[發明專利]一種抗階梯電壓的高介電陶瓷介質材料、陶瓷電容器及其制備方法在審
| 申請號： | 202210463934.3 | 申請日： | 2022-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN114899008A | 公開（公告）日： | 2022-08-12 |
| 發明（設計）人： | 張軍志;羅超;楊和成;羅昌宸 | 申請（專利權）人： | 廈門松元電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/12 | 分類號： | H01G4/12 |
| 代理公司： | 廈門智慧呈睿知識產權代理事務所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 郭福利 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市集*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 階梯 電壓 高介電 陶瓷 介質 材料 電容器 及其 制備 方法 | ||
1.一種抗階梯電壓的高介電陶瓷介質材料，其特征在于，包括主晶相材料、輔助材料和改性添加物，所述主晶相材料為經過Mn摻雜的BaSnxTi1-xO3，0x0.1，所述輔助材料為Sr0.98-yCayBi0.02TiO3，0y0.4，所述主晶相材料和所述輔助材料的質量比為100:(1～3)。
2.根據權利要求1所述的一種抗階梯電壓的高介電陶瓷介質材料，其特征在于，在所述陶瓷介質材料中，所述主晶相材料和所述輔助材料的總量所占的質量分數為98.5～99.5％，所述改性添加物的質量分數為0.5～1.5％。
3.根據權利要求1或2所述的一種抗階梯電壓的高介電陶瓷介質材料，其特征在于，所述改性添加物選自ZrO2、MgO、SiO2、ZnO、La2O3、Sm2O3、CeO2、Y2O3、Nb2O5、CuO中的三種或三種以上。
4.根據權利要求3所述的一種抗階梯電壓的高介電陶瓷介質材料，其特征在于，所述改性添加物中，各組分在所述陶瓷介質材料中的質量分數范圍如下：ZrO2為0.0～0.5％、MgO為0.0～0.2％、SiO2為0.0～0.2％、ZnO為0.0～1.0％、La2O3為0.0～1.0％、Sm2O3為0.0～0.5％、CeO2為0.0～1.0％、Y2O3為0.0～0.3％、Nb2O5為0.0～1.5％、CuO為0.0～0.2％。
5.根據權利要求1所述的一種抗階梯電壓的高介電陶瓷介質材料，其特征在于，所述主晶相材料和所述輔助材料分別通過固相合成法制備得到。
6.一種如權利要求1～5任意一項所述的一種抗階梯電壓的高介電陶瓷介質材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：將所述主晶相材料、所述輔助材料和所述改性添加物混合并進行濕法球磨，干燥得到所述陶瓷介質材料。
7.根據權利要求6所述的瓷介質材料的制備方法，其特征在于，所述主晶相材料根據以下步驟制備得到：將BaCO3、MnO2、SnO2和TiO2進行濕法球磨，然后在空氣氣氛下于1260～1360℃條件下煅燒1～3h。
8.根據權利要求6所述的瓷介質材料的制備方法，其特征在于，所述輔助材料根據以下步驟制備得到：將SrCO3、CaCO3、Bi2O3、TiO2進行濕法球磨，然后在空氣氣氛下于950～1050℃條件下煅燒0.5～1.5h。
9.一種陶瓷電容器的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：將權利要求6制備得到的所述陶瓷介質材料，壓制成坯件后在空氣氣氛中1300～1380℃條件下燒結制得陶瓷素件，將燒結好的陶瓷素件涂覆或印刷金屬漿料，經過400～1000℃溫度還原后，依次進行焊接、包封、固化后，獲得陶瓷電容器。
10.一種陶瓷電容器，其特征在于，依據權利要求9所述的陶瓷電容器的制備方法制備得到。
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