[發明專利]雙層點膠墊片及涂布模頭

有效

• 申請號: 202210413725.8
• 申請日: 2022-04-19
• 公開（公告）號: CN114733714B
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 陳貴山;羅勍;彭建林
• 申請（專利權）人: 深圳市曼恩斯特科技股份有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 向森

本發明公開了一種雙層點膠墊片及涂布模頭，雙層點膠墊片包括墊片本體和點膠流道；點膠流道包括第一流道和第二流道，第一流道和第二流道分別設于墊片本體上，第一流道的出料端為第一出膠口，第二流道的出料端為第二出膠口，第一出膠口與第二出膠口在墊片本體的厚度方向上相對設置。本發明改進了墊片的點膠流道結構，實現了在涂布漿料的同時進行雙層點膠，可以同時涂布兩層不同的絕緣膠，極大地提高了生產效率。

技術領域

本發明涉及涂布模頭技術領域，尤其涉及一種雙層點膠墊片及涂布模頭。

背景技術

狹縫擠壓涂布作為一種精密的濕式涂布技術，其工作原理為，漿料在一定壓力一定流量下沿著涂布模頭的縫隙擠壓噴出而轉移到基材上。相比其它涂布方式，具有很多優點，如涂布速度快、精度高、濕厚均勻；涂布系統封閉，在涂布過程中能防止污染物進入，漿料利用率高、能夠保持漿料性質穩定，并能適應不同漿料粘度和固含量范圍。

涂布模頭由上模頭、下模頭及夾合在其中的墊片構成，下模頭上開設腔體，漿料由進料口進入腔體，墊片的前端設置供漿料流出的缺口，上模頭、下模頭與墊片圍設形成涂布狹縫，漿料通過涂布狹縫由唇口擠壓涂布漿料至涂布輥上的基材，在基材上形成功能層，如在銅箔上涂布負極漿料，形成電池負極片；在鋁箔上涂布正極漿料，形成電池正極片。

在現有技術中，墊片由基體與兩側的擋流板組成，擋流板上開設有點膠流道，絕緣膠從涂布模頭的點膠孔流入到墊片上的進膠口，然后通過點膠流道一端的出膠口流出涂布到基材上，實現了在涂布漿料的同時，將絕緣膠涂布到漿料邊緣的基材上。

在一些情況下，基材漿料的邊緣需要涂布兩種不同的絕緣膠，然而，現有的涂布墊片不能滿足同時涂兩層不同的絕緣膠，無法實現雙層同步點膠，需要分步進行點膠，極大地降低了生產效率。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種雙層點膠墊片及涂布模頭，旨在實現在涂布漿料的同時進行雙層點膠，以提高生產效率。

為實現上述目的，本發明提出一種雙層點膠墊片，包括：

墊片本體；以及

點膠流道，包括第一流道和第二流道，所述第一流道和所述第二流道分別設于所述墊片本體上，所述第一流道的出料端為第一出膠口，所述第二流道的出料端為第二出膠口，所述第一出膠口與所述第二出膠口在所述墊片本體的厚度方向上相對設置。

可選地，所述第一出膠口開設于所述墊片本體的背面，所述第二出膠口開設于所述墊片本體的正面。

可選地，所述第一流道包括自其進料端向出料端依次連通的第一段、第二段、第三段和第四段，所述第一流道的第一段開設于所述墊片本體的正面，所述第一流道的第二段開設于所述墊片本體的背面，所述第一流道的第三段開設于所述墊片本體的正面，所述第一流道的第四段開設于所述墊片本體的背面；

其中，所述第一流道的第二段與第一段、所述第一流道的第二段與第三段、所述第一流道的第四段與第三段分別通過翻孔連通。

可選地，所述墊片本體的正面對應所述第一流道的第二段的位置設有用于供調節塊容置的容置槽。

可選地，所述第二流道至少包括自其進料端向出料端依次連通的進料段和出料段，所述第二流道的進料段和出料段均開設于所述墊片本體的正面，所述第二流道的出料段與所述第一流道的第四段背對設置，且在所述墊片本體的厚度方向上的投影至少部分重合。

可選地，所述墊片本體包括：

基體；以及

兩擋流板，分別設于所述基體的兩側并與所述基體圍設形成漿料出口，所述點膠流道開設于所述擋流板的端部，且所述第一出膠口和第二出膠口均靠近所述漿料出口設置。

可選地，所述基體上設有握持部，以用于握持所述雙層點膠墊片。