[發明專利]一種激光測距方法及激光測距芯片在審
| 申請號: | 202210400118.8 | 申請日: | 2022-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN114814881A | 公開(公告)日: | 2022-07-29 |
| 發明(設計)人: | 唐佳捷;張超 | 申請(專利權)人: | 深圳市靈明光子科技有限公司 |
| 主分類號: | G01S17/894 | 分類號: | G01S17/894;G01S17/14 |
| 代理公司: | 廣東良馬律師事務所 44395 | 代理人: | 鄧天祥 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區桃源街道福*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 激光 測距 方法 芯片 | ||
1.一種激光測距方法,其特征在于,所述方法包括:
進行第一次曝光,接收模塊檢測到目標物體反射回的光子信號,通過TDC轉換,構建第一直方圖,獲得目標物體的初測距離,所述第一直方圖的每個時間箱寬度是L1;
判斷所述初測距離是否小于預設值,若所述初測距離不小于預設值,則將所述初測距離作為目標物體的實際距離;
若所述初測距離小于預設值,則進行第二次曝光,接收模塊檢測到目標物體反射回的光子信號,通過TDC轉換,構建第二直方圖,獲得目標物體的細測距離,將所述細測距離作為目標物體的實際距離,所述第二直方圖的每個時間箱寬度是L2,L2小于L1;
其中,所述預設值根據L2和所述存儲模塊的深度設定,所述存儲模塊用于根據TDC輸出的值,存儲光子的觸發數據,從而構建第一直方圖和/或第二直方圖。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述存儲模塊分為第一存儲單元和第二存儲單元,所述第一存儲單元和第二存儲單元的深度相同;
所述第一存儲單元,用于存儲第一幀所有像素的直方圖數據;
所述第二存儲單元,用于存儲第二幀所有像素的直方圖數據。
3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述預設值為L2、存儲模塊的深度和系數0.15三者的乘積。
4.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,L1是L2的2N倍,N為大于1的整數。
5.根據權利要求4所述的方法,其特征在于,所述第一次曝光TDC的精度是A1,第二次曝光TDC的精度是A2,A1是A2的2N倍,L1=A1,L2=A2。
6.根據權利要求4所述的方法,其特征在于,所述第一次曝光TDC的精度是A2,第二次曝光TDC的精度是A2,其中,第一次曝光時根據融合技術對時間箱進行融合,融合后L1=2N*A2,L2=A2。
7.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述當有M1+M2個目標物體時,判斷所述初測距離是否小于預設值后,還包括:
若檢測到M1個目標物體的初測距離小于預設值且M2個目標物體的初測距離大于預設值,則進行第二次曝光,
獲取第二次曝光時M1個目標物體的細測距離,所述細測距離為M1個目標物體的實際距離;
獲取第一次曝光時M2個目標物體對應的初測距離,所述初測距離為M2個目標物體的實際距離。
8.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二次曝光的曝光時間遠小于第一次曝光的曝光時間,所述第二次曝光的曝光次數遠小于第一次曝光的曝光次數,所述第二次曝光時的激光發射功率遠小于第一曝光時的激光發射功率。
9.一種激光測距芯片,其特征在于,包括:
接收模塊,用于檢測目標物體反射回的光子信號;
TDC模塊,用于將光子信號轉換為數字信號;
存儲模塊,用于根據TDC模塊輸出的數字信號,存儲光子的觸發數據,從而構建第一直方圖和/或第二直方圖;
控制器,用于設置曝光次數,并從第一直方圖中獲取獲得目標物體的初測距離,并判斷所述初測距離是否小于預設值;若所述初測距離小于預設值,則進行第二次曝光,接收模塊檢測到目標物體反射回的光子信號,通過TDC轉換,構建第二直方圖,獲得目標物體的細測距離,將所述細測距離作為目標物體的實際距離,所述第二直方圖的每個時間箱寬度是L2,L2小于L1,若所述初測距離不小于預設值,則將所述初測距離作為目標物體的實際距離;其中,所述預設值根據L2和所述存儲模塊的深度設定。
10.根據權利要求9所述的測距芯片,其特征在于,L1是L2的2N倍,N為大于1的整數。
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