[發明專利]用于熱流道系統的氣缸組件及熱流道系統

在審

• 申請號: 202210468840.5
• 申請日: 2022-04-28
• 公開（公告）號: CN114770873A
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 李象烈
• 申請（專利權）人: 柳道萬和（蘇州）熱流道系統有限公司
• 主分類號: B29C45/27
• 分類號: B29C45/27;B29C45/28
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 郭紅巖

1.一種用于熱流道系統的氣缸組件，所述熱流道系統包括上模板，其特征在于，所述氣缸組件包括設于上模板的缸筒、可移動地設于所述缸筒內的活塞、位于所述活塞上方的上氣腔、位于所述活塞下方的下氣腔，所述上模板上設有與所述上氣腔相連通的上通道和與所述下氣腔相連通的下通道，所述缸筒具有與活塞相抵接的外周部和自所述外周部的上端向所述外周部的內側延伸的上端部，所述上端部具有開口，在與所述活塞的移動方向相平行的縱向上，所述上端部被所述上模板頂壓一定預壓量。

2.根據權利要求1所述的氣缸組件，其特征在于，在與所述活塞的移動方向相垂直的橫向上，所述外周部與所述上模板之間具有一定間距，且所述外周部與所述上模板之間設有周向密封圈。

3.根據權利要求2所述的氣缸組件，其特征在于，所述缸筒還包括自所述外周部向外延伸的凸起部，所述凸起部具有凸起斜面，所述上模板具有與所述凸起斜面相平行的模板斜面，所述周向密封圈位于所述凸起斜面和模板斜面之間。

4.根據權利要求1所述的氣缸組件，其特征在于，所述上通道通過所述開口與所述上氣腔相連通。

5.根據權利要求1所述的氣缸組件，其特征在于，所述上通道包括沿縱向延伸的豎直段和沿橫向延伸的水平段，所述豎直段通過所述開口與所述上氣腔相連通，所述水平段與所述豎直段相連通。

6.根據權利要求1所述的氣缸組件，其特征在于，所述氣缸組件還包括相對于所述上模板固定設置的背托支撐件，所述背托支撐件、所述缸筒及所述活塞三者構成了所述下氣腔。

7.根據權利要求6所述的氣缸組件，其特征在于，所述背托支撐件與所述缸筒之間具有進氣間隙，所述進氣間隙與所述下通道相連通。

8.根據權利要求7所述的氣缸組件，其特征在于，在縱向上，所述缸筒與所述背托支撐件相抵接，所述背托支撐件上設有面向所述缸筒的進氣槽，所述下通道通過所述進氣槽與所述下氣腔相連通。

9.根據權利要求7所述的氣缸組件，其特征在于，在橫向上，所述缸筒與所述背托支撐件之間具有一定間隔。

10.一種熱流道系統，所述熱流道系統包括上模板和設于所述上模板的氣缸組件，其特征在于，所述氣缸組件包括設于上模板的缸筒、可移動地設于所述缸筒內的活塞、位于所述活塞上方的上氣腔、位于所述活塞下方的下氣腔，所述上模板上設有與所述上氣腔相連通的上通道和與所述下氣腔相連通的下通道，所述缸筒具有與活塞相抵接的外周部和自所述外周部的上端向所述外周部的內側延伸的上端部，所述上端部具有開口，在與所述活塞的移動方向相平行的縱向上，所述上端部被所述上模板頂壓一定預壓量。