[發明專利]一種基于寬度可調的熱封裝機構及其操作方法

在審

• 申請號: 202210478193.6
• 申請日: 2022-05-05
• 公開（公告）號: CN114655491A
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 鄭興召
• 申請（專利權）人: 蘇州興涵泰新能源科技有限公司
• 主分類號: B65B11/50
• 分類號: B65B11/50;B65B35/44;B65B35/38
• 代理公司: 蘇州睿翼專利代理事務所(普通合伙) 32514
• 代理人: 朱林輝

1.一種基于寬度可調的熱封裝機構，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上表面固定設有封裝裝置(2)和輸料組件(4)，所述底座(1)上表面安裝有驅動裝置(6)，所述驅動裝置(6)傳動連接有聯動裝置(9)，所述聯動裝置(9)傳動連接封裝裝置(2)和輸料組件(4)，所述封裝裝置(2)上設置有封模組件(3)，所述封模組件(3)包括有下封模(31)和上封模(32)，所述輸料組件(4)上放置有多個電極片(5)，所述下封模(31)和上封模(32)之間封裝多個電極片(5)，所述驅動裝置(6)傳動連接有抓料裝置(7)，所述抓料裝置(7)轉動連接有中央接頭(8)，所述中央接頭(8)固定連接底座(1)；

其中：所述封裝裝置(2)包括有第一安裝座(21)，所述第一安裝座(21)底端固定連接底座(1)，所述第一安裝座(21)兩端內壁轉動安裝有轉輥(22)，所述轉輥(22)外開設有多個環形槽(221)，所述環形槽(221)處套設有皮帶(23)，所述第一安裝座(21)固定設有撐板(24)，所述撐板(24)上表面開設有多個條形槽(241)，所述皮帶(23)轉動設于條形槽(241)內，所述第一安裝座(21)一端上表面固定設有兩個調節塊(25)，所述調節塊(25)內均開設有滑槽(251)，所述滑槽(251)內滑動設有熱熔輥(26)，所述熱熔輥(26)設于轉輥(22)上端處；

所述下封模(31)和上封模(32)的結構相同，所述下封模(31)和上封模(32)的表面均開設有多個凹槽(33)，且所述凹槽(33)設置為兩排，所述凹槽(33)的兩側均開設有多個圓孔(34)，所述下封模(31)和上封模(32)的表面均固定設有三個尼龍條(35)。

2.如權利要求1所述的基于寬度可調的熱封裝機構，其特征在于，所述輸料組件(4)包括有第二安裝座(41)，所述第二安裝座(41)底端固定連接底座(1)，所述第二安裝座(41)內壁轉動安裝有傳送帶機構(42)，所述傳送帶機構(42)的傳送帶表面開設有多個卡槽(43)，且所述卡槽(43)排列成兩排，所述卡槽(43)內活動放置電極片(5)。

3.如權利要求1所述的基于寬度可調的熱封裝機構，其特征在于，所述驅動裝置(6)包括有電機(61)，所述電機(61)底端固定連接底座(1)，所述電機(61)輸出端固定設有轉盤(62)和撥桿(63)，所述轉盤(62)上開設有第一弧形槽(621)，所述轉盤(62)轉動貼合連接有間歇盤(64)，所述間歇盤(64)上開設有多個第二弧形槽(641)和矩形槽(642)，所述轉盤(62)外表面轉動貼合第二弧形槽(641)內弧面，所述撥桿(63)滑動設于矩形槽(642)內，所述間歇盤(64)傳動連接聯動裝置(9)。

4.如權利要求3所述的基于寬度可調的熱封裝機構，其特征在于，所述聯動裝置(9)包括有立軸(91)，所述立軸(91)外固定連接間歇盤(64)，所述立軸(91)底端轉動設于底座(1)上表面，所述立軸(91)底端外固定設有第一齒輪(92)，所述第一齒輪(92)嚙合連接有第二齒輪(93)，所述第二齒輪(93)上端傳動連接有主動錐形齒輪(94)，所述主動錐形齒輪(94)嚙合連接有兩個從動錐形齒輪(95)，所述從動錐形齒輪(95)分別傳動連接有一個錐形齒輪組(96)，兩個錐形齒輪組(96)分別傳動連接轉輥(22)和傳送帶機構(42)，所述立軸(91)的上端傳動連接抓料裝置(7)。

5.如權利要求4所述的基于寬度可調的熱封裝機構，其特征在于，所述抓料裝置(7)包括有轉座(71)，所述轉座(71)底端固定連接立軸(91)的上端，所述轉座(71)上表面固定設有圓座(72)，所述圓座(72)上固定套接有四個出氣管(73)，所述出氣管(73)的底端均固定套接有雙吸嘴(74)，所述雙吸嘴(74)與轉座(71)固定連接，所述出氣管(73)的上端均固定套接有Z形管(75)，所述Z形管(75)上端均固定套接有導氣環(76)，所述導氣環(76)與中央接頭(8)轉動卡接。