[發明專利]一種電路基板的收納裝置

在審

• 申請號: 202210408711.7
• 申請日: 2022-04-19
• 公開（公告）號: CN114715552A
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 寧明祥
• 申請（專利權）人: 廈門綠爾達光電有限公司
• 主分類號: B65D85/48
• 分類號: B65D85/48;B65D81/107;B65D25/10;B65D25/06;B65D25/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及一種電路基板的收納裝置，其包括方形框體，所述框體設有兩個豎向且相對設置的承托板，所述承托板設有多組豎向間隔排布設置的條形氣囊，所述氣囊的長度方向沿電路基板的放入方向延伸設置，相鄰兩組氣囊之間的豎向間隙形成為收納槽；所述框體還設有用于往氣囊注入空氣的充氣組件。本申請通過設置氣囊，通過充氣組件的充氣量的不同，以實現氣囊的不同膨脹程度，從而改變收納槽的寬度，以適配不同厚度的電路基板，從而提高電路基板的放置穩定性。

技術領域

本申請涉及電路基板生產輔助裝置的領域，尤其是涉及一種電路基板的收納裝置。

背景技術

隨著電子技術的飛速發展，電子產品的使用也越來越廣泛，PCB電路基板是電子產品的重要部件。

電路基板加工過程中，往往需要收納裝置進行層疊收納，以轉運至下一加工位置，現有的收納裝置包括框體，框體上設有兩個豎向且相對設置的承托板，承托板上具有多個豎向排布的凸起，相鄰兩個凸起之間形成有用于容納單一電路基板一側的收納槽。

針對上述中的相關技術，發明人認為，由于電路基板自身厚度不同、其上的貼片或者LED等其它電子元件的厚度也不同，為此收納槽的寬度往往設置得很大，以確保相鄰電路基板之間的間距夠大而不會干涉，但是這樣會導致電路基板的側邊與收納槽槽壁之間的間距較大，而導致電路基板易松動，穩定性較差，不利于安全轉運。

發明內容

為了提高電路基板的轉運安全性，本申請提供一種電路基板的收納裝置。

本申請提供的一種電路基板的收納裝置，采用如下的技術方案：

一種電路基板的收納裝置，包括方形框體，所述框體設有兩個豎向且相對設置的承托板，所述承托板設有多組豎向間隔排布設置的條形氣囊，所述氣囊的長度方向沿電路基板的放入方向延伸設置，相鄰兩組氣囊之間的豎向間隙形成為收納槽；所述框體還設有用于往氣囊注入空氣的充氣組件。

通過采用上述技術方案，使用時，氣囊處于半膨脹狀態，以便于電路基板的側邊更為輕易進入收納槽內，然后充氣組件啟動，以使氣囊完全膨脹，兩組氣囊同時夾緊電路基板的側邊，以確保電路基板的位置穩定性。

通過設置氣囊，通過充氣組件的充氣量的不同，以實現氣囊的不同膨脹程度，從而改變收納槽的寬度，以適配不同厚度的電路基板，從而提高電路基板的放置穩定性。

可選的，所述承托板設有多組豎向間隔排布設置的膜體，一組膜體包括兩張上下平行貼合的膜體，所述承托板水平開設有一一對應一組膜體設置的貫穿槽孔，貫穿槽孔的中段內壁開設有通氣腔，將承托板的貫穿槽孔的朝向另一承托板的槽口命名為第一槽口，將承托板的貫穿槽孔的遠離另一承托板的槽口命名為第二槽口，一組膜體同時穿過貫穿槽孔，膜體穿過第一槽口的一端遠離同組的另一膜體方向回折通過第一槽口并與通氣腔內壁固定連接，所述膜體的位于所述承托板的外側部位為所述氣囊，且所述承托板設有用于對氣囊的端部進行密封的封邊結構；所述充氣組件用于往通氣腔注入空氣；所述框體還設有收放組件，所述收放組件用于對一組膜體的穿過第二槽口的一端進行收放牽引。

通過采用上述技術方案，當需要氣囊膨脹時，收放組件放出一定的膜體的余量，然后充氣組件注入高壓氣體，高壓氣體通過通氣腔、第一槽口而進入膜體的回折部位內(即氣囊內)，使得氣囊膨脹，并迫使膜體的余量部分自第二槽口到第一槽口方向移動，以適應氣囊的膨脹量，而封邊結構的設置則用于確保高壓氣體不會從回折的膜體的邊緣處逸出；并且由于一組的兩個氣囊的部分相抵接，因此當氣囊膨脹時，兩個氣囊相互干涉而相遠離運動，從而進一步縮小了收納槽的寬度，以更進一步夾緊電路基板，這是第一緯度的限位；而氣囊膨脹時，氣囊的水平長度也會朝向電路基板方向延伸(收放組件放出了膜體的余量)，因此也能提高氣囊與電路基板的接觸面積，這是第二緯度的限位，從而更進一步提高對電路基板的限位效果。

當需要減少氣囊的膨脹體積時，收放組件牽引回收膜體，以減少膜體穿過第一槽口的尺寸，以減少氣囊的尺寸，從而減少氣囊的膨脹體積，而多余的高壓氣體則會返流至充氣組件處。