[發明專利]一種芯片封裝結構

有效

• 申請號: 202210406111.7
• 申請日: 2022-04-18
• 公開（公告）號: CN115000025B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發明（設計）人: 倪建興;王華磊
• 申請（專利權）人: 銳石創芯（重慶）科技有限公司
• 主分類號: H01L23/16
• 分類號: H01L23/16;H01L23/10;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/00
• 代理公司: 深圳眾鼎匯成知識產權代理有限公司 44566
• 代理人: 朱業剛

1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：

基板；

支撐層，形成在所述基板的第一表面上，所述支撐層設置有第一開口；

點膠部，至少部分位于所述第一開口中；

第一芯片，所述第一芯片設置在所述第一開口之上，且所述第一芯片的底表面包括與所述支撐層在縱向投影上交疊的第一區域和與所述點膠部在縱向投影上交疊的第二區域，所述第一芯片的底表面所述第一表面相對，所述第一芯片的底表面、所述支撐層、所述點膠部與所述基板之間形成第一空腔；

第二芯片，所述第二芯片設置在所述第一開口之上，且所述第二芯片的底表面包括與所述支撐層在縱向投影上交疊的第三區域和與所述點膠部在縱向投影上交疊的第四區域，所述第二芯片的底表面所述第一表面相對，所述第二芯片的底表面、所述支撐層、所述點膠部與所述基板之間形成第二空腔。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第二區域形成在所述第一芯片的第一側，所述第四區域形成在所述第二芯片的第二側，所述第一芯片的第一側和所述第二芯片的第二側之間形成有第一間隙。

3.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，還包括密封層，所述密封層覆蓋所述支撐層、第一芯片、第二芯片以及所述點膠部。

4.根據權利要求3所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片之間的第一間隙填充有所述點膠部和/或一部分所述密封層。

5.根據權利要求3所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一芯片的第一區域與所述支撐層在縱向上的距離被配置為小于第一閾值，以阻擋所述密封層進入所述第一空腔；和/或，所述第二芯片的第三區域與所述支撐層在縱向上的距離被配置為小于第三閾值，以阻擋所述密封層進入所述第二空腔。

6.根據權利要求5所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述密封層為包括含有顆粒物的樹脂材料；

所述第一閾值小于或等于所述顆粒物的最大粒徑，和/或，所述第三閾值小于或等于所述顆粒物的最大粒徑。

7.根據權利要求5所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一閾值為5um、10um或15um，和/或，所述第三閾值為5um、10um或15um。

8.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一芯片的底表面上設置有多個第一連接凸塊，每一所述第一連接凸塊與所述基板上的至少一導電焊盤連接；

和/或，

所述第二芯片的底表面上設置有多個第二連接凸塊，每一所述第二連接凸塊與所述基板上的至少一導電焊盤連接。

9.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一區域形成在所述第一芯片的底表面的外圍區域，且分布于所述第一芯片的第一側之外的至少一側；

和/或，

所述第三區域形成在所述第二芯片的底表面的外圍區域，且分布于所述第二芯片的第二側之外的至少一側。

10.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一開口縱向延伸至所述基板的第一表面。

11.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：

基板；

點膠部，形成在所述基板的第一表面上；

第一芯片，所述第一芯片設置在所述基板的第一表面上，且所述第一芯片的底表面包括與所述點膠部在縱向投影上交疊的第二區域，所述第一芯片的底表面與所述基板之間形成有第一空腔；

第二芯片，所述第二芯片設置在所述基板的第一表面上，且所述第二芯片的底表面包括與所述點膠部在縱向投影上交疊的第四區域，所述第二芯片的底表面與所述基板之間形成有第二空腔；

所述第二區域形成在所述第一芯片的第一側，所述第四區域形成在所述第二芯片的第二側，所述第一側與所述第二側相鄰，所述所述第一芯片的第一側和所述第二芯片的所述第二側之間形成有第一間隙。