[發明專利]一種帶有冷卻機構的3D打印頭在審
| 申請號: | 202210475331.5 | 申請日: | 2022-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN114683548A | 公開(公告)日: | 2022-07-01 |
| 發明(設計)人: | 童亞;李鋒;李章華;馬全;盤海峰 | 申請(專利權)人: | 武漢必盈生物科技有限公司 |
| 主分類號: | B29C64/205 | 分類號: | B29C64/205;B29C64/386;B33Y30/00;B33Y50/00;F25D17/06 |
| 代理公司: | 武漢天領眾智專利代理事務所(普通合伙) 42300 | 代理人: | 郭成星 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 帶有 冷卻 機構 打印頭 | ||
本發明公開了一種帶有冷卻機構的3D打印頭,包括打印頭和設置在打印頭一側的冷卻裝置,所述冷卻裝置包括設置于打印頭外方的第一冷卻扇和第二冷卻扇,所述第一冷卻扇和第二冷卻扇的內部均設置有風扇,所述第一冷卻扇內設有第一風道,所述第二冷卻扇內設有第二風道,具體涉及3D打印頭領域。該帶有冷卻機構的3D打印頭,通過將Shine Blink Board開發板、紅外測溫儀和風扇組成智能調節的裝置,在打印頭工作升溫時,通過紅外測溫儀探查打印頭的溫度、Shine Blink Board開發板內部的溫度傳感器感應打印頭的溫度,并根據溫度利用Shine Blink Board開發板調節風扇的輸出風量,避免風量恒定和不能智能調節導致打印材料冷卻過快或過慢的問題,提升打印質量。
技術領域
本發明屬于3D打印頭領域,具體涉及帶有冷卻機構的3D打印頭。
背景技術
3D打印頭是3D打印機的常用輸出設備,通常與3D打印機的X-Y-Z坐標系相連,實現3D打印機正常的打印效果。
現有的3D打印頭的冷卻機構的冷卻效果不夠智能,僅僅是安裝一個或幾個風扇并利用風扇對打印頭進行吹風,風扇調節方式單一,不能根據打印嘴的溫度調節輸出風量,存在改善的余地。
發明內容
本發明的目的在于提供一種帶有冷卻機構的3D打印頭,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種帶有冷卻機構的3D打印頭,包括打印頭和設置在打印頭一側的冷卻裝置,所述冷卻裝置包括設置于打印頭外方的第一冷卻扇和第二冷卻扇,所述第一冷卻扇和第二冷卻扇的內部均設置有風扇,所述第一冷卻扇內設有第一風道,所述第二冷卻扇內設有第二風道,所述第一風道和第二風道的輸出端均朝向打印頭。
優選的,包括控溫裝置,所述控溫裝置內設有紅外測溫儀,所述紅外測溫儀的輸出端朝向打印嘴,所述紅外測溫儀內設有Shine Blink Board開發板,所述Shine BlinkBoard開發板內設有溫度傳感器和無線傳輸模塊。
優選的,所述打印頭的一端設置有活動組件,所述活動組件包括連接板和絲杠套,所述連接板的一側與絲杠套固連、另一側與打印頭、冷卻裝置和控溫裝置連接,所述絲杠套與打印機的坐標系相適配。
優選的,所述無線傳輸模塊內設有wifi通信裝置和NB-IOT通信裝置,所述wifi和NB-IOT通信裝置均下設有TCP、UDP、MQTT通信協議,所述wifi通信裝置與遠程終端覆蓋,所述NB-IOT通信裝置與多臺3D打印機所組成的物聯網互聯。
優選的,所述打印嘴的外側套設有安裝套,所述安裝套與第一冷卻扇和第二冷卻扇固連,所述打印嘴通過螺栓與安裝套栓接。
優選的,所述第一冷卻扇內設有第一扇殼,所述第二冷卻扇內設有第二扇殼,所述第一扇殼與第二扇殼均與風扇活動連接。
優選的,所述紅外測溫儀外側固連有儀器座,所述連接板固連有插箱,所述插箱與儀器座活動連接。
優選的,所述冷卻裝置還包括設置于打印嘴一側的動力箱,所述Shine BlinkBoard開發板與動力箱無線連接,所述動力箱與風扇電性連接,所述動力箱的一側設置有接口。
優選的,所述儀器座的兩側均設置有插塊,所述插塊與插槽相適配。
優選的,所述第二風道的出風處朝向打印嘴,且第二風道的出風處尺寸小于進風處。
本發明與現有技術相比,具有以下有益效果:
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