[發明專利]電流檢測裝置及其封裝結構在審
| 申請號： | 202210433947.6 | 申請日： | 2022-04-24 |
| 公開（公告）號： | CN114705902A | 公開（公告）日： | 2022-07-05 |
| 發明（設計）人： | 王雄星 | 申請（專利權）人： | 上海興感半導體有限公司 |
| 主分類號： | G01R19/00 | 分類號： | G01R19/00;G01R15/14;G01R1/04;G01R1/02 |
| 代理公司： | 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孫佳胤 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電流 檢測 裝置 及其 封裝 結構 | ||
1.一種電流檢測裝置，其特征在于，包括：
電流檢測芯片，所述電流檢測芯片包括一線路面和一硅基材面，所述線路面上包括預先制備的芯片線路；
導電圖形，設置在所述電流檢測芯片的線路面上，用于通過檢測電流；
絕緣層，設置在所述電流檢測芯片的線路面與所述導電圖形之間，以形成所述電流檢測芯片與導電圖形之間的電隔離；
磁傳感器，設置在所述導電圖形的縫隙中，與所述電流檢測芯片配合用于電流檢測，以監測導電圖形中的電流變化。
2.根據權利要求1所述的電流檢測裝置，其特征在于，所述導電圖形采用H型導電圖形，所述磁傳感器的數量為兩個，所述磁傳感器分別設置在所述導電圖形的H型縫隙中。
3.根據權利要求1所述的電流檢測裝置，其特征在于，所述導電圖形采用U型導電圖形，所述磁傳感器的數量為一個，所述磁傳感器設置在所述導電圖形的U型縫隙中。
4.根據權利要求1所述的電流檢測裝置，其特征在于，所述導電圖形采用U型導電圖形，所述磁傳感器的數量為兩個，所述磁傳感器一個設置在所述導電圖形的U型縫隙中；另一個設置在所述導電圖形的U型邊緣外。
5.根據權利要求1所述的電流檢測裝置，其特征在于，所述絕緣層表面還包括多個芯片引腳，所述芯片引腳穿過絕緣層連接到所述電流檢測芯片的線路面，與芯片線路電連接。
6.根據權利要求1所述的電流檢測裝置，其特征在于，所述導電圖形邊緣與所述磁傳感器邊緣距離7μm-12μm。
7.根據權利要求1所述的電流檢測裝置，其特征在于，所述導電圖形的阻抗為1mΩ-10mΩ。
8.根據權利要求1所述的電流檢測裝置，其特征在于，所述絕緣層采用的絕緣材料包括光刻膠。
9.一種電流檢測裝置的封裝結構，采用權利要求1-8任意一項所述的電流檢測裝置，其特征在于，包括：
絕緣基板；
電流檢測芯片，所述電流檢測芯片包括一線路面和一硅基材面，所述線路面上包括預先制備的芯片線路，所述電流檢測芯片的硅基材面固定在所述絕緣基板上；
導電圖形，設置在所述電流檢測芯片的線路面上，用于通過檢測電流；
絕緣層，設置在所述電流檢測芯片的線路面與所述導電圖形之間，以形成所述電流檢測芯片與導電圖形之間的電隔離；
磁傳感器，設置在所述導電圖形的縫隙中，與所述電流檢測芯片配合用于電流檢測，以監測導電圖形中的電流變化；
多個框架引腳，所述框架引腳分別連接所述導電圖形和電流檢測芯片。
10.根據權利要求9所述的電流檢測裝置的封裝結構，所述框架引腳包括原邊框架引腳和副邊框架引腳，所述原邊框架引腳連接所述導電圖形，用于通過原邊電流；所述副邊框架引腳連接所述電流檢測芯片，用于通過副邊電流。
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