[發明專利]一種晶元載體高精度微組裝系統

在審

• 申請號: 202210503421.0
• 申請日: 2022-05-09
• 公開（公告）號: CN114937607A
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發明（設計）人: 朱瑞;周文兵;葛紅軍;韓有飛;呂少娟;陳攀;朱金;李敏;朱子玥
• 申請（專利權）人: 西安市春秋視訊技術有限責任公司
• 主分類號: H01L21/52
• 分類號: H01L21/52;H01L21/68;B05C5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種晶元載體高精度微組裝系統，其特征在于：包括管殼貼裝夾具傳送單元(5)、晶元載體自動上料單元(1)、晶元載體180°翻轉平臺(4)、管殼自動點膠單元(2)、晶元載體自動貼裝單元(3)、系統控制單元、系統控制軟件組成；

所述管殼貼裝夾具傳送單元(5)上設有點膠工位(51)和粘貼工位(52)；

所述晶元載體自動上料單元(1)包括晶元載體工裝鎖緊平臺(11)、高精度XY軸移動模塊、頂部視覺定位測量模塊，所述頂部視覺定位測量模塊安裝在晶元載體自動上料單元(1)的頂部；

所述晶元載體180°翻轉平臺(4)包括180°翻轉機構(42)，所述180°翻轉機構(42)的頂部設有吸嘴(41)，所述晶元載體180°翻轉平臺(4)上設有升降機構(43)；

所述管殼自動點膠單元(2)包括點膠位置視覺測量模塊(22)、點膠閥(21)、X、Y、Z精密運動控制平臺(24)、精密測高模塊(23)；

所述晶元載體自動貼裝單元(3)包括底部視覺測量模塊(31)、晶元載體貼裝頭、高精度XYZ軸移動模塊，所述底部視覺測量模塊的側上方設有旋轉貼片吸嘴(32)。

2.根據權利要求1所述的一種晶元載體高精度微組裝系統，其特征在于：所述管殼自動點膠單元(2)用于完成管殼工裝中管殼的點膠位置視覺測量、點膠閥(21)精確點膠量控制、點膠頭位置精確控制位置，完成管殼中指定區域、圖形點膠。

3.根據權利要求1所述的一種晶元載體高精度微組裝系統，其特征在于：所述晶元載體自動上料單元(1)用于晶元載體工裝精確傳送、晶元載體工裝XY平臺與翻轉拾取頭中心的標校，晶元載體工裝的自動上料、晶元載體工裝定位鎖緊、工裝中晶元載體位置視覺在線定位測量及晶元載體拾取XY位置精確控制。

4.根據權利要求1所述的一種晶元載體高精度微組裝系統，其特征在于：所述晶元載體180°翻轉平臺(4)將晶元載體從工裝中拾取并進行180°的翻轉。

5.根據權利要求1所述的一種晶元載體高精度微組裝系統，其特征在于：所述晶元載體自動貼裝單元(3)用于工裝中管殼的貼片位置視覺位置測量、從晶元載體翻轉頭中拾取晶元載體、底部視覺測量吸嘴中晶元載體位置，晶元載體角度旋轉校正、貼裝頭XYZ軸位置精確控制，實現管殼中設定位置晶元載體的貼片。