[發明專利]一種分區調節式導風罩及服務器

在審

• 申請號: 202210469688.2
• 申請日: 2022-04-30
• 公開（公告）號: CN115033079A
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 吳建;江興方;李文方
• 申請（專利權）人: 浪潮（山東）計算機科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 周念念

本發明提供一種分區調節式導風罩，應用于涉及風冷散熱技術領域，側擋板對接于風扇，側擋板和上下分隔板配合形成上層流道與下層流道，從前端流入的氣流被分隔形成上層氣流和下層氣流；上下分隔板的后端設置曲面引導板，豎向間隔分層的上層氣流和下層氣流經過曲面引導板時，轉變為按橫向間隔分區的氣流，并分別對應于不同的風扇；該導風罩使上層氣流與下層氣流相互獨立分隔，上層元器件與下層元器件之間不相互影響，可以根據不同位置發熱量以及阻力情況的不同調節各自對應的氣流，使冷卻氣流分配更加合理。

技術領域

本發明涉及風冷散熱技術領域，更進一步涉及一種分區調節式導風罩。此外，本發明還涉及一種服務器。

背景技術

隨著云計算技術的發展，邊緣服務器在市場上的應用越來越普及，并且現在的互聯網企業對邊緣服務器的性能和邊緣服務器在人機共存環境下的噪音要求也越來越高，如何以低噪音標準解決高性能服務器帶來的散熱問題，也就成為了邊緣服務器發展的技術難點。

邊緣服務器因其機箱縱向深度較小，整體布局緊湊，無法滿足所有元器件平鋪布置，通常采用上下兩層布局形式，上層放置GPU卡/網卡，下層放置CPU和內存，上層與下層的風道并不完全分離，各個元器件對氣流形成的阻力不同，使上層與下層相互影響，造成上層元器件與下層元器件受到的冷卻效果與其發熱量不匹配。

當上層配置網卡、下層配置高功耗CPU時，由于網卡相較于CPU散熱器風阻更小，風流更容易通過導風罩上層，使下層的高功耗CPU散熱惡化；當上層配置高功耗GPU卡、下層配置低功耗CPU時，由于GPU卡相較于CPU散熱器風阻更高，風流更容易通過導風罩下層，使上層的GPU卡散熱惡化。不同功耗、不同風阻的部件之間難以進行獨立分區，導致部件之間相互影響，散熱效率低。

如何解決氣流分配不合理的問題，是本領域技術人員需要克服的技術難題。

發明內容

本發明提供一種分區調節式導風罩，能夠分別獨立調節上層氣流和下層氣流，使氣流的氣流與元器件的發熱量保持匹配，提升散熱效率，具體方案如下：

一種分區調節式導風罩，包括橫向延伸的上下分隔板，所述上下分隔板橫向的兩端邊緣分別豎向設置側擋板，所述側擋板的后端用于對接風扇；所述上下分隔板和所述側擋板合圍形成上層流道與下層流道；前端流入的氣流被分隔形成上層氣流和下層氣流；

所述上下分隔板的后端設置曲面引導板，豎向間隔分層的上層氣流和下層氣流被所述曲面引導板引導形成按橫向間隔分區的氣流，并分別對應于不同的風扇。

可選地，所述上下分隔板的下表面設置下分隔件，所述下分隔件將下層流道劃分形成若干下層分流道；所述上下分隔板的上表面設置上分隔件，所述上分隔件將上層流道劃分形成若干上層分流道。

可選地，所述曲面引導板包括下引導板和上引導板，所述上引導板位于中間位置，所述下引導板位于兩側位置；

所述上引導板朝向上方翻折，所述下引導板朝向下方翻折；所述上引導板和所述下引導板相互配合，將上層氣流引導至兩側的風扇，將下層氣流引導至中間的風扇。

可選地，所述上引導板與所述上分隔件配合引導上層氣流，使上層氣流在橫向上平滑偏向側方；

所述上引導板和所述下引導板相互配合，使上層氣流擴展到下層。

可選地，所述下引導板底邊的外端部與風扇之間存在間距，所述下引導板底邊的內端部與風扇對接。

可選地，所述下分隔件為垂直于所述上下分隔板的平板，所述下分隔件的前端與所述上下分隔板的前側邊緣齊平；

正對所述下引導板的所述下分隔件的長度短于正對所述上引導板的所述下分隔件的長度。

可選地，所述上分隔件包括側分隔塊和中間分隔塊，所述中間分隔塊和兩個所述側分隔塊形成兩個相互獨立的上層分流道。