[發明專利]一種UV-熱雙固化膠黏劑及其制備方法有效
| 申請號: | 202210482901.3 | 申請日: | 2022-05-05 |
| 公開(公告)號: | CN114702909B | 公開(公告)日: | 2023-09-15 |
| 發明(設計)人: | 張冠軍 | 申請(專利權)人: | 上海本諾電子材料有限公司 |
| 主分類號: | C09J4/06 | 分類號: | C09J4/06;C09J4/02;C09J11/06 |
| 代理公司: | 上海鍛創知識產權代理有限公司 31448 | 代理人: | 范文琦 |
| 地址: | 201100 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 uv 固化 膠黏劑 及其 制備 方法 | ||
本發明公開了一種UV?熱雙固化膠黏劑及其制備方法。該UV?熱雙固化膠包括以下組分:脂環族環氧樹酯、丙烯酸酯活性稀釋劑、對苯二甲酸、光引發劑、熱引發劑、含巰基的硅烷偶聯劑、含環氧基的硅烷偶聯劑、阻聚劑、抗氧劑、觸變劑。本發明通過添加對苯二甲酸,苯環上的羧基與脂環族環氧樹酯反應可以使柔性鏈段引入到脂環族環氧樹脂酯主鏈中,可制得柔韌性較好的脂環族環氧樹酯;脂環族環氧樹脂,與陽離子光引發劑相結合,反應活性高,固化性能優良;另外含環氧基的硅烷偶聯劑,能夠提高樹脂對無機表面粘合、樹脂基復合材料的力學性能,以及提高樹脂涂層的粘接強度和耐水性;含巰基的硅烷偶聯劑,與氣硅結合,提高無機填料增強彈性體的性能。
技術領域
本發明屬于膠黏劑技術領域,具體涉及一種UV-熱雙重固化膠黏劑及其制備方法。
背景技術
隨著智能硬件的快速進步,智能手機、電動汽車、PC等智能終端產品的升級,對膠黏劑的要求也隨之嚴格。紫外光固化因其高效固化和環境友好等特征,被廣泛應用于上述電子產品領域中。但傳統的紫外光固化膠黏劑要求材料透光性好,貼合后粘接強度不高,易脫落。近年來,結合下游客戶的生產方式,采用紫外光與其他固化方式相結合的雙重固化方式越來越受到重視。
目前主流的UV雙重固化方式有UV-濕氣、UV-熱固化等,UV-濕氣中含有聚氨酯體系,固化時間長,初粘力不太好,深層固化難以實現等特點。近年來,以環氧樹脂改性材料為主體的UV-熱雙重固化膠黏劑具有固化速度快、硬度高、粘接性好等特點,開始被廣泛應用在電子產品的粘接上。
發明內容
本發明目的在于解決目前現有技術存在的問題,提供了一種UV-熱雙重固化膠黏劑及其制備方法,使其具有固化時間短、粘接力強、抗氧化性好、柔韌性好等特點。
本發明的目的可以通過以下方案來實現:
本發明提供了一種UV-熱雙固化膠黏劑,所述UV-熱雙固化膠黏劑包括以下重量份的各組分:
優選的,所述的脂環族環氧樹脂包括(3,4-環氧基)環己基甲酸(3,4-環氧基)環己基甲酯(商品牌號主要有CY179/UVR6110)、己二酸雙(3,4環氧環己基甲酯)(商品牌號UVR6128)中的至少一種。
優選的,所述的丙烯酸酯活性稀釋劑包括單官活性稀釋劑和雙官活性稀釋劑的混合物。既滿足較快的固化速度,交聯密度的增加,又滿足良好的稀釋性。進一步優選的,單官能團活性稀釋劑包括HEMA、IBOA、β-CEA、PHEA、Sartomer系列的CD550、CD551、CD552、CD553中的至少一種;進一步優選的,雙官能團活性稀釋劑包括HDDA、DPGDA、TPGDA中的至少一種;進一步優選的,所述的單官能團活性稀釋劑與雙官能團活性稀釋劑比例1-2:1。比例優選為1:1;1.5:1;2:1中的至少一種。
優選的,所述的光引發劑包括二芳基碘鎓鹽(CD-1012)、三苯基氯化鋶鎓鹽、苯巰基苯基二苯基氯化硫鎓鹽(PTDPT)中的至少一種。
優選的,所述熱引發劑包括叔胺類熱引發劑(BDMA、BDP-10、BDP-30)、咪唑類熱引發劑(2-MZ、2-PZ、2-4EMZ)、三氟化硼類絡合物熱引發劑(901、595、594)中的至少一種。上述熱固化劑屬于潛伏型中溫固化劑,固化溫度在50-100℃之間。
優選的,所述的含巰基的硅烷偶聯劑為γ-巰基丙基三甲氧基硅烷(Silquest?A-189);所述的含環氧基的硅烷偶聯劑為γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)。
優選的,所述的阻聚劑包括對羥基苯甲烷、對苯二酚中的至少一種。
優選的,所述的抗氧劑包括抗氧劑1010、抗氧劑1076、抗氧劑264、抗氧劑164中的至少一種。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海本諾電子材料有限公司,未經上海本諾電子材料有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210482901.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





