[發明專利]一種極片式模塊封裝結構及封裝方法

在審

• 申請號: 202210445430.9
• 申請日: 2022-04-26
• 公開（公告）號: CN114901002A
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 楊天翔;杜璟明;丁超;朱杰;趙薇娜
• 申請（專利權）人: 成都智明達電子股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02;H05K5/03;H05K5/06;H05K7/14
• 代理公司: 成都嘉企源知識產權代理有限公司 51246
• 代理人: 田甜

本發明公開了一種極片式模塊封裝結構及封裝方法，該封裝結構包括封裝外殼、PCB板、至少兩個信號極柱和填充于封裝外殼內的固定膠層，所述封裝外殼上設置有用于引出信號極柱的引出孔；所述至少兩個信號極柱中的每個信號極柱的一端置于引出孔內且通過焊接與封裝外殼連接，另一端置于封裝外殼內；所述PCB板上與所述信號極柱對應位置設置連接孔，所述PCB板通過所述連接孔與所述信號極柱焊接。其使用壽命增長，抗振性能強，且具有較強的防鹽霧、防濕氣、防霉菌能力。

技術領域

本發明屬于極片式模塊封裝技術領域，具體地涉及一種極片式模塊封裝結構及封裝方法。

背景技術

近年來，隨著電子產品向小型化、高度集成化快速發展，產品內部空間越來越緊張，PCB上器件密度也越來越高，極限情況下為了爭取更多布局空間不得不取消連接器采用焊盤接觸的形式實現來實現信號互聯，如圖1所示。在設計時，還需要設計結構殼體對PCB板進行保護，結構殼體還需滿足以下要求：殼體外形小，與PCB裝配簡單；殼體需保證強度，滿足惡劣的振動、沖擊環境，外殼接保護地，因此材料必須為金屬；金屬殼體需要實現背板信號對外導通的能力，且信號與殼體之間相互絕緣，絕緣阻抗大于50MΩ；殼體具備防鹽霧、防濕氣、防霉菌等能力；對外信號接觸焊盤可靠性高、耐用、使用壽命長。

但是，采用該結構其存在以下問題：

采用焊線形式，可操作性差，維護不便；

主板無法固定，抗振性差；

由于無結構防護，產品容易損壞，同時存在安全隱患；

pcb自身強度不高，焊盤鍍層厚度有限，耐磨性差，使用壽命短；

三防性差，長期在惡劣環境下使用容易失效。

發明內容

為了解決現有極片式模塊封裝采用焊線形式存在抗振性差、使用壽命短的問題，本發明提供一種極片式模塊封裝結構及封裝方法，其使用壽命增長，抗振性能強，且具有較強的防鹽霧、防濕氣、防霉菌能力。

本發明通過以下技術方案實現：

本發明第一方面提供一種極片式模塊封裝結構，包括封裝外殼、PCB板、至少兩個信號極柱和填充于封裝外殼內的固定膠層，

所述封裝外殼上設置有用于引出信號極柱的引出孔；

所述至少兩個信號極柱中的每個信號極柱的一端置于引出孔內且通過焊接與封裝外殼連接，另一端置于封裝外殼內；

所述PCB板上與所述信號極柱對應位置設置連接孔，所述PCB板通過所述連接孔與所述信號極柱焊接。

本方案的封裝外殼、信號極柱采用焊接方式焊接為一體，同時實現了防護、密封、絕緣和信號導通的問題，PCB板通過焊料焊接在信號極柱上，解決PCB板安裝固定和信號引出問題，固定膠層實現封裝殼體內PCB板、信號極柱的灌封。采用上述結構的極片式模塊，PCB板固封在封裝外殼內，使用壽命增長，抗振性能強，且具有較強的防鹽霧、防濕氣、防霉菌能力。

在一種可能的設計中，所述封裝外殼包括側框、焊接在側框一開口端的基板和焊接在側框另一開口端的蓋板，所述引出孔設置在基板上。

在一種可能的設計中，所述基板上設置有與所述信號極柱連通的金屬化層，且不同極性的信號極柱連接的金屬化層之間相互隔離。

本方案采用金屬化層對信號導通區域進行擴展，以增大接觸面。

在一種可能的設計中，所述信號極柱置于封裝外殼內的一端設置有支撐臺面，所述PCB板置于所述支撐臺面上。

本方案通過設置支撐臺面，實現PCB板的固定，便于PCB板的焊接。

在一種可能的設計中，所述信號極柱有3個。