[發明專利]一種連孔的制作方法

在審

• 申請號: 202210417352.1
• 申請日: 2022-04-20
• 公開（公告）號: CN114630499A
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 敖四超;陳杰;姜鷹;李柱強
• 申請（專利權）人: 珠海崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發明公開了一種連孔的制作方法，包括以下步驟：在生產板上先鉆出第一孔；而后在生產板上鉆出與第一孔相交的第二孔，形成連孔；且當連孔呈縱向排布時，鉆第二孔的過程中需向左偏移一預設值；當連孔呈橫向排布時，鉆第二孔的過程中需向下偏移一預設值；再在第一孔和第二孔的相交處鉆一個覆蓋兩相交點的除披鋒孔，鉆除披鋒孔時需向一方向進行偏移，且除披鋒孔的偏移方向與鉆第二孔時的偏移方向相同，鉆除披鋒孔時的偏移量小于鉆第二孔時的偏移量。本發明在鉆第二孔和除披鋒孔時，通過根據連孔的排布方式，在鉆咀會發生偏移的反向上進行偏移補償，抵消鉆第二孔和除披鋒孔時因受力不均導致的偏移量，從而解決了連孔偏位和銅絲披鋒殘留的問題。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種連孔的制作方法。

背景技術

為了滿足客戶需求，印制電路板中設計孔與孔相接，形成連孔設計，鉆孔連孔設計容易出現連孔偏位及孔內銅絲殘留，影響電路板的外觀以及客戶端焊接插件不良。

主要原因是：1、在鉆連孔的第一個孔后，接著鉆第二個孔時，鉆咀受力不均，受力部位向不受力部位偏移，導致鉆偏，連孔變形；2、在鉆完兩個相連的孔后，兩圓相交的尖端部位處突起有披鋒，設計加了除披鋒孔，鉆咀鉆刀在連孔尖端部位鉆除披鋒孔時受力不均，鉆咀打滑，鉆掉一部分尖端，但是仍有一部分鉆不掉，除披鋒不凈。

發明內容

本發明針對現有線路板存在上述缺陷的問題，提供一種連孔的制作方法，通過根據連孔的排布方式，在鉆咀會發生偏移的反向上進行偏移補償，解決連孔偏位和銅絲披鋒殘留的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種連孔的制作方法，包括以下步驟：

S1、在生產板上先鉆出第一孔；

S2、而后在生產板上鉆出與第一孔相交的第二孔，形成連孔；且當連孔呈縱向排布時，鉆第二孔的過程中需向左偏移一預設值；當連孔呈橫向排布時，鉆第二孔的過程中需向下偏移一預設值；

S3、再在第一孔和第二孔的相交處鉆一個覆蓋兩相交點的除披鋒孔，鉆除披鋒孔時需向一方向進行偏移，且除披鋒孔的偏移方向與鉆第二孔時的偏移方向相同，鉆除披鋒孔時的偏移量小于鉆第二孔時的偏移量。

進一步的，步驟S1之前還包括以下步驟：

S0、在同一批次需鉆連孔的生產板中挑出一塊板作為首板，并按設定的鉆孔參數在首板上依次鉆出相交的第一孔和第二孔，在首板上鉆孔后檢測第二孔的偏移量；步驟S2中在鉆第二孔時偏移的預設值與首板上檢測得到的偏移量相同。

進一步的，步驟S0中，在首板上鉆出第二孔后，在第一孔和第二孔的的相交處鉆出除披鋒孔，檢測第二孔的偏移量時一并檢測除披鋒孔的偏移量；步驟S3中鉆除披鋒孔時的偏移量與首板上除披鋒孔的偏移量相同。

進一步的，步驟S2中，在鉆第二孔的進刀速度小于鉆第一孔時的進刀速度。

進一步的，步驟S1中，鉆第一孔時的進刀刀速為20mm/s。

進一步的，步驟S2中，鉆第二孔時的進刀刀速為10mm/s。

進一步的，步驟S2中，鉆第二孔時的偏移量為0.075mm。

進一步的，步驟S3中，鉆除披鋒孔時的偏移量為0.05mm。

進一步的，所述第一孔和第二孔的孔徑相同，所述除披鋒孔的孔徑小于或等于第一孔的孔徑，且所述除披鋒孔的孔徑大于第一孔和第二孔兩相交點間的距離。

進一步的，所述第一孔和第二孔的孔徑不相同，且所述除披鋒孔的孔徑大于第一孔和第二孔兩相交點間的距離。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：