[發(fā)明專利]用于芯片封裝的IC載板及其制備方法和芯片封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210478234.1
• 申請日: 2022-05-05
• 公開（公告）號: CN114883292A
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韋業(yè)祥;衛(wèi)璟霖;何忠亮;徐光澤;沈正
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市鼎華芯泰科技有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H01L21/68
• 代理公司: 深圳世科豐專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 44501
• 代理人: 杜啟剛

本發(fā)明公開了一種用于芯片封裝的IC載板及其制備方法和芯片封裝結(jié)構(gòu)。IC載板包括框架電路和承載板，框架電路包括復(fù)數(shù)個(gè)按矩陣布置的單元電路、第一樹脂層和第二樹脂層，單元電路包括復(fù)數(shù)個(gè)電極，電極包括頂電極和底電極，頂電極和第一樹脂層布置在第二樹脂層的頂面上；第一樹脂層包括與頂電極對應(yīng)的頂電極孔，頂電極布置在頂電極孔中；第二樹脂層包括與底電極對應(yīng)的底電極孔，底電極布置在底電極孔中；頂電極的頂面包括可焊金屬層，頂電極的頂面的可焊金屬層為耐堿蝕金屬層；底電極的頂部固定在頂電極的底面上，承載板可剝離地粘貼在第二樹脂層和底電極的底面上。本發(fā)明的頂電極與底電極的制作過程可以用相同的對位基準(zhǔn)點(diǎn)識別，層間對位精度高。

[技術(shù)領(lǐng)域]

本發(fā)明涉及芯片封裝，尤其涉及一種用于芯片封裝的IC載板及其制備方法和芯片封裝結(jié)構(gòu)。

[背景技術(shù)]

傳統(tǒng)的可剝離封裝載板是在金屬承載片上制作框架電路，框架電路包括多個(gè)按矩陣布置的單元電路，完成芯片封裝后再把金屬承載片剝離掉。

申請?zhí)枮镃N202110162067.5的發(fā)明公開了一種用于芯片封裝的引線框架及制備方法。引線框架包括框架電路和承載板，框架電路包括復(fù)數(shù)個(gè)按矩陣布置的單元電路和第一阻焊油墨層，單元電路包括復(fù)數(shù)個(gè)電極，電極包括頂電極和底電極；頂電極布置在第一阻焊油墨層的頂面上；對應(yīng)于每個(gè)單元電路，第一阻焊油墨層包括與電極對應(yīng)的底電極孔，底電極布置在底電極孔中，底電極的頂部固定在頂電極的底面上；承載板包括熱固化粘接層，熱固化粘接層可剝離地粘貼在第一阻焊油墨層和底電極的底面上。

該發(fā)明的引線框架(IC載板)的頂電極和底電極是按照雙面對位的方法制作的，在承載片的第一阻焊油墨層上制作底電極，底電極完成后，底電極和第一阻焊油墨層上粘貼承載板，剝離承載片后翻過來在底電極和第一阻焊油墨層的另一面制作頂電極。該發(fā)明的引線框架及制備方法需要基準(zhǔn)孔反復(fù)對位，頂電極與底電極的對位偏差較大。

[發(fā)明內(nèi)容]

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種層間對位精度較高的IC載板。

本發(fā)明另一個(gè)要解決的技術(shù)問題是提供一種層間對位精度較高的IC載板的制備方法。

本發(fā)明還有一個(gè)要解決的技術(shù)問題是提供一種引線框架層間對位精度較高的芯片封裝結(jié)構(gòu)。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是，一種用于芯片封裝的IC載板，包括框架電路和第二承載板，框架電路包括復(fù)數(shù)個(gè)按矩陣布置的單元電路、第一樹脂層和第二樹脂層，單元電路包括復(fù)數(shù)個(gè)電極，電極包括頂電極和底電極，頂電極和第一樹脂層布置在第二樹脂層的頂面上；對應(yīng)于每個(gè)單元電路，第一樹脂層包括與頂電極對應(yīng)的頂電極孔，頂電極布置在頂電極孔中；第二樹脂層包括與底電極對應(yīng)的底電極孔，底電極布置在底電極孔中；頂電極的頂面包括可焊金屬層，頂電極的頂面的可焊金屬層為耐堿蝕金屬層；底電極的頂部固定在頂電極的底面上，第二承載板可剝離地粘貼在第二樹脂層和底電極的底面上。

以上所述的IC載板，頂電極的橫向尺寸大于底電極的橫向尺寸，底電極的投影區(qū)域包含在頂電極的投影區(qū)域之內(nèi)，第二承載板包括粘接層，粘接層可剝離地粘貼在第二樹脂層和底電極的底面上；頂電極的頂面的耐堿蝕金屬層是鍍鎳層、鍍錫層、鍍銀層或鎳、錫和銀中至少兩種的復(fù)合鍍層。

以上所述的IC載板，單元電路包括基島，基島包括上基島和下基島，第一樹脂層包括與上基島對應(yīng)的上基島孔，第二樹脂層包括與下基島對應(yīng)的下基島孔；上基島布置在上基島孔中，下基島布置在下基島孔中；下基島的頂部固定在上基島的底面上；第二承載板可剝離地粘貼在第二樹脂層、下基島和底電極的底面上；上基島的頂面包括可焊金屬層，上基島的頂面的可焊金屬層為耐堿蝕金屬層；上基島的橫向尺寸大于下基島的橫向尺寸，下基島的投影區(qū)域包含在上基島的投影區(qū)域之內(nèi)。

一種上述IC載板的制備方法，包括以下步驟：

401)在第一承載板底面的銅箔上覆蓋第一樹脂層；