[發(fā)明專利]電路板的孔徑測量裝置及電路板的孔徑測量方法

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• 申請日: 2022-04-18
• 公開（公告）號: CN114777617A
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發(fā)明（設計）人: 曹磊磊;雷川;徐竟成;李金鴻;孫軍;唐耀;陳苑明;孫超
• 申請（專利權）人: 重慶方正高密電子有限公司;北大方正集團有限公司
• 主分類號: G01B5/12
• 分類號: G01B5/12
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉慧;臧建明

本發(fā)明提供一種電路板的孔徑測量裝置及電路板的孔徑測量方法。電路板的孔徑測量裝置包括上模具、下模具、控制器和顯示器，上模具包括導通層，導通層上具有多個導孔，下模具包括定位單元和多個塞規(guī)組件，塞規(guī)組件設置在定位單元上，塞規(guī)組件與通孔相匹配，導孔、塞規(guī)組件與通孔一一對應設置；導通層、塞規(guī)組件和顯示器均與控制器電連接，導通層可朝向塞規(guī)組件移動，以使塞規(guī)組件相對于定位單元移動，并經與塞規(guī)組件對應的通孔插設在導孔內以觸發(fā)導孔，控制器在導孔被觸發(fā)時，控制顯示器顯示被觸發(fā)的導孔的位置。本發(fā)明提供的電路板的孔徑測量裝置，對電路板的孔徑測量的效率高。

技術領域

本發(fā)明涉及電路板檢測技術，尤其涉及一種電路板的孔徑測量裝置及電路板的孔徑測量方法。

背景技術

隨著現(xiàn)代科學與工藝技術的發(fā)展，高速產品(服務器、交換機、路由器等)芯片的集成度有大幅度地提升，這就要求作為電子產品載體的PCB(Printed Circuit Boards，印制電路板)布線設計向著高密度、低層數(shù)、低成本的方向發(fā)展。從現(xiàn)有工藝可加工性角度而言，PCB能實現(xiàn)的最大布線密度往往受限于垂直方向的互連密度。通過縮小通孔的孔徑增加孔的數(shù)量可以提升垂直布線密度，通孔在PCB中的主要作用是實現(xiàn)層間互連或安裝元件。

目前，PCB的技術發(fā)展狀況而言，一般將孔徑在0.3mm及以下的通孔稱為微孔。微孔不僅是加工難度大，而且品質難以保證，最常見的品質問題是孔徑小于目標值。現(xiàn)有技術中，通過人工測量的方式對電路板上的通孔進行測量，具體的，利用與目標值孔徑同等尺寸的塞規(guī)組件對電路板上的通孔逐個測量，從而保證孔徑滿足要求。

但是，這種測量方式效率低。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供一種電路板的孔徑測量裝置及電路板的孔徑測量方法，對電路板的孔徑測量的效率高。

第一方面，本發(fā)明提供一種電路板的孔徑測量裝置，用于測量電路板上的多個通孔，包括上模具、下模具、控制器和顯示器，

上模具包括導通層，導通層上具有多個導孔，下模具包括定位單元和多個塞規(guī)組件，塞規(guī)組件設置在定位單元上，塞規(guī)組件與通孔相匹配，導孔、塞規(guī)組件與通孔一一對應設置；

導通層、塞規(guī)組件和顯示器均與控制器電連接，導通層可朝向塞規(guī)組件移動，以使塞規(guī)組件相對于定位單元移動，并經與塞規(guī)組件對應的通孔插設在導孔內以觸發(fā)導孔，控制器在導孔被觸發(fā)時，控制顯示器顯示被觸發(fā)的導孔的位置。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，本發(fā)明提供的電路板的孔徑測量裝置，塞規(guī)組件包括塞規(guī)本體和接線器，塞規(guī)本體與接線器電連接，接線器與控制器電連接；

接線器位于定位單元背離導通層的一側，塞規(guī)本體插設在定位單元上，塞規(guī)本體部分位于定位單元外，以經與塞規(guī)組件對應的通孔插設在導孔內。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，本發(fā)明提供的電路板的孔徑測量裝置，塞規(guī)組件還包括緩沖器，塞規(guī)本體與接線器通過緩沖器電連接，接線器插設在定位單元上，且緩沖器與定位單元固接，塞規(guī)本體與定位單元滑動連接。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，本發(fā)明提供的電路板的孔徑測量裝置，上模具還包括第一絕緣蓋板，導通層位于在第一絕緣蓋板朝向定位單元的一面。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，本發(fā)明提供的電路板的孔徑測量裝置，第一絕緣蓋板上具有第一上模定位孔，導通層上具有第二上模定位孔，第一上模定位孔和第二上模定位孔一一對應同軸設置。

在一種可能的實現(xiàn)方式中，本發(fā)明提供的電路板的孔徑測量裝置，定位單元包括多個絕緣定位板和多個緩沖件，絕緣定位板沿豎直方向依次設置，相鄰的兩個絕緣定位板之間設置至少一個緩沖件，且緩沖件與相鄰的兩個絕緣定位板均接觸；

接線器位于最下層的絕緣定位板內。