[發明專利]芯片仿真驗證系統

在審

• 申請號: 202210463937.7
• 申請日: 2022-04-29
• 公開（公告）號: CN114818599A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 孫敬宇
• 申請（專利權）人: 深圳云豹智能有限公司
• 主分類號: G06F30/398
• 分類號: G06F30/398
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 帥夢媛

1.一種芯片仿真驗證系統，其特征在于，所述系統包括：主機側測試模塊、主機側數據轉換模塊、例化對接模塊、芯片側數據轉換模塊和芯片側測試模塊；

所述芯片側測試模塊，用于獲取應用配置信息，將所述應用配置信息發送至所述芯片側數據轉換模塊；所述芯片側數據轉換模塊，用于將所述應用配置信息轉換為所述芯片可識別的硬件配置信息，并將所述硬件配置信息發送至所述例化對接模塊；所述例化對接模塊，用于根據所述硬件配置信息對所述芯片進行配置和初始化；

所述主機側測試模塊，用于通過第一測試工具生成第一激勵數據，并將所述第一激勵數據發送至所述主機側數據轉換模塊；所述主機側數據轉換模塊，用于將所述第一激勵數據轉換為所述芯片可識別的第一測試數據，并發送至例化對接模塊；所述例化對接模塊，用于將所述第一測試數據發送至所述芯片，并將所述芯片基于所述第一測試數據進行處理后得到的第一硬件處理結果，返回至所述主機側數據轉換模塊；所述主機側數據轉換模塊，用于將所述第一硬件處理結果轉換為所述第一測試工具可識別的第一測試結果，并返回至所述主機側測試模塊；所述主機側測試模塊，用于通過所述第一測試工具對所述第一測試結果進行校驗。

2.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述主機側數據轉換模塊包括第一寄存器適配子模塊、第一以太接口適配子模塊或者第一直接存儲器訪問子模塊中的至少一種；所述第一寄存器適配子模塊、所述第一以太接口適配子模塊和所述第一直接存儲器訪問子模塊均用于將所述第一測試數據發送至所述例化對接模塊；

其中，所述第一寄存器適配子模塊通過進程間通信與所述例化對接模塊進行數據交互，所述第一以太接口適配子模塊和所述第一直接存儲器訪問子模塊均通過共享內存與所述例化對接模塊進行數據交互；所述進程間通信包括消息隊列。

3.根據權利要求2所述的系統，其特征在于，所述第一測試工具為網絡半虛擬化測試工具，所述第一激勵數據為網絡測試激勵數據；所述主機側測試模塊與所述主機側數據轉換模塊之間通過虛擬網絡設備進行數據交互。

4.根據權利要求2所述的系統，其特征在于，所述第一測試工具為虛擬磁盤測試工具，所述第一激勵數據為虛擬磁盤激勵數據；所述主機側測試模塊與所述主機側數據轉換模塊之間通過共享文件進行數據交互。

5.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述主機側測試模塊，還用于在檢測到數據傳輸錯誤的情況下，通過所述第一測試工具停止仿真驗證并報錯；在仿真驗證完成的情況下，基于驗證結果輸出性能報告。

6.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述芯片側測試模塊，還用于通過第二測試工具生成第二激勵數據，并將所述第二激勵數據發送至所述芯片側數據轉換模塊；所述芯片側數據轉換模塊，還用于將所述第二激勵數據轉換為所述芯片可識別的第二測試數據，并發送至例化對接模塊；所述例化對接模塊，還用于將所述第二測試數據發送至所述芯片，并將所述芯片基于所述第二測試數據進行處理后得到的第二硬件處理結果，返回至所述芯片側測試模塊；所述芯片側測試模塊，還用于將所述第二硬件處理結果轉換為所述第二測試工具可識別的第二測試結果，并返回至所述芯片側測試模塊；所述芯片側測試模塊，還用于通過所述第二測試工具對所述第二測試結果進行校驗。

7.根據權利要求6所述的系統，其特征在于，所述芯片側數據轉換模塊包括第二寄存器適配子模塊、第二以太接口適配子模塊或者第二直接存儲器訪問子模塊中的至少一種；所述第二寄存器適配子模塊、所述第二以太接口適配子模塊和所述第二直接存儲器訪問子模塊均用于將所述第二測試數據發送至所述例化對接模塊；

其中，所述第二寄存器適配子模塊通過進程間通信與所述例化對接模塊進行數據交互，所述第二以太接口適配子模塊和所述第二直接存儲器訪問子模塊均通過共享內存與所述例化對接模塊進行數據交互；所述進程間通信包括消息隊列。

8.根據權利要求7所述的系統，其特征在于，所述第二測試工具為網絡半虛擬化測試工具，所述第二激勵數據為網絡測試激勵數據；所述芯片側數據轉換模塊和所述芯片側測試模塊之間通過虛擬網絡設備進行數據交互。