[發(fā)明專(zhuān)利]一種攝像頭模組封合支架的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210426156.0
• 申請(qǐng)日: 2022-04-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114916152A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-08-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張亞超
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 昆山丘鈦微電子科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/30
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/30;H05K3/28
• 代理公司: 北京眾達(dá)德權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11570
• 代理人: 原婧

1.一種攝像頭模組封合支架的方法，其特征在于，包括：

在電路板上設(shè)置密集金屬元器件，形成密集金屬元器件區(qū)域，以及在電路板四周邊緣形成包圍密集金屬元器件的畫(huà)膠區(qū)；

在所述密集金屬元件區(qū)域噴膠，以形成阻擋膠層，所述密集金屬元器件邊緣靠近用于封合模組的支架的畫(huà)膠區(qū)；

對(duì)所述阻擋膠層按照預(yù)設(shè)溫度烘烤預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述金屬元器件具體為電容、芯片。

3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述密集金屬元器件的區(qū)域包括：

靠近所述畫(huà)膠區(qū)的相鄰金屬元器件之間所形成的第二種間隙區(qū)域，和/或密集金屬元器件邊緣與畫(huà)膠區(qū)之間所形成的第一種間隙區(qū)域。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在密集金屬元器件的區(qū)域噴膠，以形成阻擋膠層之后，還包括：

采用激光對(duì)所述電路板進(jìn)行分板，形成單個(gè)產(chǎn)品；

在所述電路板上封裝晶圓，并采用金線將所述晶圓與所述電路板連接；

在所述畫(huà)膠區(qū)畫(huà)膠封合模組的支架。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在密集金屬元器件的區(qū)域噴膠，以形成阻擋膠層之前，還包括：

采用激光對(duì)所述電路板進(jìn)行分板，形成單個(gè)產(chǎn)品；

在所述電路板上封裝晶圓，并采用金線將所述晶圓與所述電路板連接。

6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，在密集金屬元器件的區(qū)域噴膠，以形成阻擋膠層之后，還包括：

在所述畫(huà)膠區(qū)畫(huà)膠封合模組的支架。

7.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，在密集金屬元器件的區(qū)域噴膠，以形成阻擋膠層，包括：

采用三軸點(diǎn)膠機(jī)在密集金屬元器件的區(qū)域噴膠，以形成阻擋膠層。

8.如權(quán)利要求4或6所述的方法，其特征在于，在所述畫(huà)膠區(qū)封合模組的支架之后，還包括：

在所述支架上組裝鏡頭組以及馬達(dá)。

9.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)溫度為75℃～95℃，所述預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)為60min～90min。

10.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述電路板具體為FPC板或者PCB板。