[發明專利]用高壓冷氣間隙方式對GPU芯片等降溫降噪聲的裝置

在審

• 申請號: 202210449847.2
• 申請日: 2022-04-27
• 公開（公告）號: CN114911331A
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 王曉丹;廖禮毅
• 申請（專利權）人: 四川弘智遠大科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/3234;H05K7/20;F04B49/06;F04B49/22;G05D27/02
• 代理公司: 成都其高專利代理事務所(特殊普通合伙) 51244
• 代理人: 廖曾

本發明用高壓冷氣間隙方式對GPU芯片等降溫降噪聲的裝置涉及一種用高壓冷氣流對GPU高效降溫可降噪的裝置。氣壓泵連通儲高壓冷氣箱，儲高壓冷氣箱連通GPU盒的進氣孔吹入高壓冷氣；在儲高壓冷氣箱內設有氣體壓力傳感器，儲氣箱出氣管上設有氣管氣壓閥，氣管氣壓閥用電線連接自動控制器；自動控制器用電線分別連接氣體壓力傳感器和電源自動開關。優點：用氣管氣壓閥作為間隙式供氣部件，用本裝置以高壓冷氣間隙方式對GPU芯片降溫，解決了在GPU盒中產生霧露問題，則可用10℃—17℃高壓冷氣，就可以不用風扇而大大降低機房噪聲，降溫更快運算效率提高，節約制冷能源，又運算效率提高。

技術領域

本發明涉及計算機服務器散熱技術領域，特別是涉及一種用高壓冷氣流對GPU高效降溫，可減少風扇或不用風扇的降噪的裝置。

背景技術

現在對電腦服務器的GPU [或CPU、電路板等] 的散熱方法主要有風冷和液冷這兩種。

關于風冷方法，風扇抽風是連續性抽取機箱外面的機房機柜以外環境中的室內冷氣體對40℃以上的GPU的散熱，缺點是對室內冷氣體的制冷能源利用效率低、成本高、風扇噪聲大；原因：一是如機房環境10℃氣溫則機房內大量空間無意義的制冷大量耗能，而且在房機的操作員進出機房的溫差大而易生病，二是如機房環境35℃氣溫則對GPU的散熱的效果很差，很易出現超溫停機，甚至損壞GPU和其它發熱部件；三是如常用機房環境25℃氣溫對GPU的散熱，冷氣25℃與GPU40℃之間的溫差小，風扇要大功能運轉產生快速氣流，而使機房噪聲大，影響操作人員和振動損壞服務器。

關于液冷蒸發式降溫方法，這種設備復雜，成本高，如發生冷卻液泄漏，冷卻液將對GPU和電路板造成損壞。

關于冷卻液浸泡式降溫方法，這種冷卻液昂貴，設備復雜，從浸泡液中取出修理很不方便，成本更高，適用面窄。

浪潮電子信息產業股份有限公司的中國專利201610058267.5《一種新型集成高密度GPU的散熱方法本發明公開了一種新型集成高密度GPU的散熱方法，其具體實現過程為：首先將服務器系統通過板卡分成上下兩層獨立散熱空間，上層空間內放置GPU顯卡，下層空間內放置交換芯片，兩獨立空間均通過設置在服務器機箱后部的散熱風扇散熱；對上層的GPU顯卡進行隔斷式散熱，將前排GPU顯卡之間的空隙通過導風罩連接到對應的后排GPU顯卡之間的空隙。該一種新型集成高密度GPU的散熱方法與現有技術相比，通過分層式架構和隔離式的散熱設計，解決了后部GPU顯卡的散熱，同時能保證交換芯片的散熱，進而保證整個服務器系統散熱最優；利用獨立導風罩，能夠高度集成顯卡，適用范圍廣泛，可應用于所有電子產品的散熱設計中。該專利解決了一個機殼中不同位置的多個GPU顯卡的均勻散熱的問題，但用于散熱的風冷氣體仍然是機房氣體，一般C級機房氣體溫度許可范圍在10～35℃，溫度越低，如機房環境10℃則大量空間無意義的大量耗能，如機房環境35℃則對GPU的散熱的效果很差，很易出現超溫停機，甚至損壞GPU芯片和其它發熱部件。

浪潮電子信息產業股份有限公司201510901883.8《一種高密度集成顯卡的新型服務器散熱設計方法本發明公開了一種高密度集成顯卡的新型服務器散熱設計方法，屬于服務器散熱設計方法，本發明要解決的技術問題為如何能夠滿足高功耗GPU 卡的散熱，同時又要保證高功耗交換芯片的散熱。技術方案為 ：包括如下步驟 ：1顯卡的位置 ：系統中放置高功率的顯卡，前排放置一半，后排放置另一半 ；前后兩排的顯卡在同一高度上，前后兩排的顯卡錯開擺放 ； 2散熱通道 ：包含通道 A 和通道 B 兩個獨立的風道 ； 3服務器機箱系統的 1U 空間放置交換模塊 ：與上部 3U 空間隙離。