[發明專利]貼膜模具和貼膜方法

在審

• 申請號: 202210458477.9
• 申請日: 2022-04-24
• 公開（公告）號: CN114872312A
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 周康鈺;鄧永
• 申請（專利權）人: TCL華星光電技術有限公司
• 主分類號: B29C63/02
• 分類號: B29C63/02;B29C65/18;B29C65/26
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 楊瑞

1.一種貼膜模具，用于對待貼膜基板的待貼膜面進行貼膜，所述待貼膜面位于所述待貼膜基板垂直于所述膜厚方向的一端，其特征在于，所述貼膜模具包括：

本體，所述本體包括轉印端，所述轉印端至少設置有一凹槽，所述凹槽的內表面為轉印面；

面加熱件，所述面加熱件設置于所述轉印端，所述面加熱件與所述轉印面的背面連接，所述面加熱件用于對所述轉印面進行加熱；

其中，當進行貼膜操作時，將膜片貼合設置于所述轉印面，通過所述轉印面使所述膜片與所述待貼膜面貼合，所述膜片從所述轉印面均勻的轉印至所述待貼膜面。

2.如權利要求1所述的貼膜模具，其特征在于，所述待貼膜面包括第一正面、第一側面、第一底面，所述轉印面包括第二正面、第二側面、第二底面，當所述轉印面與所述待貼膜面壓合時，所述第二正面與所述第一正面相對設置，所述第二側面與所述第一側面相對設置，所述第二底面與所述第一底面相對設置，其中，所述轉印面還包括所述第二正面與所述第二側面相交處的第一拐角、所述第二背面與所述第二側面相交處的第二拐角。

3.如權利要求2所述的貼膜模具，其特征在于，所述第一拐角處的所述膜片厚度，分別大于或等于，所述第二正面、所述第二側面、所述第二底面處的所述膜片厚度；所述第二拐角處的所述膜片厚度，分別大于或等于，所述第二正面、所述第二側面、所述第二底面處的所述膜片厚度。

4.如權利要求1所述的貼膜模具，其特征在于，所述面加熱件包括加熱管路，所述加熱管路通過熱傳導的形式對所述轉印面進行加熱。

5.如權利要求4所述的貼膜模具，其特征在于，所述加熱管路與所述轉印面連接，所述加熱管路內設置有加熱溶液，所述加熱溶液為熱熔膠。

6.如權利要求4所述的貼膜模具，其特征在于，所述面加熱件還包括循環水溫控器，所述循環水溫控器設置于所述本體的外側，所述加熱管路設置于所述轉印端內部，所述循環水溫控器與所述加熱管路連接以形成循環回路。

7.如權利要求4所述的貼膜模具，其特征在于，所述加熱管路與所述第一拐角、所述第二拐角連接，所述第一拐角或所述第二拐角處的所述加熱管路的設置密度，大于所述第二正面或所述第二側面或所述第二底面處的所述加熱管路的設置密度。

8.如權利要求4所述的貼膜模具，其特征在于，所述加熱管路呈均勻設置，相鄰所述加熱管路之間的間距相等。

9.如權利要求1所述的貼膜模具，其特征在于，所述轉印面的形狀與所述待貼膜面的形狀相同，所述轉印面的尺寸大于所述待貼膜面的尺寸。

10.一種貼膜方法，采用如權利要求1至9任一所述的貼膜模具，其特征在于，包括：

提供一所述貼膜模具、一所述待貼膜基板、一所述膜片；

將所述膜片貼合到所述貼膜模具的轉印面；

將所述凹槽與設置有所述待貼膜面的所述待貼膜基板一端進行對位，通過所述轉印面將所述膜片與所述待貼膜面貼合；

通過面加熱件對所述轉印面進行加熱，直到所述膜片均勻的轉印至所述待貼膜面；

取出待貼膜基板。