[發明專利]包括相對電路板的系統級封裝

在審

• 申請號: 202210452534.2
• 申請日: 2019-02-21
• 公開（公告）號: CN114666980A
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 陳延鋒;S·佩納瑟;M·派耐克;L·黃;M·C·李
• 申請（專利權）人: 蘋果公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 邊海梅

本發明題為“包括相對電路板的系統級封裝”。本發明描述了系統級封裝結構和組裝方法。在一個實施方案中，一種系統級封裝包裝相對電路板，每一個相對電路板包括與所述相對電路板的安裝部件重疊的安裝部件。所述相對電路板之間的間隙可以填充有模制材料，所述模制材料額外地包封重疊安裝的部件。在一些實施方案中，所述相對電路板是使用可以提供機械或電連接的一個或多個內插器相互堆疊的。

本申請是申請日為2019年2月21日、發明名稱為“包括相對電路板的系統級封裝”的中國專利申請201910127706.7的分案申請。

技術領域

本文所述的實施方案涉及電子封裝，更具體地講，涉及印刷電路板組件。

背景技術

消費電子產品的趨勢是對于包括電話、計算機、便攜式音樂播放器、耳塞、音頻系統等的一定范圍的產品類別而言除了顯示器尺寸外使產品變得更小。因而，存在使這些產品內的所有零部件最小化的驅動力。

主邏輯板(MLB)是幾乎所有消費電子產品中的通用零部件。業界一直在致力于使用更小并且更薄的裸片、封裝和部件。部件之間的間隔也變得越來越小。業界還在努力向包括智能電話、手表等在內的所有便攜式電子產品中添加越來越多的智能功能。這些新功能需要新的硬件。為了實現諸如相機模塊、警報、充電、電池、生物傳感器等的硬件，MLB可能變得受限于某一體積連同對面積、高度或者形狀的限制。

發明內容

本發明描述了系統級封裝結構和組裝方法。在一個實施方案中，一種系統級封裝結構包括：具有第一側和與第一側相對的第二側的第一電路板；至少安裝在第一電路板的第二側上的一個或多個第二側部件；具有第一側和與第一側相對的第二側的第二電路板；以及至少安裝在第二電路板的第一側上的一個或多個第一側部件。根據實施方案，第二電路板的第一側面向第一電路板的第二側，并且第一電路板和第二電路板之間的間隙填充模塑材料。

相對電路板可以是使用可提供機械連接并且任選地提供電連接的一個或多個內插器堆疊的。在一個實施方案中，內插器包括從內插器的橫向外側延伸到內插器的橫向內側的一個或多個橫向隧道。

根據實施方案的系統級封裝的組裝可以包括將第一電路板堆疊到第二電路板上，然后對堆疊的電路板進行模制，從而采用模制材料填充電路板之間的間隙。在一些實施方案中，模制材料通過貫穿一個或多個內插器延伸的一個或多個橫向隧道流動。在最終的系統級封裝結構中，模制材料可以保留在橫向隧道中。

附圖說明

圖1是示出了根據一個實施方案組裝系統級封裝的方法的流程圖。

圖2A-圖2E是示出了根據一個實施方案組裝系統級封裝的順序的橫截面側視圖。

圖3是示出了根據一個實施方案安裝在兩個電路板之間的堆疊內插器的示意性橫截面側視圖。

圖4是根據實施方案的電路板上的電路板部件和內插器的示意性頂視布局圖。

圖5A-圖5B是示出了根據實施方案包括橫向隧道的內插器的示意性橫截面側視圖。

圖6A-圖6D是示出了根據一個實施方案使用犧牲支撐件的組裝系統級封裝的順序的橫截面側視圖。

圖7A-圖7B是根據實施方案的安裝在電路板上的犧牲支撐件的示意性頂視布局圖。

圖8A-圖8C是示出了根據一個實施方案組裝具有雙側表面安裝電路板的系統級封裝的順序的橫截面側視圖。

圖9A-圖9D是示出了根據一個實施方案組裝具有預模制電路板的系統級封裝的順序的橫截面側視圖。

圖10A-圖10C是示出了根據一個實施方案組裝具有預模制電路板的系統級封裝的順序的橫截面側視圖。

具體實施方式