[發明專利]用于化學機械拋光的修整裝置、方法及化學機械拋光系統

有效

• 申請號: 202210442761.7
• 申請日: 2022-04-26
• 公開（公告）號: CN114536220B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 王春龍;許振杰;陳映松;路新春;王同慶
• 申請（專利權）人: 華海清科股份有限公司
• 主分類號: B24B53/017
• 分類號: B24B53/017;B24B57/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于化學機械拋光的修整裝置，其特征在于，包括固定座、擺臂和修整器，所述修整器設置于擺臂的端部并繞固定座擺動；所述修整器包括可旋轉的修整頭，所述修整頭包括連接盤、承載盤和修整盤，所述連接盤的至少一部分具有彈性，所述承載盤鉸接于連接盤的下方，所述承載盤的下方固定有所述修整盤，以實現所述修整盤的自適應傾斜和/或移動；

所述連接盤包括筒部、盤部和環部；所述盤部自所述筒部的外周側向外延伸設置，所述環部同心設置于所述盤部的外緣；所述盤部的至少一部分具有彈性，以實現自適應變形；筒部與盤部的交接處的外周側配置有環形槽。

2.如權利要求1所述的修整裝置，其特征在于，所述連接盤具有彈性的部分為金屬、非金屬或復合材料。

3.如權利要求1所述的修整裝置，其特征在于，所述連接盤具有彈性的部分的彈性模量大于160MPa。

4.如權利要求1所述的修整裝置，其特征在于，所述盤部的頂面和/或底面配置有凹槽。

5.如權利要求4所述的修整裝置，其特征在于，所述凹槽的數量為多個，且均勻分布。

6.如權利要求4所述的修整裝置，其特征在于，所述凹槽靠近所述筒部的邊緣寬度小于其靠近環部的邊緣寬度。

7.如權利要求4所述的修整裝置，其特征在于，所述凹槽的延伸方向與所述修整頭的旋轉方向同向。

8.如權利要求1所述的修整裝置，其特征在于，所述連接盤通過球面鉸接于所述承載盤的上方。

9.如權利要求2所述的修整裝置，其特征在于，所述連接盤具有彈性的部分為彈簧鋼、樹脂、或者復合材料；其中，復合材料包括金屬和/或樹脂，其混合有玻璃纖維和/或碳纖維。

10.如權利要求1所述的修整裝置，其特征在于，還包括位姿檢測部，以檢測修整盤的高度、位置、傾斜方向和/或傾斜角度。

11.如權利要求10所述的修整裝置，其特征在于，所述位姿檢測部設置于所述修整頭內部或者修整頭的上方。

12.如權利要求10所述的修整裝置，其特征在于，根據所述位姿檢測部檢測到的修整盤的姿態信息獲取拋光墊的實時表面形貌，并根據所述實時表面形貌調整所述修整頭在不同區域或不同位置的下壓力和/或修整時間。

13.一種修整方法，其特征在于，利用如權利要求1至12任一項所述的修整裝置，使所述修整裝置的修整頭跟隨拋光墊的表面起伏而發生自適應傾斜和/或移動。

14.一種化學機械拋光系統，其特征在于，包括拋光盤、承載頭和供液裝置，其還包括如權利要求1至12任一項所述的修整裝置。