[發(fā)明專利]接近接觸式全自動曝光機有切邊晶圓的預(yù)對準機構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210460961.5 | 申請日: | 2022-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN114792643A | 公開(公告)日: | 2022-07-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周占福;蘆剛;王振宇;葛昕東 | 申請(專利權(quán))人: | 三河建華高科有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京精翰專利代理有限公司 11921 | 代理人: | 劉曉暉 |
| 地址: | 065202 河北省廊坊市三河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 接近 接觸 全自動 曝光 切邊 對準 機構(gòu) | ||
1.一種接近接觸式全自動曝光機有切邊晶圓的預(yù)對準機構(gòu),包括晶圓升降組件(40)、晶圓旋轉(zhuǎn)組件(50)、晶圓定心組件(60)、晶圓夾持組件(70)和顯微鏡(25),其特征在于:所述晶圓升降組件(40)包括下底板(1)、電機座(2)、升降電機(3)、第一齒形帶輪(4)、齒形帶(5)、第二齒形帶輪(6)、絲杠支撐座(7)、絲杠(8)、導(dǎo)軌底板(9)、絲杠母(11)、導(dǎo)軌滑塊副(12)、連接塊(13)、絲杠支座(16);
所述下底板(1)的上表面開設(shè)有方形通孔(34),所述方形通孔(34)的內(nèi)側(cè)壁貼合于所述升降電機(3)的外側(cè)壁,所述下底板(1)的下表面安裝于所述電機座(2)的上表面,所述的電機座(2)的內(nèi)側(cè)底壁安裝于所述升降電機(3)的下表面,所述升降電機(3)的輸出軸貫穿于所述電機座(2)的內(nèi)側(cè)底壁且安裝于所述第一齒形帶輪(4)的上表面,所述第一齒形帶輪(4)的外側(cè)壁貼合于所述齒形帶(5)的內(nèi)側(cè)壁,所述齒形帶(5)的內(nèi)側(cè)壁貼合于所述第二齒形帶輪(6)的外側(cè)壁,所述絲杠(8)的外側(cè)壁通過軸承轉(zhuǎn)動連接于所述絲杠支撐座(7)的內(nèi)側(cè)壁,所述絲杠支撐座(7)的外側(cè)壁貫穿于所述下底板(1)的上表面,所述絲杠(8)的底端安裝于所述第二齒形帶輪(6)的上表面,所述下底板(1)的上表面安裝于所述導(dǎo)軌底板(9)的下表面,所述導(dǎo)軌底板(9)的上表面安裝于所述絲杠支座(16)的下表面,所述絲杠(8)的頂端通過軸承轉(zhuǎn)動連接于所述絲杠支座(16)的下表面,所述絲杠母(11)的內(nèi)側(cè)壁螺紋連接于所述絲杠(8)的外側(cè)壁,所述絲杠母(11)的外側(cè)壁安裝于所述連接塊(13)的內(nèi)側(cè)壁;
所述晶圓升降組件(40)的上表面安裝有晶圓旋轉(zhuǎn)組件(50)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接近接觸式全自動曝光機有切邊晶圓的預(yù)對準機構(gòu),其特征在于:所述晶圓旋轉(zhuǎn)組件(50)包括真空接頭(10)、連接塊(13)、旋轉(zhuǎn)電機(14)、旋轉(zhuǎn)電機支架(15)、接片吸盤(24);
所述連接塊(13)的上表面安裝于所述旋轉(zhuǎn)電機支架(15)的下表面,所述旋轉(zhuǎn)電機支架(15)的下表面安裝于所述旋轉(zhuǎn)電機(14)的上表面,所述旋轉(zhuǎn)電機(14)的空心輸出軸貫穿安裝于所述真空接頭(10)的一端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接近接觸式全自動曝光機有切邊晶圓的預(yù)對準機構(gòu),其特征在于:所述晶圓旋轉(zhuǎn)組件(50)的上表面安裝有晶圓定心組件(60),所述晶圓定心組件(60)包括支撐方形板(17)、上蓋板(18)、定心漏斗(28);
所述支撐方形板(17)共設(shè)置四個,所述下底板(1)的上表面相互對稱安裝于四個所述支撐方形板(17)的下表面,所述支撐方形板(17)的上表面安裝于所述上蓋板(18)的下表面,所述上蓋板(18)的上表面安裝于所述定心漏斗(28)的下表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的接近接觸式全自動曝光機有切邊晶圓的預(yù)對準機構(gòu),其特征在于:所述晶圓旋轉(zhuǎn)組件(50)的上表面安裝有晶圓夾持組件(70),所述晶圓夾持組件(70)包括連接板(19)、氣缸(20)、后支撐板(21)、芯軸(22)、定位套(23)、前支撐板(27)、定心漏斗(28)、軸承本體(32)、氣缸底板(33);
所述氣缸底板(33)共設(shè)置兩個,兩個所述氣缸底板(33)的下表面安裝于所述上蓋板(18)的上表面,所述氣缸底板(33)的上表面安裝于所述氣缸(20)的下表面,所述氣缸(20)的活塞桿安裝有兩個連接板(19),兩個所述連接板(19)相鄰的一側(cè)分別安裝于所述后支撐板(21)與所述前支撐板(27)相斥的一側(cè),所述芯軸(22)共設(shè)置四個,所述后支撐板(21)與所述前支撐板(27)的上表面分別對稱活動安裝于兩個所述芯軸(22)的底端,所述芯軸(22)的外側(cè)壁安裝有軸承本體(32),所述定心漏斗(28)的上表面安裝于所述定位套(23)的下表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接近接觸式全自動曝光機有切邊晶圓的預(yù)對準機構(gòu),其特征在于:所述導(dǎo)軌滑塊副(12)的導(dǎo)軌安裝于所述導(dǎo)軌底板(9)的一側(cè),所述導(dǎo)軌滑塊副(12)的滑塊滑動連接于所述連接塊(13)的一側(cè)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





