[發明專利]一種高強度超薄巖板及其制備方法

有效

• 申請號: 202210503854.6
• 申請日: 2022-05-10
• 公開（公告）號: CN114804843B
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: 趙威;李智鴻;徐登翔;鐘保民;古文燦
• 申請（專利權）人: 佛山市東鵬陶瓷有限公司;廣東東鵬控股股份有限公司;佛山市東鵬陶瓷發展有限公司
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;C04B35/14;C04B35/622;C04B41/87
• 代理公司: 佛山市禾才知識產權代理有限公司 44379
• 代理人: 單蘊倩;何慧敏

本發明公開了一種高強度超薄巖板及其制備方法，涉及巖板技術領域。本發明的高強度超薄巖板，包括坯體層，坯體層的頂部和底部分別設有氧化鋯層；坯體層的原料為巖板坯料，按質量百分數計算，巖板坯料的化學組成中二氧化硅的含量少于60％；高強度超薄巖板的厚度≤3mm。本技術方案通過在坯體層的頂部和底部分別設有氧化鋯層，壓制成型、燒成后，在高強度超薄巖板上下表面層均勻分布氧化鋯，能夠大幅度降低薄巖板后期加工開裂現象。

技術領域

本發明涉及巖板技術領域，尤其涉及一種高強度超薄巖板及其制備方法。

背景技術

近兩年來，巖板已成為各大陶瓷企業的新寵，巖板厚度范圍較廣，從3mm到20mm，尺寸從900*1800mm到1600*3800mm，甚至出現1800*9000mm的超大巖板，巖板的種類也各式各樣，對于厚度≤3mm的超薄巖板不僅質輕，易于運輸、安裝，且可為陶企減少原料成本，增加利潤，超薄巖板在家具面板、電器面板、墻面裝飾等領域應用廣泛。

由于巖板屬脆性材料，作為家居臺面、面板使用前，需要進行切割、打磨、鉆孔、倒角等機械加工，據不完全統計，目前巖板產品進行機械加工時會出現30％～50％切割開裂，對于厚度≤3mm的超薄巖板切割開裂率更高，嚴重影響產品的后期使用，增加生產成本，加工易開裂已成為限制巖板發展的瓶頸。

申請號為202010954969.8的中國專利申請公開了一種高強度陶瓷巖板及其制備方法，該專利通過設計巖板坯、底釉和面釉的不同成分組成來實現巖板的高強度，但需要三者高度匹配才能達到所述效果，在實際生產中若出現坯、底釉和面釉原料波動，就不容易達到提高巖板強度的目的。

申請號為202010864905.9的中國專利申請公開了一種不易碎裂的巖板及其制備方法，該申請通過在巖板原料中加入碳化硅和增強劑來提高巖板的斷裂模數和破壞強度，碳化硅高溫反應產生氣體，容易在巖板內部和釉面產生氣孔缺陷，從而降低其斷裂模數和破壞強度，難以達到提高巖板的斷裂模數和破壞強度的目的。

申請號為202111178761.2的中國專利申請教導了一種分區分層布料制備強韌化巖板的工藝技術，該申請采用分層布料制備巖板坯體和在巖板坯體原料中加入四方相氧化鋯粉料，由于四方相氧化鋯在相變時體積膨脹，使裂紋尖端彌合，阻止裂紋擴展和增加強韌化巖板的裂紋誘發能，該申請要求巖板厚度為6mm-20mm，對于厚度≤3mm的超薄巖板，若采用分層布料，每層厚度極薄，再布料時難以實現均勻布料，因此該方法不適用超薄巖板的制備，另外，雖采用分層分區布料，但在原料中加3～15％的四方氧化鋯粉料，成本依然較高。

發明內容

針對背景技術提出的問題，本發明的目的在于提出一種高強度超薄巖板，具有高強度和高韌性，能夠有效避免薄巖板后期加工開裂的問題。

本發明的另一目的在于提出一種高強度超薄巖板的制備方法，制備得到的高強度超薄巖板具有高強度和高韌性，能夠有效避免薄巖板后期加工開裂的問題，同時制備方法簡單，成本低。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種高強度超薄巖板，包括坯體層，所述坯體層的頂部和底部分別設有氧化鋯層；

所述坯體層的原料為巖板坯料，所述巖板坯料的原料包括煅燒鋁礬土、高鋁砂、高嶺土、超強泥和透輝石，按質量百分數計算，所述巖板坯料的化學組成中二氧化硅的含量少于60％；

所述高強度超薄巖板的厚度≤3mm。

進一步的，按質量份數，所述巖板坯料的原料包括煅燒鋁礬土15～25份、高鋁砂15～25份、高嶺土15～20份、超強泥10～15份、透輝石18～25份。

進一步的，按質量百分數計算，所述巖板坯料的化學組成中二氧化硅的含量為50～59％。