[發明專利]裝配式框架連接節點及裝配式框架和裝配方法

在審

• 申請號: 202210423513.8
• 申請日: 2022-04-21
• 公開（公告）號: CN114562023A
• 公開（公告）日: 2022-05-31
• 發明（設計）人: 李小偉;龐利丹;朱鐵棟;張兆強;姚勇;王耀;劉繼航;劉佳欣;馬棟文
• 申請（專利權）人: 西南科技大學
• 主分類號: E04B1/20
• 分類號: E04B1/20;E04B1/21;E04G21/14
• 代理公司: 成都虹橋專利事務所(普通合伙) 51124
• 代理人: 羅明理

1.裝配式框架連接節點，其特征是：包括節點核心區(1)和梁柱預埋件(2)，所述梁柱預埋件(2)包括端板(21)、在端板(21)預埋一側設置的栓釘(22)和抗剪鍵適配槽(23)，所述抗剪鍵適配槽(23)位于端板(21)中心，端板(21)周邊設有第一通孔(24)，所述栓釘(22)與端板(21)相連的一端設有螺紋孔(25)，并且螺紋孔(25)與第一通孔(24)對齊，所述節點核心區(1)包括上翼緣板(11)、下翼緣板(12)和連在兩者之間的縱隔板(13)，以及設置在縱隔板(13)上的連接板(14)，所述上翼緣板(11)、下翼緣板(12)和連接板(14)的中部設有與抗剪鍵適配槽(23)相匹配的抗剪鍵(15)，周邊設有與第一通孔(24)相匹配的第二通孔(16)。

2.如權利要求1所述的裝配式框架連接節點，其特征是：所述節點核心區(1)包括底層柱底節點、中間層節點和頂層柱頂節點，所述底層柱底節點上不設置連接板(14)，所述頂層柱頂節點的上翼緣板(11)上不設置抗剪鍵(16)和第二通孔(16)。

3.如權利要求1所述的裝配式框架連接節點，其特征是：所述中間層節點和頂層柱頂節點的縱隔板(13)的高度為200-500mm，并在縱隔板(13)的中部設有橫隔板(17)。

4.如權利要求1所述的裝配式框架連接節點，其特征是：所述連接板(14)與縱隔板(13)通過H型鋼(18)相連，所述H型鋼(18)的長度為200-500mm。

5.如權利要求1所述的裝配式框架連接節點，其特征是：所述H型鋼(18)的上下翼緣板上設有半圓孔(19)。

6.如權利要求1所述的裝配式框架連接節點，其特征是：所述栓釘(22)遠離端板(21)的一端設有半球狀頂帽(26)，半球狀頂帽(26)的外徑大于栓釘(22)外徑。

7.裝配式框架，包括鋼筋混凝土的預制梁(3)和預制柱(4)，其特征是：還包括如權利要求1-6任意一項所述的裝配式框架連接節點，其中，梁柱預埋件(2)的端板(21)預埋在預制梁(3)和預制柱(4)的端部，并且預制梁(3)和預制柱(4)的鋼筋籠與端板(21)焊接，所述預制梁(3)和預制柱(4)通過節點核心區(1)連接形成裝配式框架。

8.如權利要求7所述的裝配式框架，其特征是：所述預制梁(3)的鋼筋籠包括底部縱筋(31)和箍筋(32)，所述底部縱筋(31)與端板(21)底部焊接，端板(21)中部設有預埋筋(27)，所述箍筋(32)的頂部超過預制梁(3)的混凝土上表面，其超出高度為上部樓、屋面板的厚度減去15mm，在箍筋(32)頂部穿插有頂部縱筋(33)，頂部縱筋(33)的端部與節點核心區(1)焊接，所述預制梁(3)的上表面設有現澆層將箍筋(32)頂部和頂部縱筋(33)覆蓋。

9.如權利要求8所述的裝配式框架，其特征是：對于需要安裝樓板的預制梁(3)，所述預制梁(3)上表面的現澆層與樓板的現澆層一體澆注成型；對于頂層的預制梁(3)，如果節點核心區(1)兩側有梁，則頂部縱筋(33)貫通節點核心區(1)頂部設置，如果節點核心區(1)只有一側有梁，則頂部縱筋(33)向下彎折焊接在上翼緣板(11)上，所述上翼緣板(11)上焊接有U形箍筋(34)對頂部縱筋(33)進行約束。

10.裝配如權利要求9所述的裝配式框架的方法，其特征是，包括以下步驟：

a、根據框架結構和梁、柱尺寸制作裝配式框架連接節點，以及梁、柱鋼筋籠，并對梁柱預埋件與梁、柱鋼筋籠進行焊接；

b、澆筑混凝土，制作預制梁、柱，其中預制梁不含頂部縱筋，且箍筋頂部超過預制梁的混凝土上表面，其超出高度為上部樓、屋面板的厚度減去15mm；

c、利用節點核心區并根據框架結構組裝梁、柱，形狀預制框架；

d、在預制梁的箍筋頂部穿接頂部縱筋，并將頂部縱筋與節點核心區的縱隔板進行焊接；

e、在預制梁上安裝樓板預制層，然后綁扎現澆層負彎矩鋼筋，最后在預制梁和樓板預制層上澆筑樓板現澆層；

f、按照步驟c到e從下到上逐層安裝；

g、安裝完成后，用防銹漆對節點區外露鋼材作防銹處理，在連接件的空隙用干硬加氣混凝土或巖棉填充，并用水泥砂漿粉刷。