[發明專利]用高壓冷氣間隙方式對GPU芯片等降溫降噪聲的方法

在審

• 申請號: 202210449765.8
• 申請日: 2022-04-27
• 公開（公告）號: CN114911330A
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 王曉丹;廖禮毅
• 申請（專利權）人: 四川弘智遠大科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/3234;H05K7/20;F04B49/06;F04B49/22;G05D27/02
• 代理公司: 成都其高專利代理事務所(特殊普通合伙) 51244
• 代理人: 廖曾

1.用高壓冷氣間隙方式對GPU芯片等降溫降噪聲的方法，包括氣壓泵（1），儲高壓冷氣箱（2），GPU芯片和散熱器（3），芯片溫度傳感器（16）和自動控制器（13）；GPU芯片和散熱器（3）設置在GPU盒（4）內，GPU盒（4）上設有進氣孔（5）和出氣孔（6），氣壓泵（1）上設有氣泵電原開關（11），其特征在于：

對GPU芯片和散熱器（3）散熱用的冷氣，通過氣壓泵（1）將冷氣壓入儲高壓冷氣箱（2）中成高壓冷卻氣體備用，儲高壓冷氣箱（2）中設有氣體壓力傳感器（9），在儲高壓冷氣箱（2）的儲氣箱出氣管（8）上設有氣管電磁閥（15），自動控制器（13）分別電線連接芯片溫度傳感器（16）、氣管電磁閥（15）、氣體壓力傳感器（9）和氣泵電原開關（11）；

芯片溫度傳感器（16）通過自動控制器（13）去控制氣管電磁閥（15）的打開、微量開放或關閉，來控制儲高壓冷氣箱（2）中的高壓冷氣對GPU芯片和散熱器（3）的輸量和時間，實現間隙方式排除的高壓冷氣對GPU芯片和散熱器（3）散熱，將GPU芯片和散熱器（3）控制在設定的溫度變化范圍內；具體方式如下：

當芯片溫度傳感器（16）的溫度達到自動控制器（13）設置的額定高溫設定值后，芯片溫度傳感器（16）使自動控制器（13）驅動氣管電磁閥（15）打開，儲氣箱出氣管（8）向GPU盒（4）內的GPU芯片和散熱器（3）放出大量高壓冷氣，對GPU芯片和散熱器（3）快速降溫；

當芯片溫度傳感器（16）的溫度達到自動控制器（13）設置的額定低溫設定值后，芯片溫度傳感器（16）使自動控制器（13）驅動氣管電磁閥（15）微量開放，儲氣箱出氣管（8）向GPU盒（4）內的GPU芯片和散熱器（3）放出少量高壓冷氣，保持GPU芯片和散熱器（3）低溫或使GPU芯片和散熱器（3）緩慢升溫；或者當芯片溫度傳感器（16）的溫度達到自動控制器（13）設置的額定低溫設定值后，芯片溫度傳感器（16）使自動控制器（13）驅動氣管電磁閥（15）關閉。

2.根據權利要求1所述的用高壓冷氣間隙方式對GPU芯片等降溫降噪聲的方法，其特征在于：所述的高壓冷氣的氣壓為105KPa—150KPa，溫度為10℃—17℃。

3.根據權利要求2所述的用高壓冷氣間隙方式對GPU芯片等降溫降噪聲的方法，其特征在于：

當芯片溫度傳感器（16）的溫度達到自動控制器（13）設置的額定低溫設定值后，儲氣箱出氣管（8）放出大量高壓冷氣為130KPa—150KPa，溫度為10℃—17℃；

當芯片溫度傳感器（16）的溫度達到自動控制器（13）設置的額定低溫設定值后，氣管電磁閥（15）微量開放，儲氣箱出氣管（8）放出少量高壓冷氣為105KPa—130KPa，溫度為10℃—17℃；

或者當芯片溫度傳感器（16）的溫度達到自動控制器（13）設置的額定低溫設定值后，氣管電磁閥（15）關閉，不放出高壓冷氣。

4.根據權利要求1所述的用高壓冷氣間隙方式對GPU芯片等降溫降噪聲的方法，其特征在于：還包括一個氣體均分盒（18）和多根均分盒出氣管（19），用氣體均分盒（18）把儲氣箱出氣管（8）中的高壓冷氣體均勻地分散輸入給多個GPU盒（4）或多個GPU芯片和散熱器（3）；每個氣體均分盒（18）接通多根均分盒出氣管（19），每根均分盒出氣管（19）進入一個GPU盒（4）上的進氣孔（5），把高壓冷氣體輸入GPU盒（4）內，或每根均分盒出氣管（19）直接對準GPU芯片和散熱器（3）吹出高壓冷氣體。

5.根據權利要求4所述的用高壓冷氣間隙方式對GPU芯片等降溫降噪聲的方法，其特征在于：氣體均分盒（18）內設有氣體均分板（21），氣體均分板（21）上設有大小不同的漏風孔（22），接近儲氣箱出氣管（8）位置的漏風孔（22）面積小于遠離儲氣箱出氣管（8）的漏風孔（22）面積，使氣體均分盒（18）上連通的全部均分盒出氣管（19）分別都能獲得相同氣壓和流量的冷卻氣體。