[發(fā)明專利]回轉(zhuǎn)窯裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210411774.8
• 申請日: 2022-04-19
• 公開（公告）號: CN114754575B
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曾志偉;茹斌;戴貢鑫;郭泗勇;程文豐;宛政;孫立;徐月亭
• 申請（專利權(quán)）人: 上海電氣集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號: F27B7/24
• 分類號: F27B7/24
• 代理公司: 上海弼興律師事務(wù)所 31283
• 代理人: 何濤;羅洋

1.一種回轉(zhuǎn)窯裝置，所述回轉(zhuǎn)窯裝置包括筒體和罩頭，所述罩頭罩設(shè)于所述筒體的端部，所述筒體能夠繞中心軸轉(zhuǎn)動，所述罩頭固定設(shè)置，所述筒體與所述罩頭相連通，其特征在于，所述回轉(zhuǎn)窯裝置還包括：

密封組件，所述密封組件固連于所述罩頭的端部；

圍板組件，所述圍板組件固連于所述筒體，所述圍板組件自所述筒體的外壁面沿徑向往外延伸；

所述密封組件自所述圍板組件的兩側(cè)夾緊所述圍板組件，所述密封組件用于封堵所述筒體和所述罩頭，以限制所述筒體內(nèi)的氣體向外溢出；

所述密封組件包括密封部、壓緊部和密封件，所述密封部設(shè)有凹槽，所述密封件設(shè)于所述凹槽內(nèi)，所述壓緊部抵接于所述密封部，所述密封件用于與所述圍板組件相貼合，以限制所述筒體內(nèi)的氣體向外溢出。

2.如權(quán)利要求1所述的回轉(zhuǎn)窯裝置，其特征在于，所述凹槽的底部設(shè)有第一通孔，所述壓緊部穿過所述第一通孔將所述密封件壓緊于所述圍板組件。

3.如權(quán)利要求1所述的回轉(zhuǎn)窯裝置，其特征在于，所述密封組件包括夾緊件，所述密封部設(shè)有用于放置所述夾緊件的第二通孔或通槽，所述夾緊件的壁面與所述圍板組件相貼合，所述壓緊部作用于所述夾緊件遠(yuǎn)離所述圍板組件的一面以將所述夾緊件壓緊于所述圍板組件。

4.如權(quán)利要求1所述的回轉(zhuǎn)窯裝置，其特征在于，所述壓緊部設(shè)有朝向所述密封部開設(shè)的容納腔，所述容納腔內(nèi)設(shè)有彈性體，所述彈性體的兩端分別抵接于所述容納腔和所述密封件。

5.如權(quán)利要求1所述的回轉(zhuǎn)窯裝置，其特征在于，所述回轉(zhuǎn)窯裝置還包括軸套，所述密封組件的內(nèi)側(cè)通過所述軸套壓設(shè)于所述圍板組件或所述筒體，所述密封組件與所述圍板組件之間或者所述密封組件與所述筒體之間滑動連接；

和/或，所述密封組件與所述罩頭之間采用軟連接。

6.如權(quán)利要求1所述的回轉(zhuǎn)窯裝置，其特征在于，所述密封組件與所述圍板組件之間具有間隙，所述密封組件上設(shè)有與所述間隙連通的第三通孔，所述第三通孔用于向所述間隙填充密封材料；

和/或，所述圍板組件設(shè)有第四通孔，所述第四通孔連通兩側(cè)的所述密封組件。

7.如權(quán)利要求6所述的回轉(zhuǎn)窯裝置，其特征在于，所述第三通孔的數(shù)量為多個，多個所述第三通孔之間相互連通；

和/或，所述第三通孔聯(lián)通進(jìn)氣管道處設(shè)有感應(yīng)組件，通過所述感應(yīng)組件監(jiān)測所述間隙內(nèi)的壓力。

8.如權(quán)利要求1所述的回轉(zhuǎn)窯裝置，其特征在于，所述圍板組件包括第一延伸部、折彎部和第二延伸部，所述第一延伸部自所述筒體的外壁面沿徑向往外延伸，所述折彎部連接于所述第一延伸部的頂部，所述折彎部自所述第一延伸部的頂部沿軸向延伸，所述第二延伸部連接于所述折彎部的尾部，所述第二延伸部自所述筒體的外壁面沿徑向往內(nèi)延伸，所述密封組件自所述第二延伸部的兩側(cè)夾緊所述第二延伸部；

和/或，所述回轉(zhuǎn)窯裝置還包括若干個第一擋環(huán)和第二擋環(huán)，所述第一擋環(huán)自所述筒體的外壁面徑向往外延伸，所述第二擋環(huán)自所述罩頭的內(nèi)壁面徑向往內(nèi)延伸，所述第一擋環(huán)和所述第二擋環(huán)交叉設(shè)置且存在間隔；

和/或，所述回轉(zhuǎn)窯裝置還包括隔熱圈，所述隔熱圈設(shè)于所述筒體與所述圍板組件之間。