[發(fā)明專利]一種服務(wù)器散熱仿真方法、裝置、電子設(shè)備和存儲介質(zhì)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210443352.9
• 申請日: 2022-04-25
• 公開（公告）號: CN114818322A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱歡來;劉廣志
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F30/20
• 分類號: G06F30/20;G06F30/10;G06F119/08;G06F113/18
• 代理公司: 北京市萬慧達(dá)律師事務(wù)所 11111
• 代理人: 謝浩榮

1.一種服務(wù)器散熱仿真方法，其特征在于，包括：

獲取電壓調(diào)整芯片的計算參數(shù)；

根據(jù)所述計算參數(shù)，確定所述電壓調(diào)整芯片在服務(wù)器主板上的最小熱影響區(qū)；

根據(jù)所述最小熱影響區(qū)，確定所述服務(wù)器主板的網(wǎng)格劃分策略，所述網(wǎng)格劃分策略包括最小熱影響區(qū)內(nèi)劃分策略和最小熱影響區(qū)外劃分策略中的至少一種；

根據(jù)所述網(wǎng)格劃分策略計算，得到所述電壓調(diào)整芯片的散熱策略。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器散熱仿真方法，其特征在于，所述計算參數(shù)包括所述電壓調(diào)整芯片的熱阻、所述電壓調(diào)整芯片的幾何參數(shù)、所述電壓調(diào)整芯片的功耗、所述電壓調(diào)整芯片所在位置、所述電壓調(diào)整芯片所在位置對應(yīng)的風(fēng)速中的至少一種；所述根據(jù)所述計算參數(shù)，確定所述電壓調(diào)整芯片在服務(wù)器主板上的最小熱影響區(qū)，包括：

根據(jù)所述電壓調(diào)整芯片的熱阻和所述電壓調(diào)整芯片的幾何參數(shù)，在仿真軟件中建立雙熱阻模型；

將所述服務(wù)器主板的配置文件導(dǎo)入所述仿真軟件中，根據(jù)所述計算參數(shù)以及所述雙熱阻模型通過響應(yīng)面優(yōu)化法定義所述計算參數(shù)的變化范圍；

計算滿足第一仿真精度時所述電壓調(diào)整芯片在所述服務(wù)器主板上的最小熱影響區(qū)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的服務(wù)器散熱仿真方法，其特征在于，所述計算滿足第一仿真精度時所述電壓調(diào)整芯片在所述服務(wù)器主板上的最小熱影響區(qū)通過如下公式進行計算：

其中，Min heat affected area為所述最小熱影響區(qū)的面積，P為所述電壓調(diào)整芯片的功耗，R_case為所述電壓調(diào)整芯片的殼側(cè)熱阻，R_base為所述電壓調(diào)整芯片的板側(cè)熱阻，Z為所述電壓調(diào)整芯片所在位置的環(huán)境溫度調(diào)節(jié)參數(shù)，V為所述電壓調(diào)整芯片所在位置對應(yīng)的風(fēng)速；l、m、n、x、y分別為所述電壓調(diào)整芯片的功耗、所述電壓調(diào)整芯片的殼側(cè)熱阻、所述電壓調(diào)整芯片所在位置、所述電壓調(diào)整芯片的板側(cè)熱阻以及所述電壓調(diào)整芯片所在位置對應(yīng)的風(fēng)速的調(diào)節(jié)指數(shù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的服務(wù)器散熱仿真方法，其特征在于，所述電壓調(diào)整芯片的幾何參數(shù)包括所述電壓調(diào)整芯片的長寬比；所述根據(jù)所述計算參數(shù)，確定所述電壓調(diào)整芯片在服務(wù)器主板上的最小熱影響區(qū)，還包括：

所述電壓調(diào)整芯片的長寬比與所述最小熱影響區(qū)的長寬比相同，根據(jù)所述電壓調(diào)整芯片的長寬比，確定所述電壓調(diào)整芯片在服務(wù)器主板上的最小熱影響區(qū)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器散熱仿真方法，其特征在于，所述根據(jù)所述最小熱影響區(qū)，確定所述服務(wù)器主板的網(wǎng)格劃分策略，所述網(wǎng)格劃分策略包括最小熱影響區(qū)內(nèi)劃分策略和最小熱影響區(qū)外劃分策略中的至少一種，包括：

在所述最小熱影響區(qū)內(nèi)，按照所述服務(wù)器主板的詳細(xì)模型對所述服務(wù)器主板每層銅箔進行網(wǎng)格劃分；

在所述最小熱影響區(qū)外，通過仿真軟件計算所述服務(wù)器主板的材料導(dǎo)熱系數(shù)，并沿所述服務(wù)器主板厚度方向按照主板整體進行網(wǎng)格劃分。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的服務(wù)器散熱仿真方法，其特征在于，所述在所述最小熱影響區(qū)內(nèi)，按照所述服務(wù)器主板的詳細(xì)模型對所述服務(wù)器主板每層銅箔進行網(wǎng)格劃分，包括：

在所述最小熱影響區(qū)內(nèi)，獲取所述服務(wù)器主板的銅箔層數(shù)，根據(jù)所述銅箔層數(shù)，按照每層銅箔的第一網(wǎng)格劃分?jǐn)?shù)量以及第一網(wǎng)格尺寸比，對所述服務(wù)器主板每層銅箔進行網(wǎng)格劃分；

所述在所述最小熱影響區(qū)外，通過仿真軟件計算所述服務(wù)器主板的材料導(dǎo)熱系數(shù)，并沿所述服務(wù)器主板厚度方向按照主板整體進行網(wǎng)格劃分，包括：

在所述最小熱影響區(qū)外，沿所述服務(wù)器主板厚度方向按照第二網(wǎng)格劃分?jǐn)?shù)量以及第二網(wǎng)格尺寸比，對所述服務(wù)器主板整體進行網(wǎng)格劃分；

其中，所述第二網(wǎng)格劃分?jǐn)?shù)量不大于所述銅箔層數(shù)。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的服務(wù)器散熱仿真方法，其特征在于，所述l的取值范圍為1～1.4，所述m的取值范圍為0.3～0.5，所述n的取值范圍為0.2～0.3，所述x的取值范圍為0.9～1.0，所述y的取值范圍為0.1～0.2。