[發明專利]一種制備圖案化石墨炔薄膜的方法在審
| 申請號: | 202210519334.4 | 申請日: | 2022-05-12 |
| 公開(公告)號: | CN114914386A | 公開(公告)日: | 2022-08-16 |
| 發明(設計)人: | 向明;黃欣彤 | 申請(專利權)人: | 江漢大學 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56;H01L51/52;H01L51/44;H01L51/48 |
| 代理公司: | 武漢宇晨專利事務所(普通合伙) 42001 | 代理人: | 陳曉寧;王敏鋒 |
| 地址: | 430056 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 制備 圖案 化石 薄膜 方法 | ||
本發明公開了一種制備圖案化石墨炔薄膜的方法,包括:方法1:在銅板基底上先制備出圖案化的無機層,將需要石墨炔薄膜的區域暴露出來,將不需要石墨炔薄膜的區域用無機層覆蓋,在沒有無機層覆蓋的區域生長出石墨炔薄膜;在獲得的石墨炔層沉積或者涂布其他基底;利用化學溶液,將銅板基底溶解,從而將圖案化的石墨炔層轉移到其他基底上;或方法2:在任意基底上,先制備出圖案化的銅層,只在有銅層的區域生長出石墨炔薄膜。本發明借助銅層作為生長石墨炔薄膜的催化劑,通過黃光工藝對銅層進行直接圖案化的處理,或者在其表面覆蓋圖案化的無機層,使得生長出來的石墨炔薄膜本身就是圖案化的,操作簡單、容易實現。
技術領域
本發明涉及石墨炔制造技術領域,具體涉及一種制備圖案化石墨炔薄膜的方法。
背景技術
石墨炔是由sp2和sp兩種形式碳雜化組成的新型二位平面碳材料。如圖1所示,石墨炔具有大的π共軛結構、本征帶隙;不僅如此,理論計算表面其具有優異的電荷傳輸能力。因此,石墨炔在能源轉換和光/電催化等領域具有廣闊的應用前景。目前制備石墨炔薄膜的方法,通常是以六乙炔基苯作為單體,以銅片作為基板和催化劑,通過Glaser-Hay偶聯反應,在銅片上生長大面積、連續的石墨炔薄膜。
由于有機太陽能電池、有機發光二極管等光電轉換器件對水、氧非常敏感,整個器件需要完全被封裝層覆蓋,才能獲得較長的使用壽命。當使用石墨炔薄膜作為載流子傳輸層時,連續的石墨炔薄膜會導致水、氧沿著石墨炔層進入到器件內部,縮短光電轉換器件的使用壽命。此外,連續的石墨炔薄膜,也可能會導致橫向電流的發生,進而降低光電轉換效率。因此,在石墨炔薄膜的實際使用中,需要對其進行圖案化處理,即獲得面積、形狀可控的石墨炔薄膜。石墨炔薄膜的圖案化,可通過刻蝕或者轉印的方式獲得,但前者容易導致石墨炔層的殘留,后者容易導致石墨炔薄膜的破裂。為拓展石墨炔薄膜的商業化應用前景,需要發展一種獲得圖案化石墨炔薄膜的方法。
發明內容
為了解決現有技術中存在的問題,本發明的目的在于提供了一種制備圖案化石墨炔薄膜的方法,借助銅層作為生長石墨炔薄膜的催化劑,通過黃光工藝對銅層進行直接圖案化的處理,或者在其表面覆蓋圖案化的無機層,使得生長出來的石墨炔薄膜本身就是圖案化的,操作簡單、容易實現。此外,進一步結合轉印技術,將圖案化的石墨炔薄膜轉移到非銅的目標基底上,拓展了圖案化石墨炔薄膜的應用場景。
為了實現上述目的,本發明采取的技術方案如下:
一種制備圖案化石墨炔薄膜的方法,包括:
方法1:在銅板基底上先制備出圖案化的無機層,將需要石墨炔薄膜的區域暴露出來,將不需要石墨炔薄膜的區域用無機層覆蓋,在沒有無機層覆蓋的區域生長出石墨炔薄膜;或
方法2:在任意基底上,先制備出圖案化的銅層,只在有銅層的區域生長出石墨炔薄膜。
可選的,所述在銅板基底上先制備出圖案化的無機層,將需要石墨炔薄膜的區域暴露出來,將不需要石墨炔薄膜的區域用無機層覆蓋,在沒有無機層覆蓋的區域生長出石墨炔薄膜具體包括:
第一步:在銅板基底上沉積一層無機層;
第二步:在無機層上涂布正性光刻膠,利用光罩1對需要生長石墨炔薄膜的區域曝光,再將該部分光刻膠顯影去除,進一步刻蝕該區域的無機層,從而暴露出該區域的金屬銅層;將得到的圖案化無機層上的光刻膠溶解去除;
第三步:以六乙炔基苯作為單體,通過Glaser-Hay偶聯反應,在暴露的銅層區域生長石墨炔薄膜,從而得到圖案化的石墨炔層;
第四步:在無機層和石墨炔層上涂布正性光刻膠,利用光罩2對圖案化的無機層區域曝光,再將曝光區域的光刻膠顯影去除,進一步刻蝕該區域的無機層,從而在銅板基底上僅保留圖案化的石墨炔層,最后將圖案化石墨炔層上的光刻膠溶解去除;或
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江漢大學,未經江漢大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210519334.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





