[發明專利]一種可提高堆片電容器容量的化成鋁箔的處理方法、化成鋁箔和堆片電容器

在審

• 申請號: 202210484513.9
• 申請日: 2022-05-05
• 公開（公告）號: CN114678221A
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 劉泳澎;何東石;趙振宇
• 申請（專利權）人: 肇慶綠寶石電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01G9/04
• 分類號: H01G9/04;H01G9/055;H01G9/045
• 代理公司: 佛山市恒瑞知識產權代理事務所(普通合伙) 44688
• 代理人: 史亮亮

本發明公開一種可提高堆片電容器容量的化成鋁箔的處理方法和使用該制備方法制得的化成鋁箔和堆片電容器，其中可提高堆片電容器容量的化成鋁箔的處理方法包括：將化成鋁箔放入低表面能溶液中浸漬，低表面能溶液包括表面活性劑和第一溶劑，再進行清洗；將化成鋁箔放入深層擴孔溶液中浸漬，并抽真空和施加電壓，再進行清洗，深層擴孔溶液包括擴孔劑、第二溶劑、助擴孔添加劑；施加的電壓值為化成鋁箔的化成電壓值的0.1倍～0.8倍；對化成鋁箔進行熱處理，熱處理包括溫度為115℃～155℃的處理階段。本技術對分切后的化成鋁箔進行處理，能增加氧化鋁膜的表面積，提高堆片電容器的容量，釋放化成鋁箔的應力和修復氧化鋁膜的裂縫，減少堆片電容器的漏電流。

技術領域

本發明涉及電容器技術領域，特別涉及一種可提高堆片電容器容量的化成鋁箔的處理方法、化成鋁箔和堆片電容器。

背景技術

貼片型固態鋁電解電容器是一款適用于表面貼裝技術的鋁電解電容器，其采用具有較高電導率的導電聚合物，如聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺或其衍生物作為電解質替代傳統的電解液，具有低等效串聯電阻(ESR)、小尺寸、大容量、優良的頻率特性、優良的耐紋波電流能力，產品不燃燒、不爆炸、安全環保等優點。

堆片電容器屬于貼片型固態鋁電解電容器中的一種，傳統的堆片電容器在解決小型化、無鉛化、更寬的工作溫度范圍等問題上發揮了重要作用。但隨著近年來CPU頻率越來越高，對堆片電容器提出了更高容量的要求，以實現快速計算響應、降低主板發熱量及更好的斷電保護。因此，如何進一步提高堆片電容器容量是業內急需解決的技術難題。

化成鋁箔是堆片電容器中的重要組成部分，鋁箔的表面經過化成處理后具有氧化鋁膜電介質，氧化鋁膜的表面積對堆片電容器的容量有很大的影響。通常化成鋁箔從鋁箔的整塊原料經過腐蝕、化成處理后，再分切成所需要尺寸大小的化成鋁箔。如何能提高氧化鋁膜的有效表面積是進一步提高堆片電容器的容量的重要手段。

發明內容

本發明的主要目的是提出一種可提高堆片電容器容量的化成鋁箔的處理方法，以及提出一種化成鋁箔和一種堆片電容器，旨在解決現有技術中堆片電容器的容量還需要進一步提高的技術問題。

為實現上述目的，本發明提出一種可提高堆片電容器容量的化成鋁箔的處理方法，包括以下步驟：

S1：將化成鋁箔放入低表面能溶液中浸漬，再進行清洗；

所述低表面能溶液包括如下質量百分比的原料：表面活性劑0.01％～5％，第一溶劑95％～99.99％；

S1：將經過步驟S1處理后的化成鋁箔放入深層擴孔溶液中浸漬，并抽真空和施加電壓，再進行清洗。

所述深層擴孔溶液包括如下質量百分比的原料：擴孔劑1％～10％、第二溶劑81％～91％、助擴孔添加劑1％～3％；

施加的電壓值為化成鋁箔的化成電壓值的0.1倍～0.8倍；

S3：對經過步驟S1處理的化成鋁箔進行熱處理，所述熱處理包括溫度為 115℃～155℃的處理階段。

在整片的化成鋁箔分切后，化成鋁箔的切割位置出現裸露的鋁質，或使化成鋁箔表面的氧化鋁膜產生裂縫，本技術對分切后的化成鋁箔進行處理。

首先把化成鋁箔放入低表面能溶液中浸漬，低表面能溶液能更好浸潤裸露的鋁箔，將鋁箔表面的雜質清洗干凈，為后續擴孔提供清潔的表面；然后把化成鋁箔放入深層擴孔溶液中浸漬，并抽真空和施加電壓，擴孔劑對裸露的鋁質進行擴孔，并且在助擴孔添加劑的作用下使擴孔劑能夠更入深入孔洞中擴孔，能增加化成鋁箔上孔洞的表面積；在電壓的作用下氧化形成氧化鋁膜，從而增加氧化鋁膜的表面積，提高堆片電容器的容量，而且在原本裸露的鋁質上形成氧化鋁膜后，也可減小漏電流。在真空條件下，可以使附著在化成鋁箔表面的氣體脫離排出，增加鋁箔表面與深層擴孔溶液的接觸，也減少擴孔劑更進一步深入孔洞的阻力。