[發(fā)明專利]一種用于晶圓的自動化超精挑芯裝置及挑芯方法

有效

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• 申請日: 2022-05-13
• 公開（公告）號: CN114628302B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發(fā)明（設計）人: 韋勝;盛育;曹海洋;吳昊;劉云霞
• 申請（專利權）人: 常州市金錘隆鍛造有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/67;H01L21/677;B65B57/14
• 代理公司: 常州市科誼專利代理事務所 32225
• 代理人: 許瑞成

1.一種用于晶圓的自動化超精挑芯裝置，其特征在于，包括：

控制模塊、定位平臺、烘干機構、輸送機構和與控制模塊電性相連的挑芯機構；其中

所述烘干機構、挑芯機構均活動設置在定位平臺的上方，所述定位平臺活動設置在輸送機構的上方；

所述定位平臺承載晶圓，以對晶圓進行定位；

所述烘干機構朝向定位平臺上晶圓移動，以將晶圓上各芯片進行預分離，且所述烘干機構在下壓時朝向晶圓吹氣；

所述輸送機構將收集盒送至定位平臺一側，即

所述控制模塊控制挑芯機構按設定路徑從定位平臺上晶圓中挑出相應第一規(guī)格芯片放入對應的收集盒中；以及

所述控制模塊控制挑芯機構按設定路徑從定位平臺上晶圓中挑出相應第二規(guī)格芯片放入對應的收集盒中；

所述烘干機構包括：旋轉組件、缸筒、活動桿、烘干塊、限位組件、堵風組件；

所述旋轉組件位于定位平臺的一側，所述缸筒安裝在旋轉組件上且位于定位平臺的上方，所述活動桿的頂部穿入缸筒內(nèi)，所述缸筒的底部連接烘干塊；

所述烘干塊內(nèi)從上至下依次開設有第一內(nèi)腔、第二內(nèi)腔和分離槽，所述第一內(nèi)腔與第二內(nèi)腔連通，所述第二內(nèi)腔與分離槽連通，所述缸筒內(nèi)縱向設置風道，所述風道與缸筒的內(nèi)部連通，所述風道與第二內(nèi)腔連通；

所述分離槽的槽口呈刃口設置；

所述限位組件位于烘干塊的下方，所述堵風組件位于第二內(nèi)腔內(nèi)且從烘干塊穿出；

所述旋轉組件帶動缸筒轉動，以使所述烘干塊對準晶圓上相應芯片；

所述缸筒內(nèi)充氣驅動活動桿下壓，以帶動所述烘干塊朝向晶圓上相應芯片運動，且所述缸筒內(nèi)氣體通過風道從第二內(nèi)腔、分離槽吹出，以對晶圓進行烘干及清理表面雜質(zhì)；

當所述烘干塊與限位組件相對移動，直至所述限位組件抵推堵風組件，以使所述堵風組件在第二內(nèi)腔內(nèi)擺動將第二內(nèi)腔與分離槽隔斷，即

氣體從所述第二內(nèi)腔充入第一內(nèi)腔中，以將所述第一內(nèi)腔中海綿層推出烘干塊，以使所述海綿層在限位組件上涂抹潤滑油；

所述烘干塊通過分離槽罩在晶圓上相應芯片，所述分離槽的槽口處刃口將該芯片與晶圓預分離，且在所述烘干塊與芯片脫離時，所述堵風組件在第二內(nèi)腔內(nèi)復位以使充入第一內(nèi)腔中的氣體朝向芯片吹出。

2.如權利要求1所述的用于晶圓的自動化超精挑芯裝置，其特征在于，

所述定位平臺的底部連接有驅動電機；

所述驅動電機帶動定位平臺轉動，以配合所述烘干機構對晶圓上各芯片進行預分離、吹氣及配合挑芯機構從晶圓上挑出第一規(guī)格芯片、第二規(guī)格芯片。

3.如權利要求1所述的用于晶圓的自動化超精挑芯裝置，其特征在于，

所述輸送機構包括：第一輸送帶和轉移組件；

所述第一輸送帶穿過定位平臺的下方，所述轉移組件活動設置在第一輸送帶與定位平臺之間；

所述第一輸送帶將收集盒送至定位平臺一側，直至收集盒被所述轉移組件夾持，即

當收集盒中裝滿第一規(guī)格芯片或第二規(guī)格芯片后，所述轉移組件將收集盒轉移至定位平臺的另一側處第一輸送帶上。

4.如權利要求3所述的用于晶圓的自動化超精挑芯裝置，其特征在于，

所述轉移組件包括：若干轉運片、轉動齒輪和半環(huán)形轉運軌道；

各所述轉運片通過轉動齒輪安裝在第一輸送帶與定位平臺之間，所述半環(huán)形轉運軌道位于各轉運片的外側，且所述半環(huán)形轉運軌道的兩端分別位于第一輸送帶的一側；

各所述轉運片周向環(huán)設有若干夾持位，即

各所述轉運片通過相應夾持位夾住第一輸送帶上收集盒，各所述轉運片在轉動齒輪帶動下沿半環(huán)形轉運軌道運動，直至收集盒被轉移至所述定位平臺的另一側處第一輸送帶上。

5.如權利要求1所述的用于晶圓的自動化超精挑芯裝置，其特征在于，

所述挑芯機構包括：挑芯機械手、挑芯氣缸和移動組件；

所述挑芯氣缸吊裝在移動組件上，所述移動組件位于定位平臺的一側；

所述挑芯氣缸的活動部連接挑芯機械手；

所述移動組件帶動挑芯氣缸及挑芯機械手按設定路徑旋轉，以使所述挑芯氣缸驅動挑芯機械手朝向定位平臺上晶圓移動，即

所述挑芯機械手從晶圓上挑出第一規(guī)格芯片或第二規(guī)格芯片。