[發明專利]微系統集成電路的疊裝結構和疊裝方法在審
| 申請號： | 202210475174.8 | 申請日： | 2022-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN115003018A | 公開（公告）日： | 2022-09-02 |
| 發明（設計）人： | 魯文帥;尤政;紀興龍;王愷;邢飛;俞鴻雁 | 申請（專利權）人： | 清華大學;啟元實驗室 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 謝清萍;項榮 |
| 地址： | 10008*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 系統 集成電路 結構 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種微系統集成電路的疊裝結構，包括：
至少一個功能單元，包括，
第一電路板；
一組第一半孔，設置于所述第一電路板的四周；
至少一個連接單元，與所述至少一個功能單元上下堆疊，包括，
第二電路板，與所述第一電路板具有相同的投影輪廓尺寸；
一組第二半孔，設置于所述第二電路板的四周，與所述一組第一半孔上下對齊。
2.根據權利要求1所述的疊裝結構，其特征在于，所述一組第一半孔或所述一組第二半孔的孔徑為0.3-0.5mm，孔中心距為0.8-1.2mm。
3.根據權利要求1所述的疊裝結構，其特征在于，所述第二電路板為中央鏤空或下沉的電路板。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的疊裝結構，其特征在于，所述第一電路板或所述第二電路板包括：
HDIPCB板、有機基板、陶瓷基板、金屬基板、玻璃載板和/或硅基板中的一種或多種。
5.一種微系統集成電路的疊裝方法，應用于權利要求1-4中任一項所述的疊裝結構，所述疊裝方法包括：
上下對齊所述功能單元中的第一半孔與所述連接單元中的第二半孔；
通過焊接將所述第一半孔與所述第二半孔進行連接，并在所述第一半孔與所述第二半孔的側壁上形成連接部位。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于清華大學;啟元實驗室，未經清華大學;啟元實驗室許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210475174.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：納型無人飛行器
- 下一篇：一種提升物聯網施工診斷效率的系統
