[發明專利]一種高層次PCB板間對位方法

有效

• 申請號: 202210433567.2
• 申請日: 2022-04-24
• 公開（公告）號: CN114554699B
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 吳鵬;何靜安;龍能水;盛從學;宋安林;楊子璐
• 申請（專利權）人: 圓周率半導體（南通）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 南通蘇專博欣知識產權代理事務所(普通合伙) 32574
• 代理人: 施榮華

本發明型提供一種高層次PCB板間對位方法，包括以下步驟：對待對位的芯板進行風險層評估，若芯板的AR值小于3mil或芯板的D2M值小于5mil或殘銅率小于50%或Core厚小于4mil，則該芯板篩選為風險層，其余芯板為非風險層；將所述風險層與至少一層非風險層進行熱熔，形成多個疊板；對所述疊板鉆孔，將鉆好孔的疊板安裝銷釘；將安裝好銷釘的疊板進行疊合。本發明創造性的點在于選取芯板的ARD2M信息、殘銅率以及Core厚來評估芯板是否為風險層，本發明另一創造性的點在于，將風險層與非風險層進行熱熔，可以降低層壓過程中漲縮對風險層的影響，從而提高良率；在某些情況下，將非風險層與相鄰的非風險層進行熱熔，可以降低對位時破損的風險。

技術領域

本發明涉及印刷電路技術領域，具體涉及一種高層次PCB板間對位方法。

背景技術

目前隨著PCB的發展，產品層次越來越高，這對板件層間對位的要求越來越嚴苛，而且因為產品的層間圖形分布差異越來越大、芯板（Core）的厚度越來越薄，對設備本身和人員的要求也提到了一個新的高度。

高層次PCB定位的方法目前主要有兩種，一種是使用銷釘定位壓合，另外一種是CCD電磁熱熔邦定（Bonding）定位壓合，兩種方式各有優勢，但是同樣也均存在缺陷，無法達到最佳需求。

銷釘定位：

利用PE沖孔機在芯板上一次性沖出4或8個定位孔，在層壓時將定位銷塞入載盤的Busher內，通過人員手動組合的方式將芯板一張一張的套入定位銷上，完成整個BOOK的疊合，熱壓后完成PCB的層壓。

銷釘定位的方式能夠提供的支撐力較好，可以抵抗層壓過程中的層間偏移滑動，但是因為整個對位過程需要雙人手動操作，對人員的要求較高，如果作業未同步，會存在拉扯定位孔，導致定位孔撕裂，層壓過程種出現層間偏差，影響產品的良率；針對部分產品尤其是薄板，因為層間圖形設計的差異，在內層的加工過程種會存在漲縮差異，導致沖孔孔位同樣存在偏差，這個偏差除了會影響到定位孔的精度，同時因為層間變形，加劇了對操作人員的要求，人員更容易出現撕扯，風險和精度都受到較大的挑戰。

CCD定位電磁熱熔:

無需內層沖孔，使用CCD相機逐層抓取對位每層的固定靶標，自動調整每張疊加的位置，每層對位后通過機構夾持，最終一次性熱熔靶點，完成整個BOOK的疊合，熱壓后完成PCB的層壓。

這種方法可以帶來較好的層間對位，可以部分程度上覆蓋產品的尺寸變異，但是因為依賴半固化片（Prepreg-PP）融化后的層間Bonding支撐力有限，無法抵抗層壓過程種可能的層間偏移，讓這種方法的應用受到限制，而且半固化基片的張數、板厚、熱熔焊盤（PAD）的大小都會影響到最終產品的質量。

發明內容

本發明的目的是解決上述技術問題的一個或者多個，本發明提供一種高層次PCB板間對位方法。

本發明提供的一種高層次PCB板間對位方法，包括以下步驟：

對待對位的芯板進行風險層評估，若芯板的AR值小于3mil或芯板的D2M值小于5mil或殘銅率小于50%或Core厚小于4mil，則該芯板篩選為風險層，其余芯板為非風險層；

將所述風險層與至少一層非風險層進行熱熔，形成多個疊板；

對所述疊板鉆孔，將鉆好孔的疊板安裝銷釘；

將安裝好銷釘的疊板進行疊合。

在一些實施方式中，還包括在疊合好的疊板最上層及最下層分別鋪設銅箔和粘結層。

在一些實施方式中，所述芯板包括粘結層以及設置于所述粘結層上方及下方的兩層銅箔。

在一些實施方式中，所述粘結層為半固化粘結片。

在一些實施方式中，所述銅箔至少包括40層。