[發(fā)明專利]測試準確的光源熱測儀在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210420234.6 | 申請日: | 2022-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN114899118A | 公開(公告)日: | 2022-08-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊帆;劉建強;張元;饒金芳 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市同一方光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L33/50 |
| 代理公司: | 深圳市壹品專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44356 | 代理人: | 江文鑫;方秀強 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 測試 準確 光源 熱測儀 | ||
本發(fā)明涉及光源的技術(shù)領(lǐng)域,公開了測試準確的光源熱測儀,包括底座及上壓板,底座的形成放置成組光源的測試區(qū);成組光源包括光源,底座中設(shè)有多個通孔,底座的下方設(shè)有多個導電針,導電針的上端置于通孔的下部,底座中設(shè)有發(fā)熱件;當成組光源放置在測試區(qū)上后,上壓板朝下移動并抵壓在成組光源以及底座上,帶動底座朝下移動,導電針的上端穿過通孔,延伸至測試區(qū)中,抵接著光源的正負極;當上壓板朝上移動時,上壓板脫離對成組光源以及底座的抵壓,底座朝上移動復位,導電針的上端位于通孔的下部中;測試準確的光源熱測儀對光源的通電性能進行測試,焊接稀松的部位,受熱膨脹斷開,可以提前將焊接不合格的光源測試出來,實現(xiàn)測試準確的效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明專利涉及光源的技術(shù)領(lǐng)域,具體而言,涉及測試準確的光源熱測儀。
背景技術(shù)
光源是各種燈具中的發(fā)光元件,其性能直接影響了燈具的性能。光源一般包括基板以及設(shè)置在基板上的芯片,芯片與基板電性連接,再在基板上點上熒光膠,熒光膠將多個芯片包裹在內(nèi),芯片發(fā)出的光則透過熒光膠透射出來。
當光源制造好以后,需要對光源的通電性能進行測試,以判斷光源是否可以正常使用。
現(xiàn)有技術(shù)中,光源制造好以后,對光源的正負極進行通電連接,以測試光源的通電性能,但是,有些光源的基板上的焊接線存在焊接不穩(wěn)固,或者存在焊接稀松的現(xiàn)象,這樣,雖然在測試過程中,其通電性能是沒問題,但是在使用過程中,焊接線的焊接位置則容易斷開,而這些現(xiàn)在在現(xiàn)有的測試儀中是無法測試出來,現(xiàn)有的測試儀難以實現(xiàn)測試準確的現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供測試準確的光源熱測儀,旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中,測試儀難以實現(xiàn)準確測試的問題。
本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的,測試準確的光源熱測儀,包括上下移動的底座以及相對于底座上下移動的上壓板,所述底座的頂部朝下凹陷,形成放置成組光源的測試區(qū),所述測試區(qū)朝上布置,所述上壓板位于測試區(qū)的上方;所述成組光源包括多個點陣式排布的光源,所述光源具有基板,所述基板上設(shè)有正負極;
所述底座中設(shè)有多個通孔,所述通孔上下貫穿底座,所述通孔朝上貫穿至測試區(qū);所述底座的下方設(shè)有多個導電針,所述導電針的下端固定布置,所述導電針的上端置于通孔的下部中,所述導電針的高度大于通孔的高度;所述底座中設(shè)有發(fā)熱件;
當所述成組光源放置在測試區(qū)上后,所述上壓板朝下移動并抵壓在成組光源以及底座上,帶動所述底座朝下移動,所述導電針的上端穿過通孔,延伸至測試區(qū)中,抵接著光源的正負極;當所述上壓板朝上移動時,所述上壓板脫離對成組光源以及底座的抵壓,所述底座朝上移動復位,所述導電針的上端位于通孔的下部中。
進一步的,所述發(fā)熱件為發(fā)熱片,所述發(fā)熱片包括覆蓋在測試區(qū)的抵接部以及內(nèi)嵌至底座中的內(nèi)嵌部,所述內(nèi)嵌部形成在抵接部的外周,所述抵接部設(shè)有多個鏤空區(qū),多個所述鏤空區(qū)分別與多個通孔對應(yīng)上下連通;當所述成組光源放置在測試區(qū)中后,所述光源的基板抵接在抵接部上,所述正負極正對著鏤空區(qū)布置。
進一步的,所述測試區(qū)的外周具有縱向布置的外周側(cè)壁,所述測試區(qū)的底部凸設(shè)有彈性條,所述彈性條沿著測試區(qū)的周向延伸布置,所述內(nèi)嵌部與抵接部之間形成有彎曲環(huán),所述彎曲環(huán)朝上拱起呈彎曲狀,所述彎曲環(huán)圍合形成有開口朝下布置的容置腔,所述彈性條嵌入在容置腔中;
當所述上壓板朝下移動,且所述上壓板抵壓在彎曲環(huán)上時,所述彎曲環(huán)以及彈性條朝下凹陷彎曲變形,帶動抵接部朝上拱起;當所述上壓板朝上移動,并脫離對彎曲環(huán)的抵壓后,所述彎曲環(huán)以及彈性條朝上復位,帶動抵接部朝下復位。
進一步的,所述上壓板包括底板、中間板以及頂板,所述底板連接在中間板的底部,所述頂板設(shè)置在中間板的上方,所述頂板與中間板之間通過多個縱向布置的連接軸連接;所述頂板上連接有驅(qū)動結(jié)構(gòu),所述驅(qū)動結(jié)構(gòu)帶動上壓板相對于測試區(qū)上下移動;
當所述驅(qū)動結(jié)構(gòu)驅(qū)動上壓板朝下移動后,所述底板抵壓在成組光源以及底座上,并帶動底座朝下移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





