[發明專利]一種恒壓輸入可調控電流LED燈珠

在審

• 申請號: 202210460746.5
• 申請日: 2022-04-28
• 公開（公告）號: CN114899183A
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 吳迪;付強
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫盛源光電有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/54;H01L33/62;H05B45/30;H05B45/34
• 代理公司: 暫無信息
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本發明提供了一種恒壓輸入可調控電流LED燈珠，屬于LED燈珠技術領域，包括支架、LED芯片、導電金屬線、封裝膠體以及電阻，所述LED芯片以及所述電阻均設置在所述支架內部，所述LED芯片與所述電阻之間電性連接，所述LED芯片可根據芯片波段發出不同顏色光線，所述電阻用于根據電阻阻值大小調節所述LED芯片的電流大小。本發明實施例采用將電阻封裝于LED燈珠支架內部，電阻與LED芯片形成集成串聯電路，在LED恒壓產品設計中簡化了LED產品的電路設計，留出更多空間增加線路寬度，減少產品壓降，減少電阻外置所占用空間，可將LED燈珠無限靠近，實現最大化的密集排布。

技術領域

本發明屬于LED燈珠技術領域，具體是一種恒壓輸入可調控電流LED燈珠。

背景技術

現有的LED燈珠一般采用將LED芯片放置固定于LED支架內，通過金屬線將LED芯片的P極與支架一極金屬片連接，LED芯片的N極與支架另一極金屬片連接，LED燈珠的正常電壓接近于LED芯片本身電壓，在接入直流電恒定電壓點亮LED燈珠時，如果沒有外接電阻，接入電壓需要與LED燈珠本身電壓高度匹配，否則外接電壓的輕微浮動都將對LED燈珠的電流產生非常大的影響，需要通過外接電阻調節電流和保護LED芯片，外接電阻需要在線路設計時考慮放置位置和線路的連通性，占據產品空間，并影響線路的設計寬度，從而增加產品壓降，降低產品正常亮度下的級聯數量。在需要密集發光排布LED燈珠的產品設計中，由于需要排布電阻，占據了設計空間，無法實現燈珠排布密度最大化。在只允許放置單顆LED燈珠的有限空間情況下，可能由于輸入電壓輕微偏低于設計電壓導致LED芯片的發光亮度大打折扣或者由于輸入電壓輕微偏高于設計電壓就導致電流過大而損傷LED芯片，加大LED芯片光衰，降低使用壽命。

發明內容

針對上述現有技術的不足，本發明實施例要解決的技術問題是提供一種恒壓輸入可調控電流LED燈珠。

為解決上述技術問題，本發明提供了如下技術方案：

一種恒壓輸入可調控電流LED燈珠，包括支架、LED芯片、導電金屬線、封裝膠體以及電阻，

所述LED芯片以及所述電阻均設置在所述支架內部，

所述LED芯片與所述電阻之間電性連接，

所述LED芯片可根據芯片波段發出不同顏色光線，

所述電阻可根據電阻阻值大小調節所述LED芯片的電流，

所述導電金屬線用于實現所述LED芯片和所述支架之間以及所述電阻和所述LED芯片之間電性連接，

所述封裝膠體用于填充所述支架、起到密封保護作用，并且可通過對所述封裝膠體內添加不同顏色的熒光粉以改變LED燈珠發光顏色。

作為本發明進一步的改進方案：所述支架包括支架塑料圍邊以及三組支架金屬片，

三組支架金屬片設置在所述支架塑料圍邊內側，并與所述圍邊形成可供承載整個LED燈珠的輪廓，三組支架金屬片之間形成絕緣隔離區域，所述絕緣隔離區域內設置有絕緣體；

其中兩個支架金屬片分別為正極支架金屬片和負極支架金屬片，正極支架金屬片和負極支架金屬片有一部分延伸至所述支架塑料圍邊外部，形成LED燈珠的正負兩極，另外一組所述支架金屬片形成獨立支架金屬片。

作為本發明進一步的改進方案：所述支架塑料圍邊與三組支架金屬片之間通過絕緣體連接。

作為本發明進一步的改進方案：所述支架塑料圍邊內填充有封裝膠體。

作為本發明再進一步的改進方案：所述封裝膠體為硅膠、樹脂、硅樹脂類膠體中的一種或幾種的組合。

作為本發明再進一步的改進方案：所述電阻橫跨在所述支架金屬片之上，所述電阻的兩個電極分別通過導電連接體與所述獨立支架金屬片和正極支架金屬片相連，