[發(fā)明專利]一種熱敏電阻元件

在審

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• 申請日: 2022-04-21
• 公開（公告）號: CN114864202A
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發(fā)明（設計）人: 韋萱靜;馮海迪
• 申請（專利權）人: 韋萱靜
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C1/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明屬于熱敏電阻技術領域，具體的說是一種熱敏電阻元件，通過將熱敏電阻的針腳和電阻主體部分進行可拆分組合設計，從而改善了傳統(tǒng)的熱敏電阻在使用中因為老化或損壞需要更換時，必須整個拆下，再重新錫焊上新的電阻元件，容易對電路板造成高溫融傷和化學腐蝕，極大縮短了電路板使用壽命的弊端，在進行熱敏電阻更換維修時，只需將熱敏電阻的主體自下而上從針腳上拔出，重新在針腳上替換新的熱敏電阻的主體即可，結構簡單，操作便捷，縮短維修的繁瑣流程的同時也避免了對電路板的反復錫焊，極大地延長了電路板的使用壽命。

技術領域

本發(fā)明屬于熱敏電阻技術領域，具體的說是一種熱敏電阻元件。

背景技術

熱敏電阻是一種傳感器電阻，其電阻值隨著溫度的變化而改變，按照溫度變化系數不同分為正溫度系數熱敏電阻和負溫度系數熱敏電阻，正溫度系數熱敏電阻器的電阻值隨溫度的升高而增大，負溫度系數熱敏電阻器的電阻值隨溫度的升高而減小，它們同屬于半導體器件，在熱導分析中常利用熱敏電阻這一特性，常與流速計、流量計、氣體分析儀等結合，制成專用的檢測元件。

大多數熱敏電阻在使用前是通過錫焊方式固定焊接在電路板上的，然而熱敏電阻由于自身體積較小，質量較輕，結構簡單，在使用過程中電阻元件極易發(fā)生老化，因而穩(wěn)定性較差，當需要更換損壞的熱敏電阻元件時，需要拆下整個電阻元件然后重新焊接，但電路硅板無法承受多次錫焊造成的高溫融傷和化學腐蝕，極易導致設備故障。

鑒于此，為了克服上述技術問題，本發(fā)明設計一種熱敏電阻元件，解決了上述技術問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明所要解決的技術問題是：本發(fā)明提供的一種熱敏電阻元件,通過將針腳和熱敏電阻主體部分進行可分拆組合設計，進而減少傳統(tǒng)的熱敏電阻元件因為極易老化維修時必須整體拆卸更換的問題，從而容易造成電路硅板無法承受多次錫焊造成的高溫融傷和化學腐蝕，進而導致電路板工作壽命縮短甚至設備損傷。

本發(fā)明提供的一種熱敏電阻元件，包括殼體，所述殼體底部開設有插孔槽；所述插孔槽內設有半球形觸腳；

所述半球形觸腳上端固定連接有熱敏探頭；

所述半球形觸腳下端滑動連接一號針腳和二號針腳；

所述殼體與熱敏探頭之間填充有半導體材料。

優(yōu)選的，所述填充的半導體材料表面壓制成蜂窩狀。

優(yōu)選的，所述一號針腳和二號針腳與半球形觸腳連接處開設有球形凹槽。

優(yōu)選的，所述插孔槽下方固定連接有彈性橡膠層。

優(yōu)選的，所述一號針腳和二號針腳與彈性橡膠層接觸位置設有球形凸起。

優(yōu)選的，所述一號針腳和二號針腳的背面與殼體銜接處設置有防滑紋。

本發(fā)明的有益效果如下：

本發(fā)明的一種熱敏電阻元件，通過將熱敏電阻的針腳和電阻主體部分進行可拆分組合設計，從而改善了傳統(tǒng)的熱敏電阻在使用中因為老化或損壞需要更換時，必須整個拆下，再重新錫焊上新的電阻元件，容易對電路板造成高溫融傷和化學腐蝕，極大縮短了電路板使用壽命的弊端，在進行熱敏電阻更換維修時，只需將熱敏電阻的主體自下而上從針腳上拔出，重新在針腳上替換新的熱敏電阻的主體即可，結構簡單，操作便捷，縮短維修的繁瑣流程的同時也避免了對電路板的反復錫焊，極大地延長了電路板的使用壽命。

附圖說明

下面結合附圖對本發(fā)明作進一步說明。

圖1是本發(fā)明的拆分圖；

圖2是本發(fā)明的工作圖；

圖中：殼體1、插孔槽2、半球形觸腳3、熱敏探頭4、半導體材料5、球形凹槽6、彈性橡膠層7、球形凸起8、一號針腳9、防滑紋10、二號針腳11。

具體實施方式