[發明專利]一種薄型化全拋釉陶瓷板及其制備方法

有效

• 申請號: 202210523958.3
• 申請日: 2022-05-14
• 公開（公告）號: CN114621032B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 蕭禮標;鄧來福;楊元東;潘岳;汪隴軍
• 申請（專利權）人: 蒙娜麗莎集團股份有限公司
• 主分類號: C04B41/89
• 分類號: C04B41/89;C03C8/00;C04B35/14
• 代理公司: 上海瀚橋專利代理事務所(普通合伙) 31261
• 代理人: 曹芳玲;牛彥存

本發明涉及一種薄型化全拋釉陶瓷板及其制備方法，屬于陶瓷巖板生產制造領域。所述制備方法包括以下步驟：在磚坯表面噴墨打印白色墨水形成油膜以防止水分滲入磚坯；在噴墨打印白色墨水后的磚坯表面噴墨打印圖案；在噴墨打印圖案后的磚坯表面進行磚面噴火燃燒處理；在噴火燃燒處理后的磚坯表面噴施全拋釉；以及，將噴施全拋釉后的磚坯燒成，得到薄型化全拋釉陶瓷板。

技術領域

本發明涉及一種薄型化全拋釉陶瓷板及其制備方法，屬于陶瓷巖板生產制造領域。

背景技術

近年來，全拋釉系列陶瓷產品由于制備工藝操作簡單、圖案設計種類豐富等諸多優勢，正逐漸取代大部分的拋光磚市場。隨著全屋定制時代的到來以及陶瓷生產裝置的升級，大規格陶瓷板和薄型化陶瓷板以其優異的性能受到極大追捧。在綠色家居概念的指引下，陶瓷板的輕質化、薄型化已經迫在眉睫。

在薄型陶瓷板生產過程中，由于薄型陶瓷板的坯體較薄（通常平均厚度在4mm以下），因此坯體吸收釉料中的水分后強度會迅速下降。然而，全拋釉陶瓷板要求全拋釉層具有一定厚度，否則施釉量較少的全拋釉陶瓷板采用正常拋光工序會出現全拋釉層拋穿的現象，如拋光深度較淺則會出現局部拋漏。這些都會影響全拋釉陶瓷板的表面質量。然而，施釉量較多的全拋釉陶瓷板中全拋釉釉料的大量堆積使得全拋釉層厚度占據磚坯厚度的比例相較于常規陶瓷產品高出很多，這也給薄型化全拋釉陶瓷板的生產帶來了較大的難度。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種薄型化全拋釉陶瓷板及其制備方法，通過改善全拋釉的配方和調整薄型化陶瓷板的生產工藝，解決了薄型化全拋釉陶瓷板生產過程中破損率高的問題，極大提升了薄型化陶瓷板的裝飾效果，拓寬了產品應用范圍。

具體來說，第一方面，本發明提供了一種薄型化全拋釉陶瓷板的制備方法，包括以下步驟：

在磚坯表面噴墨打印白色墨水形成油膜以防止水分滲入磚坯；

在噴墨打印白色墨水后的磚坯表面噴墨打印圖案；

在噴墨打印圖案后的磚坯表面進行磚面噴火燃燒處理；

在噴火燃燒處理后的磚坯表面噴施全拋釉；以及，

將噴施全拋釉后的磚坯燒成，得到薄型化全拋釉陶瓷板。

較佳地，所述白色墨水的有效固體成分的化學組成包括：以質量百分比計，SiO₂：55～60%、Al₂O₃：8.0～12%、CaO：0.1～0.3%、Na₂O：2.5～3.5%、ZrO₂：25～30%。

較佳地，通過控制噴墨打印對應位置的圖案灰度來調控白色墨水的使用量；采用多通道打印的方式噴墨打印白色墨水，噴墨打印白色墨水對應位置的各通道預先設置的圖案灰度之和在20%～100%之間。

較佳地，所述全拋釉的化學組成包括：以質量百分比計，SiO₂：48～52%、Al₂O₃：19～21%、CaO：9.0～11%、MgO：5.0～6.0%、K₂O：1.0～2.0%、Na₂O：1.0～2.0%、ZnO：4.0～6.0%、BaO：2.0～3.0%。

較佳地，所述全拋釉的礦物組成包括：以質量百分比計，剛玉：10～20%、拉長石：15～25%、鋇冰長石：5～10%、玻璃相：50～70%。

較佳地，所述全拋釉的比重為1.60～1.70g/cm³，施釉量為400～550g/m²。

較佳地，最高燒成溫度為1180～1220℃，燒成周期為60～90分鐘。

較佳地，所述白色墨水的始融溫度為1100～1150℃；所述全拋釉的始融溫度為1050～1100℃。