[發明專利]一種計算機處理器散熱用蒸發式散熱裝置

在審

• 申請號: 202210402615.1
• 申請日: 2022-04-18
• 公開（公告）號: CN114815989A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 但凝云;周楊川;王皓
• 申請（專利權）人: 昭通學院
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 安徽思沃達知識產權代理有限公司 34220
• 代理人: 李諾

本發明公開了一種計算機處理器散熱用蒸發式散熱裝置，屬于計算機處理器散熱領域，包括機箱本體，所述機箱本體內側壁設有主板本體，所述主板本體上安裝有CPU本體，所述主板本體上安裝有CPU散熱供電口；所述CPU本體上通過導熱硅脂貼合有冷頭，所述冷頭通過冷頭固定螺栓固定連接于主板本體上。所述冷頭為水冷散熱冷頭，所述水冷散熱冷頭進水端上連接有回水管，所述水冷散熱冷頭出水端上連接有出水管，所述出水管外端固定有噴淋頭；本發明利用冷頭吸收CPU熱量，帶有熱量的水體噴淋至散熱板，并在動力電機和軸流風扇的配合下在散熱板上快速蒸發，提高散熱板散熱效果，水溫傳感器判斷水溫，控制器控制上水泵對承載箱內加水，保證冷頭對CPU本體的降溫效果。

技術領域

本發明涉及計算機處理器散熱技術領域，尤其涉及一種計算機處理器散熱用蒸發式散熱裝置。

背景技術

計算機處理器是解釋和執行指令的功能單元，也稱為中央處理器或CPU，它是計算機的中樞神經系統，與處理器和內存周圍被稱為外設的設備形成對比，如鍵盤、顯示器、磁盤、磁帶機等都是外設，每一種處理器都有一套獨特的操作命令，可稱為處理器的指令集，如存儲、調入等之類都是操作命令，計算機處理器在運行時會釋放大量的熱量，因此需要使用散熱裝置對其進行散熱處理；而一般的處理器散熱裝置，通過轉動的風扇，帶動散熱裝置上下端的空氣流速發生改變，使散熱裝置下端的熱量向上端傳導，使熱量在上端散熱鰭片上積聚，以此達到散熱效果。

現有技術中，專利公告號CN113625852A的專利申請公布了一種計算機處理器散熱裝置，涉及計算機組件保護技術領域。該計算機處理器散熱裝置，包括散熱鰭片，所述散熱鰭片的上端活動安裝有活動扣條，所述散熱鰭片的頂部通過卡接柱活動卡接有散熱機構，所述散熱鰭片的底部中心固定安裝有導熱機構，所述散熱機構包括固定底座和轉動風扇，所述固定底座通過卡接柱活動卡接在散熱鰭片的頂部，所述固定底座的中心設有圓形開口，所述轉動風扇通過固定支架固定安裝在固定底座的開口中心。

上述現有技術在一定程度上解決了上述背景技術中提出的問題，但是其仍采用風冷散熱方式，且現有技術中的水冷散熱器采用水循環到外界的散熱器中散熱，實質上也是風冷散熱，現有技術中的水冷散熱器中冷卻水雖然經過外界散熱器散熱，但是其溫度還是容易過高。

因此本發明在此提出一種計算機處理器散熱用蒸發式散熱裝置。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺陷，而提出的一種計算機處理器散熱用蒸發式散熱裝置。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種計算機處理器散熱用蒸發式散熱裝置，包括機箱本體，所述機箱本體內側壁設有主板本體，所述主板本體上安裝有CPU本體，所述主板本體上安裝有CPU散熱供電口；

所述CPU本體上通過導熱硅脂貼合有冷頭，所述冷頭通過冷頭固定螺栓固定連接于主板本體上。所述冷頭為水冷散熱冷頭，所述水冷散熱冷頭進水端上連接有回水管，所述水冷散熱冷頭出水端上連接有出水管，所述出水管外端固定有噴淋頭；

所述機箱本體通過安裝架安裝有承載箱，所述承載箱上部固定安裝有安裝筒，所述安裝筒上端固定安裝有導流罩，所述安裝筒內固定安裝有動力電機，所述動力電機上固定安裝有軸流風扇，所述承載箱內橫向固定安裝有安裝桿，所述安裝桿上安裝有散熱板；

所述噴淋頭位于散熱板以及軸流風機之間的區域，所述出水管中部固定連接有出水泵，所述回水管與承載箱底部連接；

所述承載箱內下部固定安裝有水溫傳感器，所述機箱本體下部固定安裝有儲水箱，所述儲水箱上部固定安裝有加水口，所述儲水箱內插設有吸水管，所述吸水管上端固定安裝有上水泵，所述上水泵上固定安裝有上水管，所述上水管與承載箱內部連通；

所述安裝桿豎直向下滑動插設安裝有滑桿，所述滑桿下端固定安裝有浮球，所述滑桿上部固定有觸點，所述承載箱內側壁上固定有彈性觸頭一和彈性觸頭二，且彈性觸點二位于彈性觸頭一下方；