[發(fā)明專利]一種戶外全彩LED顯示屏模組及其生產(chǎn)工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210435063.4 | 申請日： | 2022-04-24 |
| 公開（公告）號： | CN115019674A | 公開（公告）日： | 2022-09-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 馬洪毅;付桂花;李剛強(qiáng) | 申請（專利權(quán)）人： | 山西高科華興電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G09F9/33 | 分類號： | G09F9/33;H05K3/34;H05K3/28;H05K5/06;H05K7/14 |
| 代理公司： | 太原高欣科創(chuàng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 14109 | 代理人： | 崔浩;冷錦超 |
| 地址： | 046000 山*** | 國省代碼： | 山西;14 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 戶外 全彩 led 顯示屏 模組 及其 生產(chǎn)工藝 | ||
1.一種戶外全彩LED顯示屏模組，包括塑膠底殼（1）、PCB（5），其特征在于：還包括預(yù)制膜（9），所述PCB（5）的背面貼裝有電子元器件（4）和銅柱（3），所述PCB（5）的正面設(shè)置有倒裝R、G、B芯片（6）的焊盤，所述塑膠底殼（1）的上表面設(shè)置有用于敷設(shè)防水膠圈（2）的凹槽，所述PCB（5）的背面放置在安裝了防水膠圈（2）的塑膠底殼（1）上，采用螺絲將塑膠底殼（1）與PCB（5）背面的銅柱（3）連接鎖定；
所述PCB（5）的正面固定有整塊碗杯塑膠件（7），所述整塊碗杯塑膠件（7）包括有多個塑膠碗杯，每個塑膠碗杯對正一組R、G、B芯片（6），通過脫泡好的混合環(huán)氧樹脂膠水（8）將整塊碗杯塑膠件（7）對應(yīng)一組R、G、B芯片（6）的塑膠碗杯位置，膠水覆蓋所有R、G、B芯片（6）及其底部焊盤；
所述預(yù)制膜（9）貼附在模組表面，預(yù)制膜（9）覆蓋塑膠底殼（1）邊緣及四周。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種戶外全彩LED顯示屏模組，其特征在于：所述整塊碗杯塑膠件（7）采用耐高溫尼龍材料或耐高溫金屬材料，其中耐高溫指最低可承受300℃的熱變形溫度，整塊碗杯塑膠件（7）連續(xù)使用的耐高溫最低為170℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種戶外全彩LED顯示屏模組，其特征在于：所述塑膠碗杯設(shè)置為內(nèi)小外大的喇叭口結(jié)構(gòu)，其中喇叭口接口的開口角度為20-45°，所述塑膠碗杯的內(nèi)壁為白色，表面噴墨。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種戶外全彩LED顯示屏模組，其特征在于：所述預(yù)制膜（9）為0.05-0.5mm厚度的超薄膜，通過UV固化，所述預(yù)制膜（9）具體采用表面為磨砂狀微結(jié)構(gòu)的黑色半固化預(yù)制膜或表面帶紋路微結(jié)構(gòu)的半固化預(yù)制膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種戶外全彩LED顯示屏模組，其特征在于：所述混合環(huán)氧樹脂膠水（8）具體采用A/B組分環(huán)氧樹脂膠水或單組分的酚醛樹脂或透光樹脂膠水。
6.制作如權(quán)利要求1-5任一項戶外全彩LED顯示屏模組的生產(chǎn)工藝，其特征在于：包括如下步驟：
S1：將電子元器件（4）和銅柱（3）通過錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊設(shè)備貼裝在PCB（5）背面；
S2：在PCB（5）背面噴三防漆，使其達(dá)到IP54的防水等級；
S3：在PCB（5）正面倒裝R、G、B芯片（6）的焊盤；
S4：在PCB（5）正面的R、G、B芯片焊盤位置印刷錫膏，或者在焊盤上點(diǎn)印導(dǎo)電膠；
S5：用高精度點(diǎn)陣固晶機(jī)將倒裝R、G、B芯片（6）固定在PCB（5）正面對應(yīng)的焊盤位置；
S6：將固好R、G、B芯片的PCB（5）放入回流焊或加熱烘箱進(jìn)行焊接固化，使R、G、B芯片與PCB焊盤牢固結(jié)合；
S7：在塑膠底殼（1）上表面預(yù)留的凹槽內(nèi)敷設(shè)防水膠圈（2）；
S8：將PCB（5）放置于安裝了防水膠圈（2）的塑膠底殼（1）上，采用螺絲將塑膠底殼（1）與PCB（5）背面的銅柱（3）連接鎖定；
S9：將背膠的整塊碗杯塑膠件（7）粘接固定在PCB（5）正面，每個塑膠碗杯對正一組R、G、B芯片；
S10：將混合環(huán)氧樹脂膠水（8）加填充劑按一定的比例混合充分后再放入真空箱內(nèi)進(jìn)行真空脫泡，真空度為80MPa～85MPa，時間為3～5min；
S11：將脫泡好的混合環(huán)氧樹脂膠水（8）用點(diǎn)膠機(jī)注入整塊碗杯塑膠件（7）對應(yīng)一組R、G、B芯片的碗杯位置，膠量以填平碗杯并微凸，膠水會覆蓋所有R、G、B芯片及其底部焊盤；
S12：將注好膠水的整塊模組放入130～140℃環(huán)境下烘烤直至膠水徹底固化；
S13：用貼膜機(jī)將半固化的預(yù)制膜（9）貼附在注好膠的模組表面，預(yù)制膜（9）需覆蓋包括塑膠底殼（1）邊緣并向四周外延伸約5～10mm，再放入120～150℃的高溫條件下進(jìn)行熱壓，并在不低于80MPa的負(fù)壓下同時抽真空，將預(yù)制膜（9）緊緊貼裝在模組表面，再用350～375nm的UV固化爐對熱壓貼合的預(yù)制膜（9）進(jìn)行再固化，固化功率為2500～4000mJ，固化時間為3～5分鐘；
S14：再將固化好的模組取下，采用裁切刀裁掉塑膠底殼（1）邊緣多余的預(yù)制膜（9），即形成成品模組。
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