[發(fā)明專利]一種封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備

在審

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• 申請日: 2022-04-19
• 公開（公告）號: CN114975401A
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐芳菲;薛建瑞;廖小景
• 申請（專利權(quán)）人: 華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/367;H01L21/50;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 張潔

1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括第一模塊、第二模塊、導(dǎo)電件以及封裝膠，其中：

所述第一模塊包括第一基板和第一芯片，所述第一芯片設(shè)置于所述第一基板；

所述第二模塊包括第二基板、第二芯片和引腳，所述第二基板與所述第一基板相對且相間隔設(shè)置，所述第二芯片設(shè)置于所述第二基板，所述引腳的第一端與所述第二基板朝向所述第一基板的一面電連接；

所述導(dǎo)電件設(shè)置于所述第一基板與所述第二基板之間，所述導(dǎo)電件用于將所述第一模塊與所述第二模塊電連接；

所述封裝膠至少填充于所述第一基板與所述第二基板之間，所述引腳的第二端延伸至所述封裝膠的外部。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電件為金屬材質(zhì)。

3.如權(quán)利要求1或2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括散熱器，所述散熱器設(shè)置于所述第二基板背離所述第一基板的一面。

4.如權(quán)利要求1～3任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片設(shè)置于所述第一基板朝向所述第二基板的一面。

5.如權(quán)利要求1～3任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片埋設(shè)于所述第一基板內(nèi)。

6.如權(quán)利要求1～5任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二芯片設(shè)置于所述第二基板朝向所述第一基板的一面。

7.如權(quán)利要求1～6任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電件為金屬柱。

8.如權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一基板朝向所述第二基板的一面設(shè)置有第一焊盤，所述第二基板朝向所述第一基板的一面設(shè)置有第二焊盤；

所述導(dǎo)電件的兩端分別與所述第一焊盤和所述第二焊盤電連接。

9.如權(quán)利要求1～6任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電件為金屬條帶或者金屬線。

10.如權(quán)利要求9所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一基板朝向所述第二基板的一面設(shè)置有第一焊盤，所述第二芯片具有信號端口；

所述導(dǎo)電件的兩端分別與所述第一焊盤和所述信號端口電連接。

11.如權(quán)利要求1～10任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片為驅(qū)動(dòng)芯片，所述第二芯片為功率芯片。

12.如權(quán)利要求1～11任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠至少包裹部分所述第一基板，所述第一基板背離所述第二基板的一面暴露于所述封裝膠的外部；和/或，

所述封裝膠至少包裹部分所述第二基板，所述第二基板背離所述第一基板的一面暴露于所述封裝膠的外部。

13.一種封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括:

將第一芯片設(shè)置于第一基板，形成第一模塊；

將第二芯片設(shè)置于第二基板，以及將引腳的第一端與所述第二基板電連接，形成第二模塊；

將導(dǎo)電件分別與所述第一模塊和所述第二模塊電連接，所述導(dǎo)電件設(shè)置于相對設(shè)置的所述第一基板與所述第二基板之間；

在所述第一基板與所述第二基板之間填充封裝膠，并使所述引腳的第二端延伸至所述封裝膠的外部。

14.如權(quán)利要求13所述的制作方法，其特征在于，所述將第一芯片設(shè)置于第一基板，具體包括：

將所述第一芯片設(shè)置于所述第一基板的其中一面，所述第一基板設(shè)置有所述第一芯片的一面朝向所述第二基板設(shè)置。

15.如權(quán)利要求13所述的制作方法，其特征在于，所述將第一芯片設(shè)置于第一基板，具體包括：

將所述第一芯片埋設(shè)于所述第一基板內(nèi)。

16.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括電路板以及如權(quán)利要求1～12任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述電路板，所述電路板設(shè)置有第三焊盤，所述引腳的第二端與所述第三焊盤電連接。