[發(fā)明專利]手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)托片成型一體機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210464189.4
• 申請(qǐng)日: 2022-04-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114654256B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-06-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮瀚;陳燦華;黃德燈;林茲江;吳杰;袁順友;蒙欽志;高罡星;于鍵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市沃德精密機(jī)械有限公司
• 主分類號(hào): B23P23/06
• 分類號(hào): B23P23/06
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 王喬麗

1.一種手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)托片成型一體機(jī)，用于折彎托片，并將托片和手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)組裝焊接在一起，其特征在于，包括機(jī)架以及依次設(shè)置于所述機(jī)架上的折彎設(shè)備、組裝設(shè)備和焊接設(shè)備；所述折彎設(shè)備用于托片的折彎，所述折彎設(shè)備包括第一上料裝置以及對(duì)稱設(shè)置的兩折彎裝置，所述第一上料裝置用于所述托片的上料并將所述托片分流至兩所述折彎裝置，兩所述折彎裝置均包括第一折彎?rùn)C(jī)構(gòu)和第二折彎?rùn)C(jī)構(gòu)，所述第一折彎?rùn)C(jī)構(gòu)用于折彎所述托片的第一工位，所述第二折彎?rùn)C(jī)構(gòu)用于折彎所述托片的第二工位；所述組裝設(shè)備用于將折彎后的托片和手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)組裝在一起，所述組裝設(shè)備包括托片上料裝置、馬達(dá)上料裝置和組裝裝置，所述托片上料裝置用于折彎后托片的上料，所述馬達(dá)上料裝置用于手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)的上料，所述組裝裝置用于將所述托片和所述手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)預(yù)裝呈一體的工件；所述焊接設(shè)備包括傳送裝置、第一焊接裝置和第二焊接裝置，預(yù)裝后的工件在所述傳送裝置上依次經(jīng)過(guò)所述第一焊接裝置和所述第二焊接裝置，所述第一焊接裝置和所述第二焊接裝置均用于將所述托片和所述手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)焊接固定在在一起;所述第一折彎?rùn)C(jī)構(gòu)包括第一放料組件、第一定位組件、第一撥料組件和第一成型組件，所述托片放置并固定于所述第一放料組件上且露出待折彎部，所述第一定位組件、所述第一撥料組件和所述第一成型組件均呈活動(dòng)的設(shè)置于所述第一放料組件的側(cè)邊，所述第一定位組件活動(dòng)以定位所述待折彎部，所述第一撥料組件動(dòng)作以撥動(dòng)所述待折彎部至貼合所述第一定位組件，而后所述第一撥料組件回位，所述第一成型組件動(dòng)作以在所述第一定位組件上加固所述托片的成型；所述第一定位組件和所述第一撥料組件能在豎直方向和水平方向上移動(dòng)以能作用于托片；所述焊接設(shè)備還包括傳送裝置，所述傳送裝置上依次設(shè)置有治具上料機(jī)構(gòu)、第一焊接工位、換料工位和第二焊接工位；其中，所述第一焊接工位上設(shè)置有第二壓料機(jī)構(gòu)，所述第二壓料機(jī)構(gòu)用于按壓定位所述托片，所述第二壓料機(jī)構(gòu)包括第二壓料動(dòng)力組件和避位壓料組件，所述避位壓料組件上設(shè)置有用于按壓托片的壓料件，所述壓料件包括壓料部和鏤空部，所述壓料部用于按壓所述托片，所述鏤空部位于所述壓料部上方，借由所述鏤空部以使所述第一焊接裝置的焊接激光能穿過(guò)所述鏤空部，以對(duì)手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)和托片進(jìn)行焊接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)托片成型一體機(jī)，其特征在于，所述第二折彎?rùn)C(jī)構(gòu)包括第二放料組件、第二定位組件、第二撥料組件和第二成型組件；所述第二定位組件、所述第二撥料組件和所述第二成型組件均呈活動(dòng)的設(shè)置于所述第二放料組件的側(cè)邊，所述第二放料組件上設(shè)置有兩個(gè)用于放置所述托片的成型位，兩所述成型位在所述第二放料組件上錯(cuò)位設(shè)置；所述第二定位組件包括與兩所述成型位配合的第二定位件，所述第二定位件用于定位所述托片；所述第二撥料組件上設(shè)置有兩與所述成型位配合的第二撥料件，所述第二撥料件用于撥動(dòng)所述托片以預(yù)成型所述托片；所述第二成型組件包括兩第二成型件，兩所述第二成型件與兩所述第二定位件配合以加固所述托片的成型。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)托片成型一體機(jī)，其特征在于，所述托片上料裝置包括飛達(dá)送料機(jī)構(gòu)或振動(dòng)盤(pán)送料機(jī)構(gòu)，所述飛達(dá)送料機(jī)構(gòu)和所述振動(dòng)盤(pán)送料機(jī)構(gòu)均能用于所述托片的出料；還包括與所述飛達(dá)送料機(jī)構(gòu)或所述振動(dòng)盤(pán)送料機(jī)構(gòu)配合的CCD定位機(jī)構(gòu)，所述CCD定位機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述飛達(dá)送料機(jī)構(gòu)或所述振動(dòng)盤(pán)送料機(jī)構(gòu)的上方，所述CCD定位機(jī)構(gòu)用于所述托片的拍照定位。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)托片成型一體機(jī)，其特征在于，所述組裝裝置包括搬運(yùn)機(jī)構(gòu)以及在所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)上順次排布的治具上料工位、馬達(dá)放料工位、托片放料工位、組裝工位和壓料工位，所述治具上料工位用于治具的上料，所述治具包括包括第一料位和第二料位；所述馬達(dá)放料工位用于在所述第一料位中放置手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)，所述托片放料工位用于在所述第二料位中放置托片，所述組裝工位用于將所述第一料位中的手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)放置于所述第二料位中與所述托片上進(jìn)行預(yù)裝，所述壓料工位用于將預(yù)裝的所述手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)和托片壓合呈一體的工件。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)托片成型一體機(jī)，其特征在于，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的底部還設(shè)置有彈性組裝機(jī)構(gòu)，所述彈性組裝機(jī)構(gòu)位于所述馬達(dá)放料工位和所述組裝工位的下方，所述彈性組裝機(jī)構(gòu)動(dòng)作以使所述手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)在所述治具內(nèi)活動(dòng)至預(yù)設(shè)位置，以使所述手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)能與所述托片預(yù)裝成一體的工件。