[發明專利]一種回流焊接裝置

有效

• 申請號: 202210502485.9
• 申請日: 2022-05-10
• 公開（公告）號: CN114786361B
• 公開（公告）日: 2023-03-24
• 發明（設計）人: 邱國誠;周峻民;李浩然;項龍
• 申請（專利權）人: 東莞市德鐫精密設備有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K26/21;B23K26/70;B23K101/42
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 胡峰

本申請涉及回流焊接設備領域，尤其是涉及一種回流焊接裝置，包括機架、基板傳送機構和焊接機構；基板傳送機構設置于機架上，基板傳送機構包括承載平臺，承載平臺用于承載電路板；焊接機構設置于機架上，焊接機構位于承載平臺上方；焊接機構包括滑移件、第一驅動件、升降件、第二驅動件和激光器；滑移件滑移設置于機架上，第一驅動件設置于機架上，第一驅動件用于驅動滑移件沿水平方向滑動；第二驅動件設置于滑移件上，第二驅動件用于驅動升降件升降；激光器固定于升降件上，激光器用于對電路板進行加熱。本申請提高將多種元器件焊接于電路板上的效率。

技術領域

本申請涉及回流焊接設備領域，尤其是涉及一種回流焊接裝置。

背景技術

PCB的中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的。電路板上一般裝有多種元器件，包括IC、電阻、電容、二極管、三極管等。相關技術中的焊接機構只能將一種元器件焊接于電路板上。

針對上述中的相關技術，發明人認為存在以下缺陷：由于元器件的種類較多，而相關技術中的焊接機構只能將一種元器件焊接于電路板上，因此需要通過多種焊接機構分別將不同的元器件依次焊接于電路板上，整體焊接效率下。

發明內容

為了提高將多種元器件焊接于電路板上的效率，本申請提供一種回流焊接裝置。

本申請提供的一種回流焊接裝置采用如下的技術方案：

一種回流焊接裝置，包括機架、基板傳送機構和焊接機構；所述基板傳送機構設置于所述機架上，所述基板傳送機構包括承載平臺，所述承載平臺用于承載電路板；所述焊接機構設置于所述機架上，所述焊接機構位于所述承載平臺上方；

所述焊接機構包括滑移件、第一驅動件、升降件、第二驅動件和激光器；所述滑移件滑移設置于所述機架上，所述第一驅動件設置于所述機架上，所述第一驅動件用于驅動所述滑移件沿水平方向滑動；所述第二驅動件設置于所述滑移件上，所述第二驅動件用于驅動所述升降件升降；所述激光器固定于所述升降件上，所述激光器用于對電路板進行加熱。

通過采用上述技術方案，工作人員將電路板固定于承載平臺的上表面，然后依次將多種元器件貼合于電路板上；第一驅動件驅動滑移件沿水平方向滑動，滑移件帶動升降件沿水平方向滑動，升降件帶動激光器沿水平方向滑動，以使激光器滑動至電路板的正上方；然后通過第二驅動件驅動升降件下降，升降件帶動激光器下降，從而減小激光器與電路板之間的距離，通過激光器對電路板加熱，以使電路板表面的焊料熔化，從而同時將多種不同類型的元器件焊接于電路板上，提高了整體的焊接效率。

可選的，所述第一驅動件包括第一絲桿、第一電機和兩個支撐塊；兩個所述支撐塊均固定于所述機架上，所述第一絲桿的兩端分別與兩個所述支撐塊轉動連接；所述滑移件位于兩個所述支撐塊之間，所述第一絲桿穿過所述滑移件，所述第一絲桿與所述滑移件螺紋配合；所述第一電機固定于所述機架上，所述第一電機的輸出軸與所述第一絲桿的端部固定連接。

通過采用上述技術方案，由于第一絲桿與滑移件螺紋配合，通過第一電機驅動第一絲桿旋轉，第一絲桿在旋轉的過程中帶動滑移件沿水平方向滑動，滑移件帶動第二驅動件沿水平方向滑動，第二驅動件帶動升降件和激光器沿水平方向滑動，從而便于使激光器滑移至承載平臺的正上方；同時由于滑移件滑移設置于兩個支撐塊之間，因此兩個支撐塊可以限制滑移件的滑移行程。

可選的，所述升降件包括導向桿和升降板，所述導向桿的底端與所述升降板固定連接，所述激光器固定于所述升降板上；所述滑移件上固定設置有導向筒，所述導向桿與所述導向筒滑移配合；所述第二驅動件用于驅動所述導向桿升降。

通過采用上述技術方案，導向筒對導向桿有導向作用，增加了導向桿沿豎直方向滑動的穩定性，從而增加了升降板升降的穩定性，進而增加了激光器升降的穩定性。