[發明專利]一種電流感測電阻及其制備方法

在審

• 申請號: 202210490229.2
• 申請日: 2022-05-06
• 公開（公告）號: CN114743745A
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 何國強;楊理強;陸錦松;林瑞芬;練潔蘭
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01C1/08
• 分類號: H01C1/08;H01C7/00;H01C17/075
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 許羽冬

1.一種電流感測電阻，其特征在于，包括電阻體、第一銅電極層、第二銅電極層、鎳層、錫層及絕緣保護層；所述第一銅電極層設置在電阻體兩側的上表面，第二銅電極層、鎳層和錫層由內至外依次包覆在第一銅電極層的上表面和外側面及對應位置電阻體側面；所述絕緣保護層覆蓋在電阻體和第一銅電極層上表面使電阻體、第一銅電極層與外界隔離。

2.如權利要求1所述電流感測電阻，其特征在于，所述電阻體為合金膜材，所述合金膜材為錳銅合金、鎳銅合金、鎳鉻合金、鎳鐵合金、錳銅錫合金、錳銅鎳合金、鎳銅鐵合金、鎳鉻鋁硅合金中的至少一種。

3.如權利要求2所述電流感測電阻，其特征在于，所述電阻體的厚度為0.025～1mm。

4.如權利要求1所述電流感測電阻，其特征在于，所述第一銅電極層的厚度為60～120μm。

5.如權利要求1所述電流感測電阻，其特征在于，所述絕緣保護層為防焊油墨、防焊環氧樹脂中的至少一種；優選地，所述絕緣保護層的厚度為15～35μm。

6.如權利要求1～5任一項所述電流感測電阻的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)設置一絕緣基板，在絕緣基板上方貼合電阻體；

(2)對電阻體進行預定圖形切割處理；

(3)在電阻體上方設置第一銅電極層；

(4)對電阻體進行修阻處理；

(5)在電阻體和第一銅電極層對應位置上覆蓋絕緣保護層；

(6)去除絕緣基板；

(7)在電阻體和第一銅電極層對應位置上依次設置第二銅電極層、鎳層和錫層，即得所述電流感測電阻。

7.如權利要求6所述電流感測電阻的制備方法，其特征在于，所述步驟(1)貼合時采用絕緣粘膠進行；優選地，所述絕緣粘膠為熱剝離絕緣粘膠，剝離溫度為200～240℃。

8.如權利要求6所述電流感測電阻的制備方法，其特征在于，所述步驟(1)電阻體在貼合前進行除油污和微刻蝕處理。

9.如權利要求6所述電流感測電阻的制備方法，其特征在于，所述步驟(1)中的絕緣基板為軟質基板或硬質基板；優選地，所述絕緣基板的厚度為0.2～0.5mm。

10.如權利要求6所述電流感測電阻的制備方法，其特征在于，包括如下(a)～(e)中的至少一項：

(a)所述步驟(2)中的切割處理采用金剛石進行切割處理，所述金剛石的刀刃寬度為0.1～0.5mm；

(b)所述步驟(3)通過電鍍處理在電阻體上設置第一銅電極層，所述電鍍處理為掛鍍處理；

(c)所述步驟(4)中的電阻體的修阻方式為激光切割；

(d)所述步驟(5)覆蓋絕緣保護層時采用印刷處理進行；

(e)步驟(7)通過電鍍處理設置第二銅電極層、鎳層和錫層，所述電鍍處理為滾鍍處理。