[發(fā)明專利]PCB印制板中大孔鉆孔方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210481882.2 | 申請日： | 2022-05-05 |
| 公開（公告）號： | CN114633315A | 公開（公告）日： | 2022-06-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 俞建星;劉吉慶;陳光;葉聰 | 申請（專利權(quán)）人： | 金洲精工科技（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | B26F1/16 | 分類號： | B26F1/16 |
| 代理公司： | 蘇州九方專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32398 | 代理人： | 張文婷 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | pcb 印制板 中大孔 鉆孔 方法 | ||
1.一種PCB印制板中大孔鉆孔方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟S1，鉆第一小孔：
以待鉆中大孔為外接圓作第一三角形，以此第一三角形的每條邊為中心分別鉆第一小孔，該第一小孔的孔徑小于所述待鉆中大孔孔徑的十分之一；
步驟S2，鉆第二小孔：
以所述第一三角形的相鄰兩條邊的中線及該兩條邊形成的三角形為第二三角形，在該第二三角形的中心鉆第二小孔，該第二小孔的孔徑小于所述待鉆中大孔孔徑的十分之一；
步驟S3，鉆中心小孔：
以待鉆中大孔的中心為圓心鉆中心小孔，該中心小孔的孔徑小于所述待鉆中大孔孔徑的十分之一；
步驟S4，鉆中大孔：
以所述中心小孔為中心，以待鉆中大孔孔徑為直徑鉆得所需的中大孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB印制板中大孔鉆孔方法，其特征在于：所述待鉆中大孔的孔徑≥3.0mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB印制板中大孔鉆孔方法，其特征在于：若所述待鉆中大孔的孔徑≥6.0mm，在所述步驟S2中，同時在所述第一三角形的三條邊與待鉆中大孔的外圓弧之間形成的三個區(qū)域的中心位置，分別鉆所述第二小孔，該第二小孔的孔徑小于所述待鉆中大孔孔徑的十分之一。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB印制板中大孔鉆孔方法，其特征在于：所述第一小孔、第二小孔和中心小孔的孔徑相同。
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