[發明專利]天線模組及天線模組的生產方法

在審

• 申請號: 202210477137.0
• 申請日: 2022-05-03
• 公開（公告）號: CN114665253A
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 楊兆良
• 申請（專利權）人: 昆山睿翔訊通通信技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q1/52;H05K3/34;H05K3/36
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 謝儀

本發明提供了一種天線模組，所述天線模組包括第一柔性電路板、與所述第一柔性電路板電性連接的第二柔性電路板、焊接在所述第二柔性電路板內的射頻前端芯片、天線，所述天線固定在所述第一柔性電路板上且與所述射頻前端芯片電性連接，所述第一柔性電路板靠近所述第二柔性電路板的一側設有焊盤，所述射頻前端芯片以裸芯片倒裝方式焊接在所述焊盤上。本發明的天線模組，可以提高天線接收的靈敏度，降低功耗，提升電池的續航時間；相比目前設計可節約15％面積，節約一層基板，減少金屬屏蔽罩，射頻前端電路的高度可降低約0.5mm。

技術領域

本發明涉及一種天線模組及天線模組的生產方法。

背景技術

內置天線是智能手機較為關鍵的硬件之一，通話、上網、藍牙傳輸、GPS定位等功能都要通過天線來實現。當手機變得越來越小巧、輕薄時，對天線的體積與信號發射接收能力也提出了更多要求。袁濤博士在多篇論文中對天線的結構進行改進，如Zhang,X.,Tan,T.Y.,Wu,Q.S.,Zhu,L.,Zhong,S.,Yuan,T.(2021).Pin-loaded patch antenna fed witha dual-mode SIW resonator for bandwidth enhancement and stable high gain.IEEEAntennas and Wireless Propagation Letters,20(2),279-283.、Huang,G.L.,Sim,C.Y.D.,Liang,S.Y.,Liao,W.S.,Yuan,T.(2018).Low-profile flexible UHF RFID tagdesign for wristbands applications.Wireless Communications and MobileComputing,2018.、Li,G.X.,Zhang,X.,Hong,K.D.,Zhu,L.,Yuan,T.(2020,December).Differentially-Fed Circular Patch Antenna under Dual High-order Modes forEnhanced Bandwidth and Stable High Gain.In 2020IEEE Asia-Pacific MicrowaveConference(APMC)(pp.66-68).IEEE.、Han,C.Z.,Huang,G.L.,Yuan,T.,Hong,W.(2018).Afrequency-reconfigurable tuner-loaded coupled-fed frame-antenna for all-metal-shell handsets.IEEE Access,6,64041-64049.、Huang,G.L.,Zhou,S.G.,Chio,T.H.,Yuan,T.(2017).Lightweight perforated waveguide structure realized by 3-D printing for RF applications.IEEE Transactions on Antennas and Propagation,65(8),3897-3904.。

隨著頻段增加、MIMO及CA的廣泛使用，5G手機的射頻前端+天線的部件數量增加/復雜度大大提升，而極致的外觀和大容量電池需求進一步壓縮射頻前端和天線空間。小尺寸和高性能的迫切需求，不斷牽引著天線和射頻前端朝著模組化方向發展。

有鑒于此，有必要對現有的天線模組予以改進，以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種天線模組，以解決現有技術中射頻前端和天線空間占用較大的問題。

為實現上述目的，本發明提供一種天線模組，所述天線模組包括第一柔性電路板、與所述第一柔性電路板電性連接的第二柔性電路板、焊接在所述第二柔性電路板內的射頻前端芯片、天線，所述天線固定在所述第一柔性電路板上且與所述射頻前端芯片電性連接，所述第一柔性電路板靠近所述第二柔性電路板的一側設有焊盤，所述射頻前端芯片以裸芯片倒裝方式焊接在所述焊盤上。