[發明專利]一種芯片自動貼標工藝、系統

在審

• 申請號: 202210524917.6
• 申請日: 2020-12-18
• 公開（公告）號: CN115057069A
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 侯奧
• 申請（專利權）人: 侯奧
• 主分類號: B65C9/02
• 分類號: B65C9/02;B65C9/18;B65C9/30;B65C9/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種芯片自動貼標工藝、系統，包括底板，所述底板的頂部呈對稱分別設有第一安裝板和第二安裝板，第一安裝板和第二安裝板相互靠近的一側分別設有進料機構和出料機構，底板的底部設有分別與進料機構和出料機構相配合的取料機構；它還公開了貼標工藝，本發明的有益效果是：通過支桿上下移動并來回旋轉可以對送料環起到自動上下料的效果，并且配合送料環的旋轉還能實現對芯片的自動貼標效果，同時支桿還能將貼好標簽的芯片放置在出料輸送帶上，而將進料輸送帶上的芯片取下，以此實現對芯片的自動取放料的效果，自動化程度高，操作簡單，省時省力，大大提高了貼標效率。

技術領域

本發明涉及芯片貼標技術領域，特別是一種可自動上下料的芯片自動貼標系統及貼標工藝。

背景技術

芯片又稱微電路、微芯片、集成電路，是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片在生產完成后為了將帶有產品生產信息的標簽貼附在產品上，一般需要對其進行貼標工作。

現有的芯片貼標裝置都是通過人工上下料對其進行貼標，由于芯片體積小，人工操作麻煩，費時費力，貼標工作效率低，而且容易造成同一批芯片的貼標位置不對應，因此我們提出了一種可自動上下料的芯片自動貼標系統及貼標工藝，用于解決上述所提出的問題。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種操作簡單、省時省力，并且貼標工作效率高，貼標穩定性好的可自動上下料的芯片自動貼標系統及貼標工藝。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種可自動上下料的芯片自動貼標系統，包括底板，所述底板的頂部呈對稱分別設有第一安裝板和第二安裝板，第一安裝板和第二安裝板相互靠近的一側分別設有進料機構和出料機構，底板的底部設有分別與進料機構和出料機構相配合的取料機構，第一安裝板和第二安裝板相互靠近的一側固定連接有同一個固定板，固定板的頂部轉動連接有與取料機構相配合的送料機構，第一安裝板靠近第二安裝板的一側設有與送料機構相配合的貼標機構，第一安裝板與第二安裝板相互靠近的一側固定連接有同一個位于固定板上方一側的橫板，橫板靠近取料機構的一側設有與送料機構相配合的送料傳感器，橫板靠近送料傳感器的一側設有傳動機構，且傳動機構分別與送料機構和貼標機構傳動配合，第二安裝板靠近第一安裝板的一側上方設有與出料機構相配合的出料傳感器。

所述進料機構包括呈倒梯形轉動連接在第一安裝板一側的四個進料轉動軸，四個進料轉動軸上均固定套設有進料傳動輥，四個進料傳動輥上傳動連接有同一個進料輸送帶，其中一個位于上方一側的進料轉動軸貫穿第一安裝板的一側并固定連接有進料電機，進料輸送帶的外表面等距設有多個進料放置槽，進料輸送帶遠離第一安裝板的一側等距設有多個進料缺口，且多個進料缺口分別與多個進料放置槽對應連通，通過進料放置槽便于對芯片的放置，并且可以對芯片起到限位輸送的效果，同時啟動進料電機可以通過進料輸送帶對芯片進行進料輸送。

所述出料機構包括呈倒梯形轉動連接在第二安裝板一側的四個出料轉動軸，四個出料轉動軸上均固定套設有出料傳動輥，四個出料傳動輥上傳動連接有同一個出料輸送帶，其中一個位于上方一側的出料轉動軸貫穿第二安裝板的一側并固定連接有出料電機，出料輸送帶的外表面等距設有多個出料放置槽，且出料傳感器位于其中一個出料放置槽的上方一側并分別與多個出料放置槽相配合，出料輸送帶遠離第二安裝板的一側等距設有多個出料缺口，且多個出料缺口分別與多個出料放置槽對應連通，通過出料放置槽便于對芯片的放置，并且可以對芯片起到限位輸送的效果，同時啟動出料電機可以通過出料輸送帶對芯片進行出料輸送。