[發(fā)明專利]一種雙驅動高速無衛(wèi)星墨滴的噴墨打印機噴頭及其加工方法

有效

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• 申請日: 2022-04-21
• 公開（公告）號: CN114801492B
• 公開（公告）日: 2023-06-13
• 發(fā)明（設計）人: 劉超然;王旭聰;董林璽;王高峰;韓晶晶
• 申請（專利權）人: 杭州電子科技大學
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14;B41J2/16
• 代理公司: 浙江永鼎律師事務所 33233
• 代理人: 周希良

1.一種雙驅動高速無衛(wèi)星墨滴的噴墨打印機噴頭，其特征在于，所述噴墨打印機噴頭包括相互鍵合的第一硅基片和第二硅基片，第一硅基片上具有進液通道、進液儲液池、限流通道、限流柱和N個噴墨儲液池，進液通道與進液儲液池連通，進液儲液池分別通過N條限流通道與N個噴墨儲液池一一對應連通構成N條噴液通路，各噴墨儲液池分別設有噴嘴；其中，N為正整數；

各限流通道分別設有限流柱，所述第二硅基片的上表面對應于各限流柱處分別設有熱泡式驅動件，第二硅基片的上表面對應于各噴墨儲液池的噴嘴還分別設有第二驅動件以截斷噴嘴噴出墨滴；

使用時，熱泡式驅動件先工作，產生氣泡，與限流柱一同將噴液通路截斷，同時將墨水向噴嘴處擠出，截斷后，第二驅動件工作，將墨水擠出噴嘴，同時在噴嘴處截斷；

在補充墨水時，熱泡式驅動件先停止工作，氣泡塌陷，使噴液通路打開，第二驅動件反向振動或停止工作，吸入墨水，準備下一次噴出墨滴。

2.如權利要求1所述的一種雙驅動高速無衛(wèi)星墨滴的噴墨打印機噴頭，其特征在于，所述噴液通路沿第一硅基片與第二硅基片的鍵合面陣列式分布。

3.如權利要求2所述的一種雙驅動高速無衛(wèi)星墨滴的噴墨打印機噴頭，其特征在于，所述進液通道貫通進液儲液池至第一硅基片的下表面，所述噴嘴貫通噴墨儲液池至第一硅基片的下表面。

4.如權利要求3所述的一種雙驅動高速無衛(wèi)星墨滴的噴墨打印機噴頭，其特征在于，所述限流柱為三棱柱結構，三棱柱的棱柱面向進液通道，三棱柱的矩形面面向噴嘴。

5.如權利要求4所述的一種雙驅動高速無衛(wèi)星墨滴的噴墨打印機噴頭，其特征在于，所述熱泡式驅動件包括加熱元件和位于加熱元件兩側的電極，加熱元件位于限流柱與噴嘴之間。

6.如權利要求5所述的一種雙驅動高速無衛(wèi)星墨滴的噴墨打印機噴頭，其特征在于，所述第二驅動件為壓電陶瓷片。

7.如權利要求5所述的一種雙驅動高速無衛(wèi)星墨滴的噴墨打印機噴頭，其特征在于，所述第二驅動件為熱泡式驅動件。

8.如權利要求1-7任一項所述的一種雙驅動高速無衛(wèi)星墨滴的噴墨打印機噴頭的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、選取一第一硅基片，在第一硅基片的上表面刻蝕出進液通道、進液儲液池、限流通道、限流柱、噴墨儲液池和噴嘴；

S2、選取一第二硅基片，在第二硅基片的上表面刻蝕出第一安裝槽和第二安裝槽，之后在第二硅基片的上表面沉積二氧化硅層，接著于第一安裝槽設置熱泡式驅動件，第二安裝槽設置第二驅動件；

S3、將第一硅基片的上表面與第二硅基片的下表面鍵合。

9.如權利要求8所述的加工方法，其特征在于，所述進液儲液池、限流通道及噴墨儲液池的深度為10～50μm。

10.如權利要求8所述的加工方法，其特征在于，所述第一安裝槽和第二安裝槽的底壁厚度為5～50μm。