[發明專利]微型壓力觸動開關及制作方法

在審

• 申請號: 202210408049.5
• 申請日: 2022-04-19
• 公開（公告）號: CN114628181A
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 吳贈鋒;周桂紅;鄧進甫
• 申請（專利權）人: 東莞市東思電子技術有限公司
• 主分類號: H01H13/14
• 分類號: H01H13/14;H01H13/52;H01H11/00;A24F40/40
• 代理公司: 北京卓恒知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11394
• 代理人: 李迪

1.一種微型壓力觸動開關，其特征在于，包括：

基座，所述基座為絕緣材質的基座；

電極，所述基座的正面布置所述電極，其中所述電極為正電極、負電極；

焊盤導體，所述基座的背面設有兩個焊盤導體，貫穿所述基座的上下表面設有通孔，并在所述通孔內設置通孔導體，所述通孔導體將基座正面的所述電極與基座背面的焊盤導體對應導通；

上部壓力觸動膜，所述上部壓力觸動膜設于所述基座的上方，所述上部壓力觸動膜的背面設置導體層，當所述上部壓力觸動膜受到外力擠壓時，向所述基座方向產生形變，以使所述上部壓力觸動膜的所述導體層與所述基座正面的所述電極接觸，所述正電極與負電極之間導通形成電氣通路；當外力撤離所述上部壓力觸動膜后，所述上部壓力觸動膜恢復原狀，使得所述上部壓力觸動膜的所述導體層脫離所述基座正面的所述電極，所述正電極與負電極之間恢復斷開狀態。

2.如權利要求1所述的壓力觸動開關，其特征在于，所述基座為氧化鋁陶瓷材質；所述電極的材料為銀或銀鈀或銀鉑或銀鉑鈀合金材料，所述正電極及負電極均呈叉狀結構，所述正電極及負電極相互交叉地布置在所述基座的正面。

3.如權利要求1所述的壓力觸動開關，其特征在于，所述上部壓力觸動膜為金屬箔片或者絕緣薄膜兩種技術方案，如果是使用絕緣薄膜來作為壓力觸動膜的技術方案，則在所述絕緣薄膜上設置所述導體層，所述絕緣薄膜為聚酰亞胺薄膜，所述導體層為銀或銅金屬。

4.一種如權利要求1所述的壓力觸動開關的制作方法，其特征在于，包括：

a、上部壓力觸動膜制作步驟：

所述上部壓力觸動膜是金屬箔片材質時，使用模壓工藝，將金屬箔片帶狀沖壓出中間突起呈鍋蓋狀，邊緣平整呈帽沿狀；

使用刀模切割或激光切割工藝，將經過沖壓出外形的金屬箔片帶，切割成單元小片的所述上部壓力觸動膜；

所述上部壓力觸動膜是絕緣薄膜材質時，在帶狀或片狀絕緣薄膜上印刷導體圖形；

使用刀模切割或激光切割工藝，將完成導體圖形制作的絕緣薄膜，切割成單元小片的所述上部壓力觸動膜；

b、基座的制作步驟：

所述基座通過絕緣陶瓷基片制作而成，貫穿所述基座的上下表面開設通孔；

c、電極制作步驟：

運用厚膜成膜技術或薄膜成膜技術，在所述絕緣陶瓷基片上制作基座的正面印刷電極和通孔導體；

d、焊盤導體制作步驟：

在所述基座背面制作焊盤導體，所述通孔導體將基座正面的所述電極與所述焊盤導體對應導通。

e、絕緣粘膜層的制作步驟：

使用絲網印刷工藝，將樹脂漿料或介質漿料印刷在絕緣陶瓷基片的正面上，制作形成絕緣粘結膜層；

f、粘結步驟：

在上述步驟a-e后形成的半成品的基礎上，所述上部壓力觸動膜貼合在所述基座上，且所述上部壓力觸動膜和基座通過所述絕緣粘結膜層粘連固定。

g、烘烤步驟；

將經步驟g形成的半成品的基礎上，在150～250℃溫度下烘烤3～30分鐘；

h、切割步驟：

根據所述絕緣陶瓷基片上預先設置好的單元劃縱切割槽、橫切割槽、圓形切割槽，將經上述制程加工的半成品，掰開形成單個壓力觸動開關產品。

5.如權利要求4所述的壓力觸動開關的制作方法，其特征在于，其特征在于，還包括：

i、引線焊接步驟：

將引線腳焊接在所述焊盤導體上。

6.如權利要求4所述的壓力觸動開關的制作方法，其特征在于，所述上部壓力觸動膜制作步驟中，所述在帶狀或片狀絕緣薄膜上印刷導體圖形，具體是，所述導體圖形的導體材料可以是銀導體漿料或銅導體漿料，并在150～250℃溫度下烘烤3～30分鐘，或使用FPC工藝，在絕緣薄膜上貼合銅箔，還可在銅箔基礎鍍上鎳錫。

7.如權利要求4所述的壓力觸動開關的制作方法，其特征在于，所述電極制作步驟：

當使用厚膜成膜技術時，使用絲網印刷工藝，將銀、金、鈀、鉑、等貴金屬或其合金的導體漿料，在所述絕緣陶瓷基片上印刷制作形成所述電極、通孔導體以及焊盤導體；再將該半成品放入850℃高溫爐中燒成，以形成導體功能膜層。