[發明專利]天線介質基板設計繪制方法

在審

• 申請號: 202210478866.8
• 申請日: 2022-04-22
• 公開（公告）號: CN115810915A
• 公開（公告）日: 2023-03-17
• 發明（設計）人: 張立人;劉宏偉
• 申請（專利權）人: 中際醫學科技（山東）有限公司
• 主分類號: H01Q5/50
• 分類號: H01Q5/50;H01Q5/25;H01Q1/38;H01Q3/28
• 代理公司: 濟南文衡創服知識產權代理事務所(普通合伙) 37323
• 代理人: 郭曉丹

1.一種天線介質基板設計繪制方法天線介質基板設計繪制方法，其特征在于，所述方法包括：

建立三維立體坐標系，以坐標原點為基準點建立設計繪制介質基板長方體，包括根據介質基板頂層和底層兩個相同的平行矩形設計繪制平面，分別從原點沿X軸正向延伸為矩形的長邊，從原點沿Y軸正向延伸為矩形的寬邊；所述介質基板長方體的高邊從介質基板頂層原點沿z軸負方向延伸垂直于介質基板頂層矩形設計繪制平面；

在所述介質基板頂層設計繪制射頻信號輻射貼片，其中，所述射頻信號輻射貼片包括指數曲線貼片和矩形貼片；所述指數曲線貼片尺寸根據給出的指數曲線方程結合所述介質基板長方體的長邊長度解算得出；所述矩形貼片的長度與所述介質基板長方體的寬邊長度一致，所述矩形貼片的寬度沿X軸正方向延伸，直至與所述指數曲線貼片相連接；

以所述指數曲線貼片與矩形貼片的交點為起點，在所述矩形貼片上設計繪制矩形過渡槽，其長邊沿X軸負方向延伸，寬邊沿Y軸負方向延伸；從矩形過渡槽起點沿垂直于XY平面的Z軸正方向延伸至所述介質基板底層；

在所述介質基板底層設計繪制微帶線。

2.根據權利要求1所述的天線介質基板設計繪制方法天線介質基板設計繪制方法，其特征在于，所述方法還包括：

在所述指數曲線貼片上以所述矩形設計繪制平面寬邊中點沿X軸為基準中線，對稱設計繪制預設個數的矩形開口槽，各個所述矩形開口槽向X軸正方向延伸分布，其中，每個所述矩形開口槽的長度沿Y軸延伸，各個所述矩形開口槽之間的長度差值為第一設計數值，各個所述矩形開口槽的間距為第二設計數值，各個所述矩形開口槽的寬度為第三設計數值。

3.根據權利要求1所述的天線介質基板設計繪制方法，其特征在于，根據介質基板頂層和底層兩個相同的平行矩形設計繪制平面，分別從原點沿X軸正向延伸為矩形的長邊，從原點沿Y軸正向延伸為矩形的寬邊的步驟，包括：

分別通過以下公式進行確定所述介質基板的長度與寬度：

L0.5×λ_max

W0.5×λ_max

其中，L為所述介質基板的長度，W為所述介質基板的寬度，λ_max為天線最低工作截止頻率的線波長。

4.根據權利要求1所述的天線介質基板設計繪制方法，其特征在于，在所述介質基板頂層設計繪制射頻信號輻射貼片的步驟，包括：

將所述矩形貼片的長邊沿y軸正方向延伸，直至所述矩形貼片的長度與所述介質基板的寬度一致；

以坐標原點為起點，沿X軸正方向延伸至第四設計數值確定所述矩形貼片的寬度。

5.根據權利要求4所述的天線介質基板設計繪制方法，其特征在于，在所述介質基板頂層設計繪制射頻信號輻射貼片的步驟，還包括：

以所述矩形貼片的寬度，作為矩形貼片的邊界線；

根據所述邊界線、所述指數曲線方程和所述介質基板的長邊進行圍合，再沿z軸正方向延伸得到所述指數曲線貼片。

6.根據權利要求1所述的天線介質基板設計繪制方法，其特征在于，所述指數曲線為以所述介質基板的寬邊中線對稱的兩條指數曲線，所述指數曲線y通過以下公式解算：

y＝a×e^b×x+c

b＝(1/L)×ln(W/sw)

其中，a、c為所述指數曲線的常數系數，b為所述指數曲線的漸變率，(x₁，y₁)、(x₂，y₂)分別為所述指數曲線的起始點坐標和終點坐標，L為所述天線的長度，W為所述天線的寬度，sw為所述矩形過渡槽的寬度。

7.根據權利要求5所述的天線介質基板設計繪制方法，其特征在于，以所述指數曲線與所述矩形貼片的交點為起點，在所述矩形貼片上設計繪制矩形過渡槽的步驟，包括：

以所述指數曲線與所述矩形貼片的邊界線的交點為起點，在所述射頻信號輻射貼片上設計開挖出矩形過渡槽，所述矩形過渡槽長邊沿X軸負方向延伸至第五設計數值，寬邊沿Y軸負方向延伸至第六設計數值，高邊沿Z軸正方向延伸至第七設計數值。