[發明專利]一種MLPC基板式電鍍端子結構電容器

在審

• 申請號: 202210406254.8
• 申請日: 2022-04-18
• 公開（公告）號: CN114639550A
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發明（設計）人: 陳啟瑞;林薏竹;陳祈偉
• 申請（專利權）人: 豐賓電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/228;H01G4/224;H01G2/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種MLPC基板式電鍍端子結構電容器，包括：殼體、芯子（4）、電鍍端子(3)；其特征在于：所述的芯子（4）設置于殼體內腔中；所述的殼體由第一封裝板（1）、第二封裝板（2）接合構成；所述的殼體內腔壁與芯子（4）外表面之間填充有封裝固化膠（7）使得芯子（4）密封固定在殼體內腔中；所述的電鍍端子(3)通過電鍍形成并包覆于殼體兩側形成芯子（4）引出的陽極電極(301)與陰極電極(302)；所述的芯子（4）的第一表面(404)與第二表面(405)分別設置有第一封裝板（1），兩側的第三表面(406)分別設置有第二封裝板（2）；所述的第一封裝板（1）由基板(101)、極片（102）、金屬板（103）構成,所述的第一封裝板（1）內側表面鑲嵌有兩片彼此分開的金屬板(103),外側表面兩端鑲嵌有極片(102)；所述的芯子（4）由絕緣隔離層（401）劃分為陽極區（402）和陰極區（403）；所述的陽極區（402）與陰極區（403）遠離絕緣隔離層（401）的末端部分別連接有導電膠(5)；所述的導電膠(5)分別與電鍍端子(3)電性連接；所述的電鍍端子(3)包覆于殼體兩末端與殼體密封形成一體。

2.根據權利要求1所述的一種MLPC基板式電鍍端子結構電容器，其特征在于：所述的第一封裝板（1）有兩塊并對稱相對設置,所述的第二封裝板（3）垂直接合在兩塊相對的第一封裝板（1）之間形成矩形的殼體。

3.根據權利要求1所述的一種MLPC基板式電鍍端子結構電容器，其特征在于：所述芯子（4）的第一表面(404)的陽極區（402）和陰極區（403）分別設置有導電漿（6）且分別與第一封裝板（1）的內側兩端的金屬板（103）電性連接。

4.根據權利要求1所述的一種MLPC基板式電鍍端子結構電容器，其特征在于：所述的芯子（4）的由若干單片堆疊組成，所述的芯子（4）的第一表面(404)、第二表面(405)、第三表面(406)分別注澆有封裝固化膠（7）使得芯子（4）與殼體密封結合為一體。

5.根據權利要求1所述的一種MLPC基板式電鍍端子結構電容器，其特征在于：所述的電鍍端子(3)的整個結構通過電鍍工藝形成，所形成的電鍍端子(3)分別電性連接于第一封裝板（1）兩端的極片（102）、第一封裝板（1）內側的金屬板（103）、芯子（4）兩端的導電膠(5)，分別作為芯子（4）引出的陽極電極(301)與陰極電極(302)。